輕量化設計、結構拓撲優化設計、流-固-熱耦合分析
關注創建者：匿名 創建時間：2017-04-26
輕量化設計、結構拓撲優化設計、流-固-熱耦合分析的視頻教程
midas NFX 在土木領域的應用
midas NFX 在土木領域的應用 適用人群：土木結構工程師 課程內容： 建筑物通風散熱和橋梁流固耦合分析 （midas NFX是集結構、熱、流體和優化設計于一體的產品設計導向分析軟件，是土木領域解決高端分析問題時強有力的分析工具。我們已經積累了大量的分析案例，比如建筑結構拓撲優化分析、體育場館風場分析、車橋耦合分析、橋墩沖刷分析以及潰壩分析等。
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Altair 電驅動總成多物理場仿真與優化系列網絡研討會
多合一設計使得電驅動總成產品更加緊湊，能夠優化效率，提升能量密度，擁有諸多優勢。 Altair Simulation平臺可實現電驅動總成多物理場一體化仿真分析流程，貫通電磁-結構-流體-系統多物理場間的耦合應用，滿足一體化產品仿真的需求。
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LS-DYNA在家電行業的應用介紹
針對家電行業領域關注的各種線性、非線性、熱力耦合，流固耦合，跌落、開裂等力學問題，LS-DYNA有針對性的提供了相應的有限元分析解決方案，在產品結構設計上得到廣泛的應用，主要解決如下問題：跌落模擬，包裝設計模擬，沖擊模擬，振動分析，動、靜態連續分析等。 ? 1.通過LS-DYNA的跌落仿真，在產品設計樣機出來之前得到結構的響應行為，檢查產品的力學性能，預測失效，指導設計優化和驗證。
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輕量化設計、結構拓撲優化設計、流-固-熱耦合分析的相關專題、標簽、搜索
輕量化設計、結構拓撲優化設計、流-固-熱耦合分析的最新內容
2026 R1 亮點一眼看懂：
? 電子散熱更真實：CHT + 焦耳熱，電-熱耦合一步到位；
? 流體精度再提升：銳邊/薄結構捕捉網格增強，少調參也更準；
? 優化更省事：內置靈敏度分析 + 一鍵優化，快速便捷做設計權衡；
? 建模更輕量：流體虛擬壁面，薄擋板/隔斷無需建實體；
? 驗證更順暢：更好地直連 AEDT Icepak & Mechanical，從概念到高保真無縫銜接。
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7/8 | Discovery快速拓撲優化，助力產品實現輕量化目標
主題簡介：輕量化設計已成為眾多行業提升產品性能、降低材料成本和實現可持續創新的重要方向。本次直播將圍繞 Ansys Discovery 的快速拓撲優化能力展開，分享如何在設計初期基于載荷、約束和性能目標，快速生成更優結構方案。
基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3. 運用PyAEDT自動化腳本，高效完成硅基MZM調制器參數化建模；4. 依托optiSLang AI瞬仿技術，提速光芯片結構多目標智能尋優；5. 借助SimClaw智能體，閉環光芯片建模仿真優化全流程。
回顧過去三年的獲獎作品，一個非常明顯的趨勢：優秀作品早已不只是“完成一次仿真分析”，而是正在利用仿真推動整個研發流程優化，甚至改變產品設計方式。越來越多的獲獎項目開始呈現出以下特點：
從單一物理場分析走向多物理場協同
從器件級驗證走向系統級設計優化
從經驗驅動走向 AI 與自動化驅動設計
為什么他們能夠脫穎而出？
Ansys Mechanical 拓撲優化仿真解決方案；2. 輕量化結構設計案例分析。
基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設備全流程仿真解決方案，覆蓋關鍵場景：電磁仿真-開關產品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優化、絕緣電場分布與耐壓校核；結構仿真-設備殼體與鐵芯強度校核、振動模態與諧響應分析、長期運行疲勞壽命預測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優化、流場 - 溫度場耦合分析；2.
· 行業垂直化深耕：針對新能源汽車（電池包振動、電驅動 NVH）、風電（葉片顫振、傳動鏈疲勞）、人形機器人（關節動力學、柔順控制）等細分領域，開發專屬模塊，提升仿真精度與效率。
· 云端化與輕量化：推出云端 Adams，支持遠程協同建模與仿真，適配中小企業輕量化需求，降低軟件使用成本。
拓撲優化的目標是在給定的設計空間、材料和工況下，找到材料的最優分布，使結構在滿足多種性能要求（如剛度、強度、頻率）的同時，實現輕量化。
“多工況加權柔度響應”指的是將結構在多種不同載荷工況下的柔度（Compliance） 進行加權求和，作為拓撲優化的目標函數或約束條件。柔度是剛度的倒數，柔度越小，意味著剛度越大。
一、核心概念解析
1.
流體力學仿真（CFD）僅能計算風力載荷，但要評估結構在這些時變載荷下的動態響應（應力、變形、穩定性、振動頻率），則需要在CFD基礎上耦合結構力學分析模塊（如FEA有限元分析），這種多物理場仿真技術稱之為流-固耦合仿真（FSI）。
流-固耦合仿真（FSI）：計算流體域的流場壓力實時作用于固體結構網格上，結構的變形或振動也反過來影響流體邊界的形狀及流動狀況。
? 折超混合系統設計，適配輕量化成像需求
軟件的折超混合設計模塊支持傳統折射光學元件與超表面元件的混合建模與優化，為超薄成像系統提供靈活的設計方案。
