活動推介 | optiSLang 參數化穩健性分析——半導體封裝行業案例
2.5D/3D IC封裝提供更高集成度的同時，也面臨著非常多的挑戰。比如半導體器件密封性能對壽命的長短、電參數是否穩定可靠有著關鍵的影響，然而半導體封裝密封檢測結果與數值模擬結果通常有一定的差異，有時甚至差異很大，常常困擾設計、研發和試驗人員。
Ansys optiSLang為上述問題提供了別樣的解決思路，同時，Ansys optiSLang成熟的工具配套廣泛的用戶群體，為半導體封裝乃至2.5D/3D IC的產品設計都提供了強有力的支撐。4月22日，Ansys聯合渠道合作伙伴北京朔和科技有限公司共同推出『optiSLang 參數化穩健性分析——半導體封裝行業案例』網絡研討會，歡迎預約參加本次活動。
時間
4月22日（星期五），10:00-10:45
面向受眾
半導體封裝研發設計人員、半導體封裝試驗測試人員、結構工程師、熱工程師、優化設計工程師以及有魯棒性、可靠性計算的大專院校研究生。
渠道合作伙伴：
北京朔和科技有限公司
講師介紹：
黃華清 | Mechanical & optiSLang 專家
北京朔和科技有限公司資深結構仿真工程師，從事Ansys仿真分析及咨詢工作多年，熟練使用Ansys Mechanical、optiSLang等，擁有豐富的結構、熱仿真經驗及半導體行業實操項目經歷。
會議大綱
半導體封裝um尺寸下的密封性能測試；
如何利用optiSLang探究半導體密封測試的模擬、試驗誤差問題；
有效利用optiSLang在類似或更廣義的半導體封裝行業進行結構和熱仿真。
費用
免費
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