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DIC使用手冊.pdf公開的代碼是DIC的核心部分，真正DIC計算的部分是很少的，大概60行左右，每個程序的簡介及功能我正在做文檔。感興趣的可以跟我聯系，可以一起交流程序。 因為視頻另外上傳了，所以代碼降價。2022/1/12，更新了曲面擬合法，且默認使用曲面擬合法，計算效率會高很多，至此，基礎版將不再更新，升級版中會將前后處理升級、ICGN算法加進去后公開。

DIC技術作為該瓶頸的突破口，毋庸置疑地成為數字孿生技術發展的著力點。DIC技術可以進行全場光學測量，在被用于數字孿生技術的測量端時，這一技術特征優勢顯著。尤其是新型的FE-DIC技術的出現，直接基于CAD文檔進行校正和計算，大量減少或是拋棄了傳統DIC測量中校正板的使用，以MESH網格作為校正依據，直接將仿真和實測整合在一起，真正實現了“虛實整合”。

數字圖像相關法（DIC）是一種測量變形位移等數據的非接觸式光學測量方法。其利用在物體表面噴涂的隨機散斑，通過精確匹配物體變形前后的散斑圖像中的對應點來計算試件變形。與其它傳統的接觸式測量技術相比，DIC技術優勢明顯，目前已在眾多領域得到了廣泛的應用。最近試驗用某國產DIC設備進行了全場應變的測試，但是在生成應變場的時候廠家的軟件直接報錯無法處理數據。

</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。</p><p>在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。

然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。

ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。

2.5DIC 硅中介電源是 2.5D 集成芯片（2.5DIC）技術中，通過硅中介層為堆疊或并排集成的各種芯片提供電源分配、傳輸和管理的系統。

以DIC測量方法為例，本人進行過100m測距下的長時間觀測實驗，實驗數據如下，相機與觀測標志的高差在小于50cm，一共觀測了十來天，這是其中一天的數據，而且光照強度不是非常大。在一天中，測量對象的漂移是非常大的，會極大的影響測量結果的準確性。在近距離下有熱氣流影響的DIC位移測量試驗中，DIC的測量誤差明顯受到熱氣流的影響[3]。3.

上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這樣的多物理場方法，可幫助客戶加速大型3DIC設計的收斂。

面向受眾 高級封裝（3DIC）SoC設計工程師，SoC電源設計工程師，先進工藝layout設計工程師。

1、試驗方法壓縮跟剪切試驗需要結合DIC技術進行應變監測，測試前需在樣品表面制作散斑，穿孔試驗一般無需測試應變。各試驗樣品如圖1~圖3。2、具體試驗2.1 剪切測試剪切條件：試驗速度2mm/min，應力數據采集頻率每秒1個~4個，結合DIC技術進行應變檢測，拍攝幀數最小60fps，視頻儲存是選擇跳幀保存，以確保應力數據與應變數據間隔一致。

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為了獲得泊松比隨塑性應變曲線，需要將DIC輸出的曲線與力學試驗機輸出的處理后的真實應力-真實塑性應變曲線相結合。這樣可以得到準靜態拉伸過程中泊松比隨塑性應變曲線。通過簡單的準靜態拉伸試驗，可以觀察到在不同應變速率下，高分子材料在屈服強度、彈性模量等參數上存在明顯的差異。在高速變形情況下，這種差異將進一步放大。

材料斷裂極限應變目前多采用數字圖像相關法（Digital Image Corre?lation,DIC）進行測量，其測量精度與試樣設計、散斑質量、加載及DIC拍攝速率均相關。在試驗過程中，應合理匹配加載速度與DIC圖像拍攝幀率，并在DIC結果后處理時按不同的DIC虛擬網格尺寸輸出試樣關鍵區域應變測量結果，為后續網格尺寸修正提供參考。

作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。