DIC
關注創建者：智仿神州 創建時間：2016-07-21
DIC的視頻教程
數字圖像相關DIC程序講解
本視頻是針對我自己開發的DIC代碼，包括DIC代碼中關鍵部分以及函數調用流程，通過代碼學習能夠基本掌握DIC框架搭建過程。 本系列視頻后面會繼續更新，購買一次后不需要再購買了。 本視頻也附帶代碼
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3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。
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基于DIC技術確定砂漿層Cohesive材料參數(ABAQUS)
課程要點： 通過對Ⅰ、Ⅱ兩種平面應變形式的砂漿層進行數值模擬，得到其Cohesive牽引分離數據，即分離位移與分離應力之間的關系，通過ABAQUS有限元數值模擬可以掌握以下內容 Dic技術講解 Cohesive單元處理參數設置及講解 Cohesive單元前處理插入（無需插件） Cohesive單元后處理數據提取及相關概念講解
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DIC的實例教程
為了適用連續對象的測量，文獻[6, 10]將一階形函數引入到了piv中，使得DIC與PIV的邊界變得極為模糊。
Piv原理圖
總結
很多對兩種算法了解不多的人基于測量結果區分DIC與PIV，這其實是一個誤區，DIC和PIV都能得到每個網格點在每一幀圖像中的位置，從而都可以畫出云圖或者矢量圖。時間在PIV中是需要要關注的量，這里的時間一般是通過照片的拍攝時間確定的，不是區分DIC與PIV的因素。
在變形前后相關系數的計算上面，DIC可以采用互相關、平方差和互相關、圖像傅里葉域互相關計算方法，PIV采用較多的是傅里葉域互相關，但是PIV中也有用表1中互相關系數計算方法的，DIC也有在傅里葉域計算互相關系數的，因此這一點不能區分DIC和PIV。
也有人認為DIC不能做大變形，而PIV可以。PIV能夠分析大變形是因為他默認采用的是叫增量分析的計算方法，即前后兩幀圖像進行計算，而DIC默認是全量計算，但是DIC是完全可以進行增量計算的，只是在計算過程中參考圖像子區一直保持更新。
DIC在認識里面，確實是為了連續測量對象的變形場，甚至早期DIC將計算區域離散成單個圖像子區做法導致得到的位移場連續但是不可導，還有人提出了基于有限元思想的DIC—全局DIC[3]，這是接近連續材料的真實變形行為，而恰恰是較早期的局部DIC，能夠容納PIV，這也是為什么在巖土學科中以砂土為試驗材料時候，即可見DIC，也有用PIV。在PIV里面，對算法本身的研究也與DIC非常接近了，如文獻[11]。
展開 我又重新回到DIC測量行業工作啦！:D
從2008年到2021年之十幾年的時間里，國內DIC測量技術還真是蓬勃發展！
記得剛開始時，DIC測量還僅局限于各高校的科研機構在研究測試，現在已經廣泛應用在很多行業領域內啦！
再次回到這個行業，忽然發現，如果想異軍突起，沒有新鮮技術是沒有可能啦！
然而在DIC算法上，就目前的形式看，好像很難再有什么突破！
DIC測量總歸是幫助人們獲得位移形變等應變數據，最終目的：1）了解材料性能；2）實時監測測量對象狀態，對突然發生的應變及時進行處理，防患于蔚然；3）通過對測試對象在特定情況下發生的應變的了解，進一步優化仿真設計，提高仿真模擬的精度。
對于前2項，個人感覺，目前的DIC測量產品基本都能很好的實現這一目標；而最好一項，能實現基本目標，但在完成的過程中，受到人工經驗和跨部門溝通等因素影響，效果還可以進一步提高。
真正使用DIC測量設備的第三類用戶，以及目光高遠的一些DIC設備研發機構，都在嘗試不同的方式改進DIC測量設備的各種性能，以便能在提高仿真模擬精度方面能提供更大的助力。有的可以將測量分析結果可以直接導入到仿真模擬軟件，有的將仿真模型文件導入到應變測量系統。總體來說都是有一定效果的，也給應用者提供了不同程度的便利。但是由于數據分析的基礎平臺不統一，之前提到的不良因素的影響只是稍稍減弱，治標不治本，不能從根本上解決問題。
展開 數字圖像相關（DIC）程序 ￥400000000
DIC使用手冊.pdf
公開的代碼是DIC的核心部分，真正DIC計算的部分是很少的，大概60行左右，每個程序的簡介及功能我正在做文檔。感興趣的可以跟我聯系，可以一起交流程序。
因為視頻另外上傳了，所以代碼降價。
2022/1/12，更新了曲面擬合法，且默認使用曲面擬合法，計算效率會高很多，至此，基礎版將不再更新，升級版中會將前后處理升級、ICGN算法加進去后公開。
注意：基礎版中部分代碼是p文件
2023/3/14最近在擠時間升級
2023/3/19不再提供p代碼了，全部都是可編輯的m文件
2023/4/11 不要在這里購買了，全部代碼挪到視頻課程里面了數字圖像相關DIC程序講解視頻教程_培訓課程 - 技術鄰 (jishulink.com)，已經在這里購買了的，可以去視頻課程觀看視頻（視頻已全部免費觀看）。
展開 基于有限元網格模型的DIC技術為什么更能促進仿真模型改進？
創新的立體網格模型DIC全場測量方案在校準及數據分析方面有怎樣的突破？
這些問題敲打著每一個仿真設計人員及光測力學領域研究人員的好奇心呀！
在全球各個行業火熱進行數字化革命的大形勢下，制造業也開始了全系列產品的數字化推進，逐步將產品以數字流的形式進行傳輸，國際簡稱為MBD。MBD概念在本世紀初被提出，隨著軟硬件技術的提升以及以半導體為基礎的工業的進步，MBD的進階即數字孿生的概念得到蓬勃發展。從根本上講，數字孿生是以數字化的形式對某一物理實體過去和目前的行為或流程進行動態呈現，有助于提升企業績效。創建數字孿生，主要關注兩大領域：
領域一
設計數字孿生的流程和產品生命周期的信息要求——從資產的設計到資產在真實世界中的現場使用和維護；
領域二
創建使能技術，整合真實資產及其數字孿生，使測量數據與企業核心系統中的運營和交易信息實現實時流動。
數字孿生成為未來工業發展的標桿，但是測量和仿真之間的精度問題始終制約著其前進的步伐! DIC技術作為該瓶頸的突破口，毋庸置疑地成為數字孿生技術發展的著力點。DIC技術可以進行全場光學測量，在被用于數字孿生技術的測量端時，這一技術特征優勢顯著。尤其是新型的FE-DIC技術的出現，直接基于CAD文檔進行校正和計算，大量減少或是拋棄了傳統DIC測量中校正板的使用，以MESH網格作為校正依據，直接將仿真和實測整合在一起，真正實現了“虛實整合”。
展開 Dic 2d和3d數據處理協助 VIC-3D 8 DIC和Vic-2D 8數字圖像相關 光學非接觸式應變測量系 統 圖像處理 數據分析 VIC-3D所用的DIC（Digital Image Correlation）數字圖像相關技術，是一種通過圖像相關點進行對比的算法，計算出表面位移及應變分布的測量技術（圖形中用紅色標出）。整個測量過程，只需以兩臺圖像采集器，拍攝變形前及變形后的待測物圖像，經運算后3D全場應變數據分布即可一目了然。DIC不像應變片需花費大量時間做表面的磨平及黏貼，測量到的也只是一個點一個方向的數據。也不像條紋干涉法對環境要求嚴格。 DIC（Digital Image Correlation）技術在室內室外普通環境均可使用，應變測量范圍從0.005% (50個微應變)到2000%，測量對象可以從0.8mm到幾十米，只要能取得圖像，應變測量就可進行。 歡迎咨詢，聯系qq1027985320
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DIC的最新內容
作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
同時，非接觸式的應變測量（可搭配激光引伸計或帶DIC功能的視頻引伸計）進一步提升了變形數據的可靠性。
應變范圍如何直接影響
非線性剛度仿真精度
對于橡膠類材料，其應力-應變關系具有高度的非線性，尤其在經歷大變形時，普遍會出現明顯的“硬化效應”。仿真分析的精度，嚴重依賴于本構模型能否準確捕捉這一現象。
尤其歡迎以下方向參與：
AI賦能仿真 - 機器學習、AI優化、智能自動化
先進封裝與3DIC - Chiplet、HBM、熱管理
多物理場耦合 - 電熱、流固耦合等
數字孿生 - Digital Twin、實時仿真
新能源應用 - 電池、電機、儲能系統
光模塊 - 光學與光子學
評審機制
獎項設置
一等獎：價值3,500元
二等獎：
這些產品覆蓋多個關鍵領域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設計的擴展電磁（EM）分析。
對于先進制程下的異構設計而言，電壓降、熱效應和電磁耦合已成為關鍵挑戰，直接影響系統性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設計流程中，有助于工程團隊更早、更準確地發現并解決潛在問題，同時與最終簽核結果實現更高的一致性。
ASTM D7869《汽車外飾材料的氙燈曝曬試驗》標準解讀
新能源車連接器電氣腐蝕及其絕緣性能評價方法
非金屬材料熱絲引燃性能評價方法及其應用
汽車內外飾氙燈老化試驗標準解讀
碳足跡相關概念及標準介紹
DIC數字圖像分析法在材料測試方面的相關應用
……
名義彈性模量隨梁厚度的變化
機制：高階應變能占比從6.5%增至15.7%，整體表現為硬化中性面不“中性”
中性面區域的高階應變能占比
案例2：帶孔板的應變集中
經典理論：應力集中系數恒為3，與孔徑無關實驗觀測：孔徑越小，應變集中系數越小
實驗觀測與新理論預測的應變集中因子（倒數）
新理論預測：與DIC
在設計的中間階段和signoff階段，我們可以對整個大的2.5DIC系統進行電源完整性分析，以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。
時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
賈琳 | 新思科技高級應用工程師
20年數字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff
崔碩岳 | 新思科技技術支持經理
原Ansys半導體事業部現新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作
時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
賈琳 | 新思科技高級應用工程師
20年數字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff
崔碩岳 | 新思科技技術支持經理
原Ansys半導體事業部現新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作
超表面計量學的光學屬性4個月前
目前，一些基于超表面的定量相位表征技術已取得進展，例如受經典微分干涉對比（DIC）顯微鏡啟發的緊湊型定量相位顯微鏡，利用雙層多功能介質超表面實現了小至0.207 rad的相位差測量，其示意圖如圖6（a）所示 ；還有基于超表面的其他定量相位顯微鏡，可測量一維或二維的相位梯度，且具有較高的分辨率和相位精度。
