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隨著三星電機(jī)、LG Innotek、DAEDUCK電子等引領(lǐng)韓國(guó)HDI市場(chǎng)的“Big3”廠商全部退出該業(yè)務(wù)，韓國(guó)主要生產(chǎn)HDI的PCB企業(yè)只剩下Korea Circuit和DAP兩家。這些公司也在努力實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。Korea Circuit 正在增加FC-BGA等半導(dǎo)體基板的銷售比重。DAP正在擴(kuò)大車載基板的銷售比重。

一些應(yīng)用（例如電機(jī)控制）需要高達(dá) 50A 的電流，這將需要 PCB 上的銅重量更大和走線寬度更大。針對(duì)高電流要求的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法是加寬銅跡線并將跡線的厚度增加到 2oz。這將增加電路板上的空間要求以及電路板上的層數(shù)。大電流 PCB 布局指南這些是設(shè)計(jì)和制造高電流 PCB 的指南：大電流走線短走線長(zhǎng)意味著線阻值高，并且還承載大電流，從而導(dǎo)致更大的功率損耗。

7、環(huán)境是存在電磁干擾的，工作環(huán)境中有大功率變壓器、大功率電機(jī)、電磁電爐、高壓電網(wǎng)諧波等。8、PCB內(nèi)部是會(huì)產(chǎn)生高頻噪聲的，如高頻開關(guān)管、二極管、儲(chǔ)能電感、高頻變壓器等。這些干擾因素都會(huì)導(dǎo)致PCB的信號(hào)地和機(jī)殼的電勢(shì)波動(dòng)（同時(shí)含有高頻低頻成分），或者二者之間存在靜電，所以對(duì)它們良好可靠的接地處理是必要的，也是產(chǎn)品安規(guī)要求的。

在該行業(yè)中，PCB可用于衛(wèi)星和飛機(jī)的傳感器、電源和導(dǎo)航系統(tǒng)。</li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214);">汽車：</strong>雖然PCB可被用于所有現(xiàn)代汽車的抬頭顯示器、安全氣囊、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等應(yīng)用，但其在電動(dòng)汽車中發(fā)揮著尤為關(guān)鍵的作用，因?yàn)樗鼈児芾碇?em>電機(jī)的運(yùn)行和電力輸送。

3、Ansys Maxwell 基于ROM的感應(yīng)電機(jī)效率圖– 通過在電機(jī)工具包中包含降階建模（ROM），F(xiàn)EA解決方案可以有效壓縮電路仿真時(shí)間，從而顯著增強(qiáng)仿真性能。 準(zhǔn)靜態(tài)求解器的性能改進(jìn) – 該增強(qiáng)功能在導(dǎo)通路徑中包含復(fù)雜幾何形狀（這會(huì)不可避免地引起大量激勵(lì)）的PCB仿真中特別有用。

多媒體系統(tǒng)拆解后，包括兩大部分PCB板：1)8英寸屏幕后PCB板;2)主機(jī)內(nèi)有兩層PCB板。8寸屏幕后PCB板包括：車機(jī)屏幕的驅(qū)動(dòng)板、以及車機(jī)屏幕下按鈕對(duì)應(yīng)的按鍵板兩部分。

永磁同步電機(jī)降階模型抽取· 永磁同步電機(jī)降階模型原理· ECE模型提取流程（以永磁同步電機(jī)PMSM為例）· IPM電機(jī)ECE模型抽取· 矢量控制算法仿真（Clark、Park、SVPWM）4.

SS6343M能夠持續(xù)提供2A的驅(qū)動(dòng)電流（取決于溫度和PCB條件），電流保護(hù)閾值峰值可達(dá)7A。它使用內(nèi)部電荷泵為高壓側(cè)MOSFET產(chǎn)生柵極驅(qū)動(dòng)電源電壓，并使用涓流充電電路保持足夠的柵極驅(qū)動(dòng)電壓以100%占空比工作。內(nèi)部集成的安全保護(hù)功能包括熱關(guān)機(jī)、欠壓鎖定(UVLO)和過電流保護(hù)（OCP）。SS6343M提供24管腳的3mmx4mm QFN封裝，帶外露散熱盤。

由于線焊和PCB走線雜散電感導(dǎo)致的集電極-發(fā)射極電路寄生電感可能會(huì)使較大的過壓電平瞬間到達(dá)IGBT（因?yàn)閂LSTRAY = LSTRAY × di/dt）。因此，在去飽和事件發(fā)生期間，關(guān)斷IGBT時(shí)，提供阻抗較高的關(guān)斷路徑很重要，這樣可以降低di/dt以及一切具有潛在破壞性的過壓電平。除了系統(tǒng)故障導(dǎo)致的短路，瞬時(shí)逆變器直通同樣會(huì)發(fā)生在正常工作條件下。

由于線焊和PCB走線雜散電感導(dǎo)致的集電極-發(fā)射極電路寄生電感可能會(huì)使較大的過壓電平瞬間到達(dá)IGBT(因?yàn)閂LSTRAY = LSTRAY × di/dt)。因此，在去飽和事件發(fā)生期間，關(guān)斷IGBT時(shí)，提供阻抗較高的關(guān)斷路徑很重要，這樣可以降低di/dt以及一切具有潛在破壞性的過壓電平。 除了系統(tǒng)故障導(dǎo)致的短路，瞬時(shí)逆變器直通同樣會(huì)發(fā)生在正常工作條件下。

三合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的PCB由控制板和驅(qū)動(dòng)板組成，驅(qū)動(dòng)單元和控制單元之間通過線束通訊，避免高低壓之間的干擾。PCB電路通常集成有通訊電路、溫度采樣電路、電壓采樣電路、相電流采樣電路、轉(zhuǎn)子位置檢測(cè)電路、電源轉(zhuǎn)換電路、驅(qū)動(dòng)電路以及各保護(hù)功能電路等，這些電路組合在一起共同確保整個(gè)三合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的正常工作。

圖6第二個(gè)要介紹的是主控板上主控芯片（DSP），它作為電機(jī)控制器整個(gè)產(chǎn)品的控制核心，在整個(gè)PCB板上單個(gè)元器件的成本也是比較高的，目前行業(yè)比較主流的幾個(gè)品牌有英飛凌、TI、飛思卡爾等，根據(jù)新能源汽車行業(yè)功能安全要求，三個(gè)品牌目前都已有滿足功能安全要求的汽車級(jí)產(chǎn)品，當(dāng)然目前乘用車行業(yè)市占率相對(duì)比較高的芯片還是英飛凌的TC 275系列，目前已有好幾家企業(yè)達(dá)到了ASIL C及以上功能安全等級(jí)。

若設(shè)備外部激勵(lì)（如風(fēng)扇、電機(jī)）頻率落在此范圍內(nèi)，極易引發(fā)共振。首階頻率評(píng)估：137.13Hz 為首階固有頻率。許多環(huán)境振動(dòng)譜在此頻段有較高能量，必須進(jìn)行加固設(shè)計(jì)以提升此值（業(yè)界常以>200Hz為穩(wěn)健設(shè)計(jì)目標(biāo)）關(guān)鍵改進(jìn)區(qū)域：針對(duì)（1階模態(tài)）一階彎曲（137.13Hz），增加長(zhǎng)邊中部的支撐或考慮在位移最大處添加局部加強(qiáng)筋。

用于控制電機(jī)馬達(dá)與電池放電及電機(jī)的正常運(yùn)行。

Ansys電機(jī)多學(xué)科分析 熱—機(jī)疲勞分析 電機(jī)NVH仿真 重要性和挑戰(zhàn) -NVH（噪聲、振動(dòng)和聲振粗糙度）是電機(jī)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) -NVH是一個(gè)多物理場(chǎng)問題

不知道大家遇到過沒，小編目前做過轉(zhuǎn)向電機(jī)，BSG還有高壓電驅(qū)動(dòng)和DCDC電源的系統(tǒng)級(jí)電磁兼容性仿真，由于這些都是大型復(fù)雜的仿真模型，小編多次遇到由于建模失誤導(dǎo)致仿真電信號(hào)跑的不對(duì)，甚至是差別很大。小編列舉了曾經(jīng)遇到過的建模的問題：（1）建模過程中出現(xiàn)電源銅排和機(jī)構(gòu)件或者PCB短路。（2）電源銅排和銅排之間不完全連接，例如Gap只有0.00006mm，導(dǎo)致電路開路。

不知道大家遇到過沒，小編目前做過轉(zhuǎn)向電機(jī)，BSG還有高壓電驅(qū)動(dòng)和DCDC電源的系統(tǒng)級(jí)電磁兼容性仿真，由于這些都是大型復(fù)雜的仿真模型，小編多次遇到由于建模失誤導(dǎo)致仿真電信號(hào)跑的不對(duì)，甚至是差別很大。小編列舉了曾經(jīng)遇到過的建模的問題：（1）建模過程中出現(xiàn)電源銅排和機(jī)構(gòu)件或者PCB短路。（2）電源銅排和銅排之間不完全連接，例如Gap只有0.00006mm，導(dǎo)致電路開路。

仿真應(yīng)用3：PCB板熱分析6. 工作流程總結(jié)02講師陳剛—Altair CFD 產(chǎn)品經(jīng)理15年以上CFD工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；項(xiàng)目經(jīng)歷包括：電機(jī)熱分析，流體耦合多物理場(chǎng)分析，流體形狀和參數(shù)優(yōu)化，無網(wǎng)格法流體仿真等。

5、PCB上的移動(dòng)磁鐵 PCB賽道上的移動(dòng)磁鐵，鋪開的步進(jìn)電機(jī)，最后出軌了...... 6、PCB就像洋蔥 我們?cè)O(shè)計(jì)PCB時(shí)有很多層，頂層、底層、中間層、絲印層等等。如果采取特殊的手段將PCB不同的層撥開，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)， 真的就像洋蔥一樣，一層又一層，大家知道下圖從上倒下分別是什么嗎？

以主板上的兩條PCB走線（連接主板各元件的導(dǎo)線）為例，所謂串模干擾，指的是兩條走線之間的干擾；而共模干擾則是兩條走線和PCB地線之間的電位差引起的干擾。1、串模干擾串模干擾（差模干擾）與共模干擾（接地干擾）。以主板上的兩條PCB走線（連接主板各元件的導(dǎo)線）為例，所謂串模干擾，指的是兩條走線之間的干擾；而共模干擾則是兩條走線和PCB地線之間的電位差引起的干擾。