3DIC
關注創建者：CAE聯盟新聞 創建時間：2021-01-13
3DIC的視頻教程
3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。
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3DIC的實例教程
<p><strong>3DIC</strong>（3D Integrated Circuit）是一種通過垂直堆疊多層芯片或晶圓，并利用先進互連技術（如硅通孔TSV）實現三維集成的半導體技術。其核心目標是突破傳統平面集成電路的物理限制，在更小的空間內實現更高性能、更低功耗和更強功能集成。</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。</p><p>在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。</p><p>基于此，<strong>5月28日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會特推出「<strong>Ansys 3DIC多物理場解決方案2025R1新版本更新</strong>」主題內容，歡迎感興趣的用戶免費報名參會。
展開 3DIC 封裝即三維集成電路封裝，是一種將多個芯片或芯片層垂直堆疊，并通過硅通孔（TSV）等技術實現互連的先進半導體封裝技術。在半導體技術持續進步的當下，先進封裝（3DIC）技術憑借將多個芯片垂直堆疊，并借助硅通孔（TSV）達成垂直互聯的方式，已然成為提升芯片集成度與性能的關鍵路徑。
不過，在多 Dies 互聯配置中，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核，成為保障 3DIC 封裝性能與可靠性的棘手難題。隨著芯片集成度的提升，信號傳輸路徑愈發復雜，不同 Dies 間的信號干擾加劇，信號反射、串擾等問題頻發，嚴重影響信號質量。同時，為眾多芯片提供穩定、高效的電源供應也極具挑戰，電源噪聲、電壓降等問題可能導致芯片工作異常，進而影響整個系統的穩定性。
7月1日，Ansys官方『3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案』研討會或能為您解答封裝難題，感興趣的下滑預約學習??
時間：7月1日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：隨著半導體技術的不斷進步，先進封裝（3DIC）技術通過將多個芯片垂直堆疊，并采用硅通孔（TSV）實現垂直互聯，已經成為提升芯片集成度和性能的重要途徑。然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。
展開 Ansys RedHawk - SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺，是Ansys RedHawk的升級發展；是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者，適用于低至 3nm 的工藝。
Ansys RedHawk-SC擁有最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，ROM 技術將復雜的系統模型簡化為一個更小的模型，同時保持其關鍵特征。通過這種技術，設計師可以在減少計算資源的同時對系統進行快速性能評估。例如 2.5D/3D 多芯片系統里，ROM 技術可以將大規模的芯片和封裝系統進行簡化，用較少的計算資源就能實現對電源完整性、熱完整性、信號完整性等多物理場特性的分析，大大提高了仿真效率，同時又能保證一定的精度，使得在處理十億級實例的大規模分析時也能在較短時間內完成。
6月26日，Ansys半導體事業部技術經理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠實現快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
展開 如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設計面積接近2倍，HBM的優勢比較明顯。但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規則及信號完整性規則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應的解決方案。
講師簡介：
張書強，Ansys中國半導體事業部技術支持經理，自2010年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統協同設計和協同仿真領域的技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
時間：
2020/05/07 16:00~17:00
報名方式：
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或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1854380264/index?c=jishulink
展開 雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算的發展
主要亮點
AI輔助的優化工作流程有助于縮短臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engines，簡稱COUPE）平臺上的設計周期，并使用Ansys optiSLang?、Ansys Zemax OpticStudio?和Ansys Lumerical FDTD?仿真軟件提高設計質量
Ansys HFSS-IC Pro?平臺已通過臺積電認證，可利用臺積電N5和N3P工藝技術進行片上系統電磁提取
Ansys RedHawk-SC?和Ansys Totem?電源完整性平臺已通過臺積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術最新版認證
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積電認證，支持對面向臺積電最先進制造工藝（包括臺積電N3C、N3P、N2P和A16?）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE?平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積電共同賦能客戶有效開展芯片設計，涵蓋AI加速、高速通信和先進計算等一系列應用。
多物理場和AI驅動的光子學設計支持
新思科技將繼續與臺積電合作，利用分層分析方法來擴展面向較大型設計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。
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作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。
尤其歡迎以下方向參與：
AI賦能仿真 - 機器學習、AI優化、智能自動化
先進封裝與3DIC - Chiplet、HBM、熱管理
多物理場耦合 - 電熱、流固耦合等
數字孿生 - Digital Twin、實時仿真
新能源應用 - 電池、電機、儲能系統
光模塊 - 光學與光子學
評審機制
獎項設置
一等獎：價值3,500元
二等獎：
這些產品覆蓋多個關鍵領域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設計的擴展電磁（EM）分析。
對于先進制程下的異構設計而言，電壓降、熱效應和電磁耦合已成為關鍵挑戰，直接影響系統性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設計流程中，有助于工程團隊更早、更準確地發現并解決潛在問題，同時與最終簽核結果實現更高的一致性。
時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
賈琳 | 新思科技高級應用工程師
20年數字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff
崔碩岳 | 新思科技技術支持經理
原Ansys半導體事業部現新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作
時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
賈琳 | 新思科技高級應用工程師
20年數字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff
崔碩岳 | 新思科技技術支持經理
原Ansys半導體事業部現新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作
光刻技術第4期 | 光刻成像理論6個月前
三維嚴格矢量光刻成像模型主要針對3D集成電路（如3DNAND、3DIC堆疊）的三維圖形，需解決立體結構對光場傳播與偏振態的調制問題。局部坐標系以三維圖形的深度方向為Z軸，重點分析深度方向的偏振光能量分布與光刻膠顯影速率的關聯；全局坐標系將三維圖形的堆疊結構納入全視場分析，考慮“視場位置-深度方向”的耦合效應，可實現3D圖形全視場、全深度的高保真成像。
上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。
設計驗證
劉效森
清華大學 集成電路學院副教授/研究員/博士生導師
全面的2.5DIC設計電源完整性分析
丁萍
深圳市中興微電子技術有限公司 后端工程師
應對3DIC芯片電壓穩定性挑戰的分析及優化方法
劉明陽
深圳格見半導體有限公司 芯片架構工程師
設計驗證
劉效森
清華大學 集成電路學院副教授/研究員/博士生導師
全面的2.5DIC設計電源完整性分析
丁萍
深圳市中興微電子技術有限公司 后端工程師
應對3DIC芯片電壓穩定性挑戰的分析及優化方法
劉明陽
深圳格見半導體有限公司 芯片架構工程師
時間
演講主題
演講人及公司
13:30 - 13:35
歡迎致辭
宣雄文
Ansys芯片、高科技行業總監
13:35 - 14:00
芯片中的多物理場仿真與3DIC
