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摩爾定律預(yù)言，通過芯片工藝的演進，每 18 個月芯片上可容納的晶體管數(shù)量翻一番，達到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，隨著芯片工藝不斷演進，硅的工藝發(fā)展趨近于其物理瓶頸，晶體管再變小變得愈加困難。在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，后摩爾時代到來。后摩爾時代顛覆創(chuàng)新將主要圍繞新封裝、新材料、新架構(gòu)進行，值得我們關(guān)注。 新封裝：
- 來源：數(shù)據(jù)觀綜合 據(jù)路透社報道，美國對中國再下重拳，禁止AMD及英偉達部分高端GPU出口中國！ 英偉達周三表示，已經(jīng)收到通知，美國官員要求其停止向中國出口兩款用于人工智能工作的頂級計算芯片，此舉可能會削弱中國公司開展先進技術(shù)的能力。像圖像識別這樣的工作，阻礙了英偉達在中國的業(yè)務(wù)。 英偉達股價盤后下跌 6.6%。該公司表示，該禁令影響了其旨在加速機器學習任務(wù)的 A100 和 H100 芯片，可能會干
- 伴隨集成電路60多年的發(fā)展歷程，EDA工具行業(yè)也歷經(jīng)了從計算機輔助設(shè)計（CAD）到電子系統(tǒng)設(shè)計自動化（EDA）的演變。未來，云端EDA工具或許將是一個新的發(fā)展趨勢。 疫情加速EDA工具與云計算結(jié)合 回顧EDA產(chǎn)業(yè)大致經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：20世紀80年代前的計算機輔助設(shè)計（CAD）時代，20世紀80年代的計算機輔助工程（CAED）時代和20世紀90年代后的電子系統(tǒng)設(shè)計自動化（EDA）時代。近年來，隨
- 來源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 研究人員開發(fā)出了一種超級半導體材料，在室溫下，其導電性比硅等典型半導體材料高出3至10倍，它還具有超低電阻率。 編譯來源：udel 特拉華大學機械工程師魏冰青（Bingqing Wei）和一個國際同事團隊發(fā)現(xiàn)了一種很有前途的新材料，他們說這種材料可以為超低功耗電子設(shè)備鋪平道路。 他們稱這種材料為超級半導體，這個術(shù)語基于電子學中兩個眾所周知的詞：超導體和半導體。超導體是自20世
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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，一直以來，含碳稠環(huán)鏈的有機材料都具有一些獨特的光電特性，可作為半導體材料使用。具體來說，這當中一些被稱為蒽鏈的發(fā)光材料，可以通過調(diào)控進而發(fā)射出不同顏色的光，正因為如此，這一類材料也成為了當前有機發(fā)光二極管發(fā)光材料的候選者之一。 圖1. 麻省理工學院的化學家們在其論文中提出了一種新的方法，這種方法能夠讓蒽基發(fā)光分子更加穩(wěn)定。上圖以一位藝術(shù)家的方式展示了風格化的蒽
高精度溫度傳感芯片是利用物質(zhì)各種物理性質(zhì)隨溫度變化的規(guī)律把溫度轉(zhuǎn)換為電量的傳感芯片。這些呈現(xiàn)規(guī)律性變化的物理性質(zhì)主要有體。溫度傳感芯片是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。 一般鉑系電阻溫度傳感器，如Pt100，Pt1000,是精度較高的溫度傳感器，按中國標，分為二等鉑電阻，精度+/-0.3℃，一等鉑電阻，精
來源： IT之家 11月18日消息，聯(lián)發(fā)科11月17日在美國舉辦高峰論壇，宣布和Meta公司合作，共同開發(fā)Meta x雷朋智能眼鏡芯片，目標取代高通的驍龍AR1 Gen 1芯片。 Meta公司上月推出了新一代Meta x雷朋智能眼鏡，搭載高通驍龍AR1 Gen 1芯片，起售價299美元（約合人民幣2146元）。 新款雷朋x Meta智能眼鏡整體外觀非常像是太陽鏡，右側(cè)配有1200萬像素攝像頭，可以
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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，一直以來，含碳稠環(huán)鏈的有機材料都具有一些獨特的光電特性，可作為半導體材料使用。具體來說，這當中一些被稱為蒽鏈的發(fā)光材料，可以通過調(diào)控進而發(fā)射出不同顏色的光，正因為如此，這一類材料也成為了當前有機發(fā)光二極管發(fā)光材料的候選者之一。 圖1. 麻省理工學院的化學家們在其論文中提出了一種新的方法，這種方法能夠讓蒽基發(fā)光分子更加穩(wěn)定。上圖以一位藝術(shù)家的方式展示了風格化的蒽
高精度溫度傳感芯片是利用物質(zhì)各種物理性質(zhì)隨溫度變化的規(guī)律把溫度轉(zhuǎn)換為電量的傳感芯片。這些呈現(xiàn)規(guī)律性變化的物理性質(zhì)主要有體。溫度傳感芯片是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。 一般鉑系電阻溫度傳感器，如Pt100，Pt1000,是精度較高的溫度傳感器，按中國標，分為二等鉑電阻，精度+/-0.3℃，一等鉑電阻，精
摘 要：擴展頻譜通信技術(shù)是一種高技術(shù)通信傳輸方式，利用偽隨機碼序列擴展窄帶信號的帶寬，又在接收端使其恢復成窄帶原始信號，大大降低了信噪比，所以擴頻通信系統(tǒng)比傳統(tǒng)的窄帶通信系統(tǒng)抗干擾能力更強。擴展頻譜系統(tǒng)的優(yōu)點是傳輸信息安全性高，抗干擾性強。以二進制數(shù)字擴頻通信系統(tǒng)的構(gòu)成原理為基礎(chǔ)，在MATLAB中建立直接序列擴頻系統(tǒng)的仿真模型，對頻譜圖進行擴頻過程分析，并通過誤碼率掌握直擴系統(tǒng)的抗干擾能力，對擴頻- “ 近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產(chǎn)品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區(qū)域內(nèi)的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題。本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場掃描。 ” 關(guān)鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描 01 近場掃描儀 近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機產(chǎn)品電磁場測繪的工具，通過逐點測試可以得到區(qū)域內(nèi)的電場、磁場大
- 一、電子設(shè)備的組合傳熱模式 盡管我們已經(jīng)詳細介紹了三種傳熱模式，但在實際工程中，我們通常會看到三種模式同時結(jié)合的情況。例如，在計算機芯片中，熱量以平行路徑從結(jié)傳導到外殼和引線。然后，熱量從引線傳導到電路板，并從外殼傳導到散熱器。同時，導線和散熱器中的熱量被對流到空氣中并輻射到周圍環(huán)境中。 如下圖所示三種模式下用于傳熱和熱阻的方程。 解決組合模式問題的最簡單方法是建立電阻網(wǎng)絡(luò)。通過這種方式，我們可以
- 來源 | 汽車ECU開發(fā) 車身控制器，車身一個名氣不咋大，但管理的功能卻遍布全車，主要是用于增強汽車的安全、舒適和便利性，以及與車外連接。 車身控制器的功能主要包括燈光控制、雨刮控制、門窗控制、后視鏡控制、PEPS、座椅控制等等，下圖是某主機廠車身控制器的拓撲圖，更直接的可以看出車身控制器功能的多樣性。 車身控制器的功能拓撲圖 01.車身控制器功能及策略 車身控制器的軟件框圖如下圖所示，其主要基于
該示例問題演示了如何使用獨立于網(wǎng)格的增強單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。 重點介紹了以下特性和功能： • 使用離散和涂抹的加固單元進行建模。 • 熱分析后進行下游結(jié)構(gòu)分析。 介紹 印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。 在有限元分析（FEA）中- 本文羅列了各種不同的設(shè)計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度 0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問題、原因及其影響。 表1. 典型的PCB布局問題和影響 Problem Cau
- EDA365電子論壇 基爾霍夫定理的內(nèi)容是什么？ 基爾霍夫電流定律：在電路任一節(jié)點，流入、流出該節(jié)點電流的代數(shù)和為零。 基爾霍夫電壓定律：在電路中的任一閉合電路，電壓的代數(shù)和為零。 EDA365電子論壇 戴維南定理 一個含獨立源、線性電阻和受控源的二端電路 ，對其兩個端子來說都可等效為一個理想電壓源串聯(lián)內(nèi)阻的模型。 其理想電壓源的數(shù)值為有源二端電路的兩個端子的開路電壓 ，串聯(lián)的內(nèi)阻為 內(nèi)部所有獨立
- PLC控制系統(tǒng)，Programmable Logic Controller，可編程邏輯控制器，專為工業(yè)生產(chǎn)設(shè)計的一種數(shù)字運算操作的電子裝置，它采用一類可編程的存儲器，用于其內(nèi)部存儲程序，執(zhí)行邏輯運算，順序控制，定時，計數(shù)與算術(shù)操作等面向用戶的指令，并通過數(shù)字或模擬式輸入/輸出控制各種類型的機械或生產(chǎn)過程，是工業(yè)控制的核心部分。 自二十世紀六十年代美國推出可編程邏輯控制器（Programmable
- 科技的發(fā)展是迅速的，層出不窮的新鮮詞語似乎都在印證著“創(chuàng)新”這一詞語。電視作為客廳中的“C位”，對于國人有著深刻的影響。 而在選購電視時，導購口中的OLED、HDMI2.1、運動補償、杜比等各種新鮮術(shù)語不禁讓人應(yīng)接不暇，當多種選擇像小山一樣堆在眼前時，不了解電視的用戶反而卻無從考慮。 如今三星又研發(fā)了一個新技術(shù)“QD-OLED”，那么肯定會有人問道，究竟什么是QD-OLED，什么是OLED？他們和
本文原刊載于《電子與封裝》2021年10月刊“微系統(tǒng)與先進封裝技術(shù)”專題 作者：褚正浩 張書強 候明剛 摘要：2.5D/3D 芯片包含interposer/硅穿孔（Through Silicon Via，TSV）等復雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場仿真可以提前對2.5D/3D芯片的設(shè)計進行信號完整性 (Signal Integrity, SI) 、電源完整性（Power Integrity, PI）及可靠性優(yōu)- 如今電子產(chǎn)品及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在追求小型化、集成化、高頻高速率，電路板上的元器件功率越來越大，同時高密度封裝和組裝使得元器件的散熱空間越來越小，導致熱流密度急劇增高。因此作為元器件散熱載體的電路板，需要詳細分析其散熱特性，保證產(chǎn)品的性能和可靠性。 由于電熱效應(yīng)相互影響，電路板上的走線、平面、過孔等產(chǎn)生的焦耳熱會影響溫度分布，而且如今的電子產(chǎn)品設(shè)計中電流越來越大，會進一步增加電熱耦合的影響。反過來，溫度
- 以下問題是在PADS9.5版本工具使用過程中遇到的，現(xiàn)將記錄發(fā)出來希望對其他人有所幫助。 1. 在PADS Layout界面下的走線用右鍵Convert To Arc功能拉不了圓弧 方法: 是如下圖Angle的值沒有設(shè)對, 設(shè)置90時是拉不了的, 將其設(shè)置成180再來試就可以了. 未設(shè)置前 設(shè)置后可以了. 2. 現(xiàn)象: 在導入ORCAD網(wǎng)表時出現(xiàn)如下圖的錯鋘 原因: 封裝的關(guān)系, 因為封裝是建立在
EDA設(shè)計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設(shè)計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可實現(xiàn)2D 2.5D 3.D 等封裝工藝中芯片，封裝，無源器件在基板上的構(gòu)建，疊構(gòu)，設(shè)計，驗證及生產(chǎn)文件生成。其簡化了多個芯片集成在單個基板上的設(shè)計流程 。 裸芯疊構(gòu)示意 Wire Bond 設(shè)置 3D檢查 同時在S
Ansys分布式計算平臺和經(jīng)過驗證的層級方法，加速了Juniper網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計驗證 主要亮點 憑借獨特的彈性計算架構(gòu)，Ansys SeaScape平臺無需使用傳統(tǒng)工具所需成本高昂的大內(nèi)存機器 Ansys芯片電源模型（CPM）支持在整個多芯片系統(tǒng)上進行準確的多層級電源分析 Ansys近日宣布，行業(yè)領(lǐng)先的人工智能（AI）驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)和安全性解決方案供應(yīng)商Juniper Networks已成功部署Ansy- 1 執(zhí)行指令 我們來思考一個問題。當在編程器中把一條指令寫進單片機內(nèi)部，然后取下單片機，單片機就可以執(zhí)行這條指令。 那么這條指令一定保存在單片機的某個地方，并且這個地方在單片機掉電后依然可以保持這條指令不會丟失，這是個什么地方呢？這個地方就是單片機內(nèi)部的只讀存儲器即ROM(READ ONLY MEMORY)。 為什么稱它為只讀存儲器呢？剛才我們不是明明把兩個數(shù)字寫進去了嗎？原來在89C51中的RO
- 來源：半導體行業(yè)觀察 近年來，Chiplet儼然已成為芯片行業(yè)進入下一個關(guān)鍵創(chuàng)新階段，并延續(xù)“摩爾定律”的一個絕佳技術(shù)選擇。 AMD、臺積電、英特爾、Marvell等芯片巨頭憑借敏銳的嗅覺以及強勁的技術(shù)實力，紛紛入局。Chiplet的新賽道下，從這些芯片巨頭們各自為戰(zhàn)，到向行業(yè)標準化“靠攏”，處處暗流涌動。 近日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預(yù)示著
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