DIC的案例
DIC與PIV到底有什么不同？
為了適用連續對象的測量，文獻[6, 10]將一階形函數引入到了piv中，使得DIC與PIV的邊界變得極為模糊。
Piv原理圖
總結
很多對兩種算法了解不多的人基于測量結果區分DIC與PIV，這其實是一個誤區，DIC和PIV都能得到每個網格點在每一幀圖像中的位置，從而都可以畫出云圖或者矢量圖。時間在PIV中是需要要關注的量，這里的時間一般是通過照片的拍攝時間確定的，不是區分DIC與PIV的因素。
在變形前后相關系數的計算上面，DIC可以采用互相關、平方差和互相關、圖像傅里葉域互相關計算方法，PIV采用較多的是傅里葉域互相關，但是PIV中也有用表1中互相關系數計算方法的，DIC也有在傅里葉域計算互相關系數的，因此這一點不能區分DIC和PIV。
也有人認為DIC不能做大變形，而PIV可以。PIV能夠分析大變形是因為他默認采用的是叫增量分析的計算方法，即前后兩幀圖像進行計算，而DIC默認是全量計算，但是DIC是完全可以進行增量計算的，只是在計算過程中參考圖像子區一直保持更新。
DIC在認識里面，確實是為了連續測量對象的變形場，甚至早期DIC將計算區域離散成單個圖像子區做法導致得到的位移場連續但是不可導，還有人提出了基于有限元思想的DIC—全局DIC[3]，這是接近連續材料的真實變形行為，而恰恰是較早期的局部DIC，能夠容納PIV，這也是為什么在巖土學科中以砂土為試驗材料時候，即可見DIC，也有用PIV。在PIV里面，對算法本身的研究也與DIC非常接近了，如文獻[11]。
展開 模擬仿真與DIC應變測量相結合是大勢所驅嗎？
我又重新回到DIC測量行業工作啦！:D
從2008年到2021年之十幾年的時間里，國內DIC測量技術還真是蓬勃發展！
記得剛開始時，DIC測量還僅局限于各高校的科研機構在研究測試，現在已經廣泛應用在很多行業領域內啦！
再次回到這個行業，忽然發現，如果想異軍突起，沒有新鮮技術是沒有可能啦！
然而在DIC算法上，就目前的形式看，好像很難再有什么突破！
DIC測量總歸是幫助人們獲得位移形變等應變數據，最終目的：1）了解材料性能；2）實時監測測量對象狀態，對突然發生的應變及時進行處理，防患于蔚然；3）通過對測試對象在特定情況下發生的應變的了解，進一步優化仿真設計，提高仿真模擬的精度。
對于前2項，個人感覺，目前的DIC測量產品基本都能很好的實現這一目標；而最好一項，能實現基本目標，但在完成的過程中，受到人工經驗和跨部門溝通等因素影響，效果還可以進一步提高。
真正使用DIC測量設備的第三類用戶，以及目光高遠的一些DIC設備研發機構，都在嘗試不同的方式改進DIC測量設備的各種性能，以便能在提高仿真模擬精度方面能提供更大的助力。有的可以將測量分析結果可以直接導入到仿真模擬軟件，有的將仿真模型文件導入到應變測量系統。總體來說都是有一定效果的，也給應用者提供了不同程度的便利。但是由于數據分析的基礎平臺不統一，之前提到的不良因素的影響只是稍稍減弱，治標不治本，不能從根本上解決問題。
展開 數字圖像相關（DIC）程序 ￥400000000
DIC使用手冊.pdf
公開的代碼是DIC的核心部分，真正DIC計算的部分是很少的，大概60行左右，每個程序的簡介及功能我正在做文檔。感興趣的可以跟我聯系，可以一起交流程序。
因為視頻另外上傳了，所以代碼降價。
2022/1/12，更新了曲面擬合法，且默認使用曲面擬合法，計算效率會高很多，至此，基礎版將不再更新，升級版中會將前后處理升級、ICGN算法加進去后公開。
注意：基礎版中部分代碼是p文件
2023/3/14最近在擠時間升級
2023/3/19不再提供p代碼了，全部都是可編輯的m文件
2023/4/11 不要在這里購買了，全部代碼挪到視頻課程里面了數字圖像相關DIC程序講解視頻教程_培訓課程 - 技術鄰 (jishulink.com)，已經在這里購買了的，可以去視頻課程觀看視頻（視頻已全部免費觀看）。
展開 Dic3d和2d數據協助
Dic 2d和3d數據處理協助 VIC-3D 8 DIC和Vic-2D 8數字圖像相關 光學非接觸式應變測量系 統 圖像處理 數據分析 VIC-3D所用的DIC（Digital Image Correlation）數字圖像相關技術，是一種通過圖像相關點進行對比的算法，計算出表面位移及應變分布的測量技術（圖形中用紅色標出）。整個測量過程，只需以兩臺圖像采集器，拍攝變形前及變形后的待測物圖像，經運算后3D全場應變數據分布即可一目了然。DIC不像應變片需花費大量時間做表面的磨平及黏貼，測量到的也只是一個點一個方向的數據。也不像條紋干涉法對環境要求嚴格。 DIC（Digital Image Correlation）技術在室內室外普通環境均可使用，應變測量范圍從0.005% (50個微應變)到2000%，測量對象可以從0.8mm到幾十米，只要能取得圖像，應變測量就可進行。 歡迎咨詢，聯系qq1027985320
展開 
喬澤光學測量技術專員為您詳細解讀基于仿真模型的DIC應變測量方案！
基于有限元網格模型的DIC技術為什么更能促進仿真模型改進？
創新的立體網格模型DIC全場測量方案在校準及數據分析方面有怎樣的突破？
這些問題敲打著每一個仿真設計人員及光測力學領域研究人員的好奇心呀！
在全球各個行業火熱進行數字化革命的大形勢下，制造業也開始了全系列產品的數字化推進，逐步將產品以數字流的形式進行傳輸，國際簡稱為MBD。MBD概念在本世紀初被提出，隨著軟硬件技術的提升以及以半導體為基礎的工業的進步，MBD的進階即數字孿生的概念得到蓬勃發展。從根本上講，數字孿生是以數字化的形式對某一物理實體過去和目前的行為或流程進行動態呈現，有助于提升企業績效。創建數字孿生，主要關注兩大領域：
領域一
設計數字孿生的流程和產品生命周期的信息要求——從資產的設計到資產在真實世界中的現場使用和維護；
領域二
創建使能技術，整合真實資產及其數字孿生，使測量數據與企業核心系統中的運營和交易信息實現實時流動。
數字孿生成為未來工業發展的標桿，但是測量和仿真之間的精度問題始終制約著其前進的步伐! DIC技術作為該瓶頸的突破口，毋庸置疑地成為數字孿生技術發展的著力點。DIC技術可以進行全場光學測量，在被用于數字孿生技術的測量端時，這一技術特征優勢顯著。尤其是新型的FE-DIC技術的出現，直接基于CAD文檔進行校正和計算，大量減少或是拋棄了傳統DIC測量中校正板的使用，以MESH網格作為校正依據，直接將仿真和實測整合在一起，真正實現了“虛實整合”。
展開 Ansys 3DIC多物理場解決方案2025 R1新版本更新
<p><strong>3DIC</strong>（3D Integrated Circuit）是一種通過垂直堆疊多層芯片或晶圓，并利用先進互連技術（如硅通孔TSV）實現三維集成的半導體技術。其核心目標是突破傳統平面集成電路的物理限制，在更小的空間內實現更高性能、更低功耗和更強功能集成。</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合。</p><p>在3DIC的設計過程中，也常面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3DIC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。</p><p>基于此，<strong>5月28日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會特推出「<strong>Ansys 3DIC多物理場解決方案2025R1新版本更新</strong>」主題內容，歡迎感興趣的用戶免費報名參會。
展開 保障3DIC封裝性能與可靠性：多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案分享【7月1直播】
3DIC 封裝即三維集成電路封裝，是一種將多個芯片或芯片層垂直堆疊，并通過硅通孔（TSV）等技術實現互連的先進半導體封裝技術。在半導體技術持續進步的當下，先進封裝（3DIC）技術憑借將多個芯片垂直堆疊，并借助硅通孔（TSV）達成垂直互聯的方式，已然成為提升芯片集成度與性能的關鍵路徑。
不過，在多 Dies 互聯配置中，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核，成為保障 3DIC 封裝性能與可靠性的棘手難題。隨著芯片集成度的提升，信號傳輸路徑愈發復雜，不同 Dies 間的信號干擾加劇，信號反射、串擾等問題頻發，嚴重影響信號質量。同時，為眾多芯片提供穩定、高效的電源供應也極具挑戰，電源噪聲、電壓降等問題可能導致芯片工作異常，進而影響整個系統的穩定性。
7月1日，Ansys官方『3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案』研討會或能為您解答封裝難題，感興趣的下滑預約學習??
時間：7月1日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：隨著半導體技術的不斷進步，先進封裝（3DIC）技術通過將多個芯片垂直堆疊，并采用硅通孔（TSV）實現垂直互聯，已經成為提升芯片集成度和性能的重要途徑。然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。
展開 數字圖像相關技術DIC | 位移分析
上一次對圖形數字相關技術（DIC）進行了介紹，今天DIC的內容是追蹤物體表面的位移分析。和上次不同的是，這次的位移分析將使用Matlab DIC code。在Matlab中輸入Digital Image Correlation and Tracking可下載用于分析的Matlab DIC code。下面將介紹分析過程。
01
創建分析文件夾
將DIC文件夾路徑輸入Matlab后，輸入filelist_generator。
選擇Automattically。
選擇第一張圖片進行圖片處理。
02
創建用于目標追蹤的grid
輸入grid_generator。
選擇合適的grid形狀進行網格劃分，以長方形試件為例，選擇rectangular進行劃分。
劃分好網格后，進行像素大小的選擇，默認為50x50 pixel, 最好是選擇19x29這樣的規范pixel進行處理。
確定了像素大小后，紅色的grid就會自動生成，繼續點擊END，就可進行下一步的分析。
03
運行處理
輸入automate_image，Matlab會自動進行批次處理，完成所要分析的圖片。
04
全景位移
對試驗中手動繪制的追蹤點的位移進行追蹤處理。
展開 ncorr-挺好用的開源DIC軟件
數字圖像相關法（DIC）是一種測量變形位移等數據的非接觸式光學測量方法。其利用在物體表面噴涂的隨機散斑，通過精確匹配物體變形前后的散斑圖像中的對應點來計算試件變形。與其它傳統的接觸式測量技術相比，DIC技術優勢明顯，目前已在眾多領域得到了廣泛的應用。
最近試驗用某國產DIC設備進行了全場應變的測試，但是在生成應變場的時候廠家的軟件直接報錯無法處理數據。因此用ncorr軟件進行了后處理，上手很簡單，精度也還不錯，這里推薦給大家，感興趣的可以自行下載使用http://www.ncorr.com/。
2.5DIC硅中介電源完整性和可靠性簽核挑戰和解決方案【8月19日直播】
2.5DIC 硅中介電源是 2.5D 集成芯片（2.5DIC）技術中，通過硅中介層為堆疊或并排集成的各種芯片提供電源分配、傳輸和管理的系統。在 2.5D 集成芯片（2.5DIC）中，硅中介層（Silicon Interposer）作為異構芯片（如邏輯芯片、存儲芯片、加速器等）的 “互連樞紐”，其電源完整性（Power Integrity, PI） 和可靠性（Reliability） 是決定系統性能、穩定性和壽命的核心因素。電源完整性確保電源在傳輸和分配過程中滿足芯片的電壓精度和噪聲要求；可靠性則保障電源系統在長期工作中抵御物理、化學或熱應力導致的失效。
8月19日，Ansys官方策劃的研討會『2.5DIC硅中介電源完整性和可靠性簽核挑戰和解決方案』講解一種全新的仿真工作流程，下滑預約學習??
時間：8月19日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：在缺少系統級芯片（SOC）數據的前提下，對中介層進行獨立仿真變得非常棘手和挑戰。在沒有系統級芯片（SOC）數據的情況下，通過對電網的穩健性檢查、層壓降分析、電遷移（EM）評估以及抗靜電放電（ESD）和電流密度檢查，來確保僅中介層設計的簽收安全性，并提高設計簽收效率。基于這些挑戰，我們提出了全新的仿真工作流程。
講師：
王曉東 | Ansys主任應用工程師
負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。
展開 DIC2021 | BOE重磅亮相 “屏之物聯”開啟顯示創新新未來
6月30日-7月2日，2021年國際顯示技術及應用創新展（DIC2021）在上海隆重舉行。在6月29日舉行的中國國際顯示產業高峰論壇上，BOE（京東方）董事長陳炎順作為中國光學光電子行業協會液晶分會理事長致開幕辭，分享了對顯示產業勢態及未來發展的思考，對產業規律及前景作出研判，提出“屏之物聯”的前瞻性戰略構想，引發強烈反響和廣泛共鳴。在DIC大會期間，作為全球領先的物聯網創新企業，BOE（京東方）搭建了400平米超大展位，全面展示其60余款全球最前沿顯示技術、創新產品和應用，還特別打造了“電子競技”和“8K超高清影音”兩大互動沉浸式體驗區，一系列“黑科技”新品及炫酷體驗向外界呈現一場無與倫比的科技盛宴，持續引領行業發展風向標。
BOE（京東方）重磅亮相DIC2021
在本屆DIC產業高峰論壇致辭中，BOE（京東方）董事長陳炎順表示，2020年在新冠疫情影響及全球經濟下行的大環境下，全球顯示產業成為推動世界經濟發展的重要引擎。這其中，中國大陸顯示產業以高達648億美元的產值和29.6%的增速，成為全球顯示最重要的增長極。對于顯示產業發展前景，陳炎順認為，當前正迎來半導體顯示行業發展規律轉變的歷史機遇，顯示行業將走出周期性巨幅波動，成為具有確定成長性的行業。
展開 
案例分享—Ansys RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
6月26日，Ansys半導體事業部技術經理以『RedHawk-SC ROM/3DIC解決方案和成功案例分享』為主題與大家交流溝通，歡迎半導體、電子方面工程師預約學習??
時間：6月26日（星期四），16：00-17：00
內容簡介：Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技術，通過其特有的物理和電學建模方式使得超大規模全芯片電源完整性可靠性仿真能夠實現快速分層分析，保留高精度的同時大幅降低計算成本，加快全芯片分析速度。
ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。
講師：
崔碩岳 | Ansys半導體事業部技術經理
畢業于復旦大學微電子系，2017年加入Ansys，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作。
形式：線上
費用：免費
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
仿真服務、Ansys 2025R1系列往期錄播免費領取，更多資料，掃碼添加技術鄰客服詳細咨詢~
（??添加客服回復【ANR1】了解更多??）
●Ansys加入英特爾代工服務云端聯盟，推進半導體研發
●PhysicsAI與Inspire Cast的結合：實現鑄件缺陷的快速預測
展開 簡便DIC計算變形示例
今天分享兩個利用簡便DIC工具計算位移分布的算例
算例1：圓孔鑄件拉拔
本示例是計算一個帶圓形孔洞的長方形鑄件在拉伸荷載下的變形，圖片處理完后的文件夾里面的內容如下，
下面劃分網格，變形分析區域是一個多連通區域，在用矩形工具劃分完網格后（間隔20pixel），為了圓孔周圍獲得較高精度的分析精度，圓孔周邊可以添加一些點，
計算過程大概不到1min，這與設備性能相關。分析完成后，制作位移云圖視頻，一切完成后文件夾中內容如下
這個算例中，散斑的質量很高，相關系數計算的峰值明顯，因此計算結果非常準確。
算例2：砂-混凝土剪切
算例2是一個混凝土與砂土直剪試驗，利用DIC計算砂土的位移場。經過旋轉校正后的圖像混凝土-砂土的分界面幾乎是完全垂直的，劃分網格后進行計算。
直接上結果，砂土類材料，網格點絕對不是越密越好，仔細看視頻的話，可以看到砂土顆粒有大的旋轉變形，還有小顆粒砂礫從大顆粒砂形成的骨架中間跌落的現象，因此，適當的粗網格能夠獲得比較好的效果。
展開 DIC 2021 | 華引芯Mini LED背光實現燈珠出光角無限趨近180°
來源 ：華引芯
6月30日，全球顯示行業大型盛會——2021上海DIC EXPO顯示展正式開幕。華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）攜最新Mini LED背光顯示產品驚艷亮相，引起業內人員濃厚興趣與廣泛關注。
華引芯Mini LED背光系列產品驚艷DIC
在DIC 2020展會現場，華引芯帶來了不同規格和系列的Mini LED背光顯示產品——27英寸Mini LED顯示器，12.3英寸和27英寸Mini LED 背光源，DCAM燈珠及LED芯片等，覆蓋手機、平板、筆電、顯示器、電視、商顯、車載等多個領域。
（華引芯 DIC 2021展位現場）
在LED顯示技術和應用不斷升級迭代的當下，作為提供顯示和背光源的核心器件，Mini LED不僅可以實現曲面顯示及超薄應用，而且在寬色域、HDR顯示、動態區域調節等方面有明顯的優勢，前景廣闊。
華引芯現場展示了分別搭載COB BLU和POB BLU不同方案的Mini LED 27寸顯示器，引起了參觀者高度關注。
展開 官方免費 | 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應的解決方案。
講師簡介：
張書強，Ansys中國半導體事業部技術支持經理，自2010年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統協同設計和協同仿真領域的技術支持工作。主要研究領域：芯片-封裝-系統電源/信號/熱完整性協同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
時間：
2020/05/07 16:00~17:00
報名方式：
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