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面向未來的高效電氣化仿真：Maxwell全自動化的建模和優化流程/基于測試+仿真數據的混合模型預測產品性能 時段 9月11日 12:30-13:30 9月11日 17:00-18:00 9月11日 18:00-19:00 現場形式 現場講解 半導體 2.5D/3DIC IR 及散熱sign-off分析對于芯片TO至關重要，也是3DIC設計最大的挑戰，本次活動Ansys

" data-row-id="g4d0f1mgrvm" data-col-id="xli87n3bmco" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p>LS-DYNA SPH&amp;ISPH方法及其在車輛涉水仿真上的應用</p></p></td><td class="ql-table-cell" data-row-id="g4d0f1mgrvm" data-col-id

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，與TSMC、NVIDIA 、三星半導體、小米等行業巨頭一起探索3DIC、CPO、AI的最新進展。

ASTM D 2585 COPV 幾何形狀、襯墊和制造的 COPV 的幾何形狀分別如圖 1、圖 2 和圖 3 所示。 ASTM D25851968 年版，1968 年-纖維纏繞壓力容器的制備和拉伸試驗的標準試驗方法 圖 1. ASTM D 2585 COPV 的幾何形狀 圖 2. ASTM D 2585 內襯的幾何形狀 圖 3.

摩爾線程智能科技數字后端工程師 16:05-16:30 GPGPU 3DIC