找PCB鉆削仿真高手，價格可商量

PCB性能的很多方面是在詳細設計期間確定的，例如：出于時序原因而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB設計的熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段 “鎖定”。在這之后，如果發(fā)現(xiàn)元器件運行溫度過高，只能采取補救措施。我們倡導從系統(tǒng)或整機層次開始的由上至下設計方法，以便了解電子設備的熱環(huán)境，這對風冷電子設備非常重要。早期設計中關于氣流均勻性的假設若在后期被證明無法

PCB是電子設備當中非常關鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態(tài)下會形成相應的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對整機系統(tǒng)的EMC性能，有著至關重要的作用，所以，利用仿真技術來進行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。 PCB的電磁輻射，多數(shù)情況可能會導致產(chǎn)品整機EMC RE認證測試當中的某些頻點不滿足標準要求，一般來說噪聲源都是由于電路板上關鍵的一些高速/高頻器件或電路，可能通過

一、什么是ESD? ESD代表靜電放電。許多材料可以導電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應而發(fā)生的。每當發(fā)生這種情況時，物體都會在其表面形成固定電荷（靜電）。當這個物體放置得太靠近另一個帶電物體或材料時，電壓差會導致電流在它們之間流動，直到恢復電荷平衡。 因此，可以將靜電放電定義為兩種帶電材料或物體之間由接觸、短路或電介質擊穿引起的瞬時電流流動。 對于消費類產(chǎn)品，ESD

該示例問題演示了如何使用獨立于網(wǎng)格的增強單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結構分析。 重點介紹了以下特性和功能： • 使用離散和涂抹的加固單元進行建模。 • 熱分析后進行下游結構分析。 介紹 印刷電路板（PCB）在電子設備和其他相關應用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。 在有限元分析（FEA）中

00 前世 電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用。縱觀發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。 來源：百度 于是在1900-1920年的時候德國發(fā)明家阿

摘要 為提升車規(guī)級氛圍燈LED驅動電路板(PCB)熱設計問題,該文提出了一種參數(shù)優(yōu)化仿真的分析方法?該方法基于熱傳導?熱輻射和熱對流原理,使用ANSYSICEPAK軟件,從PCB尺寸?過孔設置和材質3個方面對參數(shù)進行了熱仿真優(yōu)化實驗,分析了相同設計原理情況下,不同PCB布局和尺寸設計時熱仿真結果的差異性,并對參數(shù)進行了優(yōu)化設計,實現(xiàn)了驅動電路熱性能的改善,滿足了車規(guī)級溫度的仿真要求? 關鍵詞：LE

本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度 0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問題、原因及其影響。 表1. 典型的PCB布局問題和影響 Problem Cau

EDA365電子論壇 PCB常見布線規(guī)則 （1） PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 （2）數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內。 （3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。 （4） 敏感模擬信號走線盡量短。 （5）合理分配電源和地。 （6） DGND、AGND、實地分開。 （7） 電源及臨界信號走線使用寬線。 （8） 電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)

背景 回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 但也有以下要求： （1）預熱時保持升溫速度 （2）使所有部件在SOAK時達到所需的溫度 （3）

我們通常需要快速地估計出印刷電路板上一根走線或一個平面的電阻值，而不是進行冗繁的計算。 雖然現(xiàn)在已有可用的印刷電路板布局與信號完整性計算程序，可以精確地計算出走線的電阻，但在設計過程中，我們有時候還是希望采取快速粗略的估計方式。 有一種能輕而易舉地完成這一任務的方法，叫做“方塊統(tǒng)計”。采用這種方法，幾秒鐘就可精確估計出任何幾何形狀走線的電阻值(精度約為10%)。 一旦掌握了這種方法，就可將需要估算

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed

如圖，1、為什么從端口處看到的阻抗偏大(紅色線)，，，2、另外，對于pad處創(chuàng)建的waveport，如何理解其水平尺寸對起始位置的阻抗有明顯影響(~10Ω)，，，3、對pad處下層GND挖空的情況，pad處形成GSG結構，那么創(chuàng)建的waveport尺寸一般多大比較合適，謝謝

接上一篇：關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時，關鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。 一、PCB LAYOUT中ESD的對策 （一）PCB LAYOUT的關鍵中的重點：功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。 （二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側與低壓側的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(VA-VB)

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大部分的PCB印制電路板廠，都選擇使用自動化插裝線進行電子元器件的安裝，在這過程中，倘若電路板不平整，很有可能會引起定位不準、電子元器件無法插裝、貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上的情況，甚至可能會撞壞設備。由此可見，PCB板的平面度和翹曲度是品質把控中至為重要的一關。 PCB板上遍布銅線，使用常見的塞規(guī)、卡尺等接觸式工具進行測量，不僅會刮花、刮損漆面和表面銅線，測量數(shù)據(jù)也會存在人為誤差。為避免這些情

對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。 因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。 01 通過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻

當PCB外形是直角時,通常工程制作外形(鑼帶）時,會將直角或尖角的地方倒成圓角，主要是為了防止PCB容易劃傷板他扎傷人。 所以當客戶沒有特殊要求時,PCB外形是直角一般會默認倒角0.5mm圓角(如下圖所示) 一、PCB板邊倒圓角點分析 原PCB外形 如下圖圖示:看了這個PCB外形,產(chǎn)生有2個問題點： 1.外形中哪些點需倒圓角? 2.如何怎么倒圓角? 1.外形中哪些點需倒圓角? 看下圖: PCB外形

大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了，因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設計，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的

九月初，技術鄰將推出「專業(yè)」和「專題」模塊。 專題」的使命是讓志同道合的工科人相聚，不論是主流技術還是小眾軟件，都能精準地聚集大批同好鄰友。 「專題」歸屬于「專業(yè)」。首次更新，我們將推出近20個「專業(yè)」，一百多個「專題」。目錄涵蓋軟件、應用、技術、研究對象...等工科方方面面。 「專題」是屬于工科人的表達和交流思想的自由平臺，您可以在專題下學習知識、分享案例、結交同行，體驗別具特色的工科互動平臺。