來源 | Composite: Part A 摘要:為了解決日益嚴重的電磁污染問題,對具有低密度、高機械強度和有效屏蔽能力的高性能電磁干擾(EMI)屏蔽材料的需求是至關重要的。三維氣凝膠由二維過渡金屬碳化物和/或氮化物(MXenes)或石墨烯納米片構成,在電磁干擾屏蔽方面表現出巨大的潛力。這些材料的特點是重量輕,機械性能優異,導電性好,比表面積大,具有仿生排列多孔結構的附加優勢,可顯著提高EMI屏
來源 | Composites Part B 01 背景介紹 隨著電子產品逐漸向輕量化和多功能化的方向發展,要求更高的集成度導致設備功率密度的增加。因此電子產品在工作中會產生過多熱量大大降低了相應設備的性能和壽命,所以散熱成為制約電子器件進一步發展的瓶頸。散熱的主要挑戰之一是由表面粗糙度引起的電子器件和散熱器配合表面的微觀間隙所引起的界面熱阻。這可能導致性能惡化,甚至降低設備的使用壽命。 為了填補