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DIC使用手冊.pdf公開的代碼是DIC的核心部分，真正DIC計算的部分是很少的，大概60行左右，每個程序的簡介及功能我正在做文檔。感興趣的可以跟我聯系，可以一起交流程序。 因為視頻另外上傳了，所以代碼降價。2022/1/12，更新了曲面擬合法，且默認使用曲面擬合法，計算效率會高很多，至此，基礎版將不再更新，升級版中會將前后處理升級、ICGN算法加進去后公開。

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很多材料模擬研究者和工程仿真團隊的日常平臺其實仍然以 Windows 為核心：Abaqus/CAE 的建模、網格與接觸邊界設置，實驗配套軟件（EBSD 取向處理、DIC 應變場分析、顯微圖像工具）、常用的腳本與可視化流程往往都圍繞 Windows 生態展開。

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其中，電動型號支持自動化流程與程序化操作，大幅提升重復性任務的效率；手動型號則強調結構簡潔與快速部署能力，適用于對響應速度要求較高的現場環境。</p><p>正置式結構將照明光源置于樣品下方，物鏡自上而下進行觀測，特別適合標準載片或平整表面樣品的高精度分析。

文章doi：10.1016/j.ijmecsci.2016.11.011推薦理由：作者提出了一個整體迭代方案，本構積分使用全隱式背向歐拉方案，應力與位錯密度同時求解，并且使用滑移阻力作為收斂判據保證程序的穩定性，整體數值積分框架介紹的非常完整且清晰。并通過鋁合金納米壓痕，不同取向單晶鋁拉伸模擬，以及多晶率剪切的模擬和實驗對比，證明了數值模型預測的準確性，以及積分方案的穩定性。

2、高速DIC技術用于高速沖擊下平板件變形及破壞分析 作者：新拓三維 鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1826261材料在高速沖擊條件下的動態變形破壞過程及動態力學性能，是沖擊力學研究的熱點問題。高速三維數字圖像相關方法，是一種非接觸式的全場應變測量方法。

圖13 Ansys CPS Thermal 仿真流程 而對于Interposer等結構的熱分析，Ansys提供了全新的RedHawkSC-ET仿真平臺，通過3DIC模板，在該平臺可以直接導入3DIC各芯片的CTM，并結合封裝設計和PCB系統設計，進行CPS熱仿真得到芯片及Interposer的熱分布以及散熱能力，進而評估芯片的可靠性。

點擊預約 4月27日 | 5nm InFO設計中的PI簽核方法介紹 簡介：作為延續和超越摩爾定律的最大“殺手锏”，Chiplets和3DIC等高級封裝已成為當前IC設計的必然趨勢。