飛行器總體多學(xué)科一體化設(shè)計(jì)優(yōu)化
關(guān)注創(chuàng)建者：Rocketeer2008 創(chuàng)建時(shí)間：2016-08-11
飛行器總體多學(xué)科一體化設(shè)計(jì)優(yōu)化的視頻教程
Altair 電驅(qū)動(dòng)總成多物理場(chǎng)仿真與優(yōu)化系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
Altair 電驅(qū)動(dòng)總成多物理場(chǎng)仿真與優(yōu)化系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) 適用人群：電驅(qū)動(dòng)總成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、NVH、CFD、電機(jī)設(shè)計(jì)、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成等領(lǐng)域的工程師、設(shè)計(jì)人員及行業(yè)專家 近年來，隨著新能源汽車的強(qiáng)勢(shì)發(fā)展，電驅(qū)系統(tǒng)一體化技術(shù)也愈發(fā)成熟，除了電機(jī)、電控、減速器一體化的 “三合一”電驅(qū)動(dòng)總成，更有四合一、N合一等電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)出現(xiàn)。
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MeshWorks參數(shù)優(yōu)化教程
MeshWorks參數(shù)優(yōu)化教程 1.MeshWorks中最豐富的參教化功能庫提供了最廣闊的設(shè)計(jì)空間，最大限度地發(fā)揮了優(yōu)化潛力。 2.最廣泛的參數(shù)化范圍與多學(xué)科優(yōu)化(MDO)相結(jié)合，可在滿足性能目標(biāo)的同時(shí)最大程度地減輕重量。 3.ROM(降階建模)模塊與參數(shù)化相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了真正的快速優(yōu)化。 4.參數(shù)化功能的易用性大大減少了快速設(shè)計(jì)選代和多學(xué)科優(yōu)化MDO的總體時(shí)間。
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FENSAP-ICE高級(jí)應(yīng)用：飛機(jī)熱氣防冰仿真與工程實(shí)踐全流程大師班
組合購買享更多優(yōu)惠，從軟件操作到多物理場(chǎng)耦合，防除冰知識(shí)一網(wǎng)打盡！ ?? 課程獨(dú)有亮點(diǎn)—— 別人沒有的，我們給到位！ ? 高階內(nèi)容全覆蓋 防冰系統(tǒng)熱載荷瞬態(tài)分析 | 多飛行工況結(jié)冰包線仿真。 Fluent耦合傳熱邊界設(shè)置 | 防冰效率量化評(píng)估與優(yōu)化。 結(jié)冰對(duì)氣動(dòng)性能的影響預(yù)測(cè) | 符合適航條款（CCAR25部）的仿真報(bào)告生成。
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飛行器總體多學(xué)科一體化設(shè)計(jì)優(yōu)化的實(shí)例教程
在任何復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)優(yōu)化都是提高產(chǎn)品性能、滿足各種利益相關(guān)者要求、減少成本和上市時(shí)間的關(guān)鍵活動(dòng)。在設(shè)計(jì)空間的自動(dòng)搜索中，設(shè)計(jì)優(yōu)化廣泛使用了計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）仿真。工程系統(tǒng)結(jié)合了子系統(tǒng)和組件；每個(gè)部件都由不同的物理建模，性能評(píng)估涵蓋了一系列工程學(xué)科，包括：流體動(dòng)力學(xué)、結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、電磁和許多其他學(xué)科。這種組合被稱為多學(xué)科設(shè)計(jì)分析與優(yōu)化（MDAO）。使用MDAO框架的動(dòng)機(jī)是尋求一種行之有效的方法，以滿足不斷變化和日益復(fù)雜的環(huán)境的需求。
為什么要在eVTOL飛行器開發(fā)中進(jìn)行多學(xué)科設(shè)計(jì)分析與優(yōu)化（MDAO）
在過去的十年里，分布式電力推進(jìn)（DEP）在航空領(lǐng)域的興起為飛行器設(shè)計(jì)問題增添了一種新的范式。電動(dòng)垂直起降（eVTOL）飛行器在獨(dú)特的多學(xué)科環(huán)境中工作。這類飛行器的螺旋槳必須在巡航以及垂直和過渡飛行模式下運(yùn)行。一些設(shè)計(jì)使用一組電動(dòng)高升力螺旋槳（HLP）來增加流量，以在低速飛行條件下增加升力，而其他設(shè)計(jì)可以為垂直或短距起飛和著陸（V/STOL）提供額外的推力。幾個(gè)概念旨在實(shí)現(xiàn)機(jī)身空氣動(dòng)力學(xué)和戰(zhàn)略集成推進(jìn)器之間的良好相互作用，實(shí)現(xiàn)迄今為止無法實(shí)現(xiàn)的性能優(yōu)勢(shì)。這些螺旋槳必須結(jié)構(gòu)良好，以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的飛行器過渡。
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飛行器總體多學(xué)科一體化設(shè)計(jì)優(yōu)化的最新內(nèi)容
Ansys光學(xué)仿真套件構(gòu)建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設(shè)計(jì)仿工作流，覆蓋投影鏡頭設(shè)計(jì)、亞波長(zhǎng)光柵建模、系統(tǒng)級(jí)光學(xué)集成分析全流程。
其中Ansys Speos作為系統(tǒng)級(jí)仿真核心工具，可實(shí)現(xiàn)多軟件數(shù)據(jù)無縫對(duì)接、三維環(huán)境光學(xué)仿真、人眼視覺感知評(píng)估，為車載AR HUD光學(xué)性能優(yōu)化、成像質(zhì)量校驗(yàn)、雜散光抑制提供專業(yè)仿真支撐。
運(yùn)用PyAEDT自動(dòng)化腳本，高效完成硅基MZM調(diào)制器參數(shù)化建模；4. 依托optiSLang AI瞬仿技術(shù)，提速光芯片結(jié)構(gòu)多目標(biāo)智能尋優(yōu)；5. 借助SimClaw智能體，閉環(huán)光芯片建模仿真優(yōu)化全流程。
一、軟件核心介紹
Adams 是集建模、求解、可視化、多學(xué)科耦合于一體的系統(tǒng)級(jí)仿真平臺(tái)，核心是通過虛擬樣機(jī)模擬機(jī)械系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)、靜力學(xué)及非線性動(dòng)態(tài)行為，精準(zhǔn)預(yù)測(cè)運(yùn)動(dòng)、載荷、振動(dòng)及應(yīng)力分布，替代大量物理樣機(jī)試驗(yàn)dr.adams.com。
1. 發(fā)展歷程
· 起源于 20 世紀(jì) 70 年代美國(guó)密歇根大學(xué)，最初聚焦車輛懸架動(dòng)力學(xué)研究。
針對(duì)這一難點(diǎn)，本文提出一種基于 OAS 光學(xué)軟件的紅外冷反射全鏈路分析方案：系統(tǒng)以長(zhǎng)波紅外熱成像鏡頭為研究對(duì)象，涵蓋模型構(gòu)建、光源精確配置、光線追跡、數(shù)據(jù)分析及優(yōu)化設(shè)計(jì)等多個(gè)環(huán)節(jié)。
方案的核心在于利用 OAS 軟件的非序列光線追跡技術(shù)，建立從光源到探測(cè)器的全鏈路仿真模型，精準(zhǔn)鎖定冷反射的主要貢獻(xiàn)面，進(jìn)而對(duì)相關(guān)光學(xué)表面進(jìn)行針對(duì)性優(yōu)化。
這一技術(shù)路徑的改變帶來了根本性的優(yōu)勢(shì)：
全電子化成像：傳感器直接捕捉光學(xué)圖像并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)由主機(jī)內(nèi)的高性能處理器（如PulsarPic等技術(shù)）進(jìn)行數(shù)字化重構(gòu)，這一過程涵蓋了降噪、色彩還原、畸變校正及亮度優(yōu)化，徹底消除了傳統(tǒng)光纖鏡常見的“黑點(diǎn)”（斷絲）現(xiàn)象，確保了圖像的完整性與真實(shí)性。
</strong></h2><p class="ql-align-justify"><br></p><p>總體來看，鋼鐵藝術(shù)隊(duì)這套方案的亮點(diǎn)，在于圍繞關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域，把材料、溫控、排氣、噴涂和結(jié)構(gòu)保護(hù)組合起來，<span style="color: rgb(212, 20, 20);">形成了一套更適合大噸位電控箱體的系統(tǒng)化設(shè)計(jì)方案。
面向量產(chǎn)的工程化適配
仿真結(jié)果直接指導(dǎo)工裝設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)優(yōu)化、良率提升，所提對(duì)準(zhǔn)方法裝置簡(jiǎn)化、耗時(shí)極短，高度適配高端相機(jī)模組大批量、高效率、高精度的量產(chǎn)需求。
新思科技 Totem?SC? 針對(duì)大規(guī)模 N2 制程設(shè)計(jì)及嵌入式存儲(chǔ)器，提供超高容量的模擬電源完整性簽核能力；同時(shí)，新思科技 PathFinder?SC? 將多芯片靜電放電（ESD）簽核覆蓋范圍擴(kuò)展至 N2 節(jié)點(diǎn)。基于云的多處理器與 GPU 加速進(jìn)一步縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間，使多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在復(fù)雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)快速迭代。
采用Ansys仿真平臺(tái)，能夠?qū)C(jī)器人用的電機(jī)、電機(jī)控制器、PCB板、電源、電池等，進(jìn)行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場(chǎng)的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設(shè)計(jì)出性價(jià)比高、性能穩(wěn)定的機(jī)器人。
電機(jī)電磁場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)及溫度場(chǎng)仿真設(shè)計(jì)一體化
電機(jī)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程復(fù)雜且涉及力、熱、電磁等多物理場(chǎng)及其耦合。當(dāng)前的策略多采用獨(dú)立的仿真軟件對(duì)單個(gè)物理場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，缺乏統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和數(shù)據(jù)交互系統(tǒng)，導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)效率低、多學(xué)科設(shè)計(jì)流程割裂等實(shí)際問題。
