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圖3-203 原理圖單獨的原理圖頁面示意圖第五步，下面的一欄所示Design Cache,是設計調用的原理圖封裝庫文件，如圖3-204所示，這里存在的都是當前設計文件中。所使用過的封裝庫文件，我們后面更新原理圖封裝庫還是替換封裝庫也好，都是這里進行。

答：我們在進行原理圖設計或者是進行PCB設計，都會遇到這樣的問題，需要降低設計文件的版本，我們這里講解下，Orcad軟件設計的原理圖如何去降低原理圖的版本，操作的步驟很簡單，我們這里列舉一下操作的步驟：第一步，需要選中降低原理圖的根目錄就是DSN文件，如圖3-212所示，選中之后，點擊鼠標右鍵，Save As，就可以存為低的版本； 圖3-212 原理圖另存低版本示意圖

答：在使用Orcad軟件繪制原理圖的時候，為了使原理圖繪制的美觀一些，有時候也希望像PCB設計一樣，將所有的器件都進行對齊，這里我們給大家介紹下，原理圖器件對齊的方法，方便大家在原理圖設計的時候也可以將元器件進行對齊。

orcad原理圖文件怎么進行DRC的檢測？

Orcad如何輸出不含有原理圖規則的PCB網表呢？

解決的辦法如下所示：第一步，錯誤描述是封裝PCB Footprint的缺失，缺失的器件是U3，含義就是U3這個器件在繪制原理圖時沒有做封裝的匹配，這一欄是空的；第二步，在原理圖中找到U3這個器件，雙擊該器件，編輯器件屬性，找到PCB Footprint這一欄，如圖3-84所示，這一欄是空著的，所以在輸出網表時會報錯，原理圖的每一個器件必須匹配一個封裝名稱才可以；

-82所示； 圖3-81 器件管腳編號缺失示意圖 圖3-82 將器件管腳編號補齊示意圖第三步，關閉掉封裝編輯界面，在彈出的界面中選擇Update All，則原理圖中所有使用這個原理圖封裝的器件就都全部更新，這個器件的Pin number missing問題就得以解決了。

答：orcad進行物理DRC檢測時，如圖3-65所示，需要對檢查的每一項參數進行設置，每個參數的含義如下所示： 圖3-65 物理規則檢查參數設置示意圖? Check power pin visible：檢測電源屬性的管腳是否顯示了管腳名稱與編號；? Check missing/illegal PCB Footprint：檢測封裝名稱是否填寫。

現象: 在導入ORCAD網表時出現如下圖的錯鋘原因: 封裝的關系, 因為封裝是建立在很多層的基礎上的, 而PCB沒有開啟最大層, 所以設置成最大層數后再來導入，這些提示就不會出現了 3.

在dsn空間的一個原理圖內，通過Edit Part修改改器件的PCB Footprint時候，會因為dsn空間內的元器件封裝與sch_lib.olb元件庫的封裝不同，導致會把修改后的封裝保存到dsn空間內的Design Cache，并將名字修改為HI3518EV 200_x。 解決方法：記得在olb元件庫內，增加HI3518EV 200 的屬性PCB Footprint。

1?Orcad 17.4 2.工程欄更新工程欄包含了原理圖編輯，Pspice仿真，PCB關聯及原理圖庫路徑指向。

LTspice電路圖仿真軟件在歐洲，美國和澳大利亞，中國廣為流傳。 OrCAD OrCAD是一款專業PCB設計，電路板布局和布線的工具。可以幫助更快地生產可制造的電路板設計。Cadence OrCAD產品以其直觀的操作界面以及強大的功能而深受廣大電子工程師們的喜愛。是世界上使用最廣泛的EDA軟件。

orcad軟件怎么對元器件位號進行統一的編號呢？

答：orcad進行DRC檢測時，如圖3-63所示，需要對參數進行設置，每個參數的含義如下所示： 圖3-63 DRC參數上設置示意圖? Check entire design：DRC檢查整個原理圖；? Check Selection：DRC檢查選擇的部分電路；? Use occurrences：選擇所有事件進行檢查；? Use instances(preferred

方案設計根據設計需求及條件，確定封裝類型是采用 BGA 封裝還是其他封裝形式，初步確定封裝尺寸、管腳間距和數量、管腳排列方式，還有封裝工藝和材料的選擇，根據具體應用的領域選擇塑封、陶瓷封裝或金屬封裝等等。庫設計建庫及庫管理主要包括原理圖符號庫、IC裸芯片庫、BGA封裝庫、Part庫以及仿真模型庫等。原理圖設計原理圖設計包括原理圖輸入以及原理圖協同設計等。

1：前期準備這包括準備封裝庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的邏輯封裝和PCB的封裝庫。封裝庫可以PADS自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做封裝庫。原則上先做PCB的封裝庫，再做SCH的邏輯封裝。

這就是半導體行業往小體量發展的方向，但目前由于溝道效應等問題，晶體管已經不能再無限制的縮小下去了，所以只有往封裝方式改進的方向走，就出現了2.5D、3D等先進封裝技術④。

答:orcad產生Cadence Allegro的網表的操作步驟如下；第一步，選擇原理圖根目錄，執行菜單Tools→Creat Netlist，或者是點擊菜單欄上的圖標，調出產生網表的界面，如圖3-68所示； 圖3-68 產生網表示意圖第二步，彈出的Creat Netlist界面中，選擇的是PCB Editor,產生Allegro的第一方網表，如圖3-69所示；

SysML中模型元素的命名原理就是這樣，包含了所有各層命名空間路徑的名稱稱為元素的“完全限定名稱”（fully qualified name）,各層路徑用“::”分隔。例如在上面的包圖中，“電功率”模塊的完全限定名稱是“1 問題域::黑盒::3 系統上下文::交換項目::電功率”。 除了包之外，其它很多元素也可以用作“命名空間”。例如“模型”、“模型庫”、“概要文件”和包類似，相等于一個文件夾。

圖24 交錯雙面封裝結構原理圖 圖25 基于交錯平面封裝模塊內部視圖和部分剖視圖 研究者提出一種交錯平面封裝的新型半橋封裝結構，該結構基于平面封裝原理