2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計

2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計的圖1

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示

本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品,分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽,他們以前沿思維與創新實踐,充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作,帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量,希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。

2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計的圖2

作品名稱:基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計

作者: 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司

關鍵詞:內應力,Ansys Mechanical-CFD雙向耦合,內聚力,封裝失效,牛角PS

作者說

利用Ansys工具,可做多項耦合設置條件,以符合實際多種不同狀況,此設置包含熱/內聚力/內應力/結構耦合,同類型不同的封裝不良可使用相同仿真方式,使用相同外力與內應力,優化仿真方法。此仿真結果可以有效指導工程設計優化、性能提升,成本控制等作用,具備推廣性形成的仿真方法論體系,具備知識封裝及集成性。

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OLED屏在信賴性高溫高濕作用下,孔區封裝失效水氣進入屏內部造成屏顯示異常高發,懷疑應力對孔區影響,應力集中使其發生GDSH不良,此應力為破壞應力,其中另一模型無封裝不良,以此應力值為安全應力值。利用Ansys Mechanical-CFD雙向熱固耦合仿真,配合Command方式寫入內應力及導入測試內聚力方式,在有效時間內測試多組設計方案,最終優化方案條件較安全應力值低,后續可作為設計參考依據,大幅節約了評估時間和成本。

挑戰/需求

2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計的圖4

期望借由仿真工具在短時間內評估設計,找出最優化條件分成設計及工藝,設計條件可透過變更mask設計,工藝條件可能搭機臺極限或材料本身無法變更之應力條件,因此整合最優化條件,仿真結果可以有效指導工程設計優化、性能提升、成本控制等作用。

使用工具

Ansys DesignModeler,Mechanical,CFD工具

最終成果

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透過Ansys DesignModeler,Mechanical,CFD工具及Command方式寫入內應力及導入測試內聚力方式,獲得匹配破壞及安全應力值。并優化各尺寸設計及工藝方式,得到最佳孔區設計范圍,其中改善牛角PS效果最為顯著,應力值較安全應力值降低15%以上,可兼顧應力減小與斷電特點,減少border范圍,做極致窄邊框技術。

Ansys仿真提供可靠性的工具,協助產品實現降低應力及新設計的開發目標,最終可提高效率,減少材料損耗及實驗次數,節省人力,降低成本及風險。

參賽作品一覽

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2025大賽優秀作品 | 基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計的圖7
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