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基于有限元網格模型的DIC技術為什么更能促進仿真模型改進？ 創新的立體網格模型DIC全場測量方案在校準及數據分析方面有怎樣的突破？ 這些問題敲打著每一個仿真設計人員及光測力學領域研究人員的好奇心呀！ 在全球各個行業火熱進行數字化革命的大形勢下，制造業也開始了全系列產品的數字化推進，逐步將產品以數字流的形式進行傳輸，國際簡稱為MBD。

然而，在多Dies互聯配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關鍵挑戰。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯結構進行詳細的信號和電源完整性分析，確保在整個設計周期內對SI和PI性能進行持續優化和驗證。

電源完整性分析、熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。

講師：王曉東 | Ansys主任應用工程師 負責RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產品的售前和售后技術支持，專注于Multi-physics，2.5D/3DIC 電源完整性分析，熱分析，以及應力分析等聯合仿真解決方案領域。

ROM技術的高靈活性和兼容性使得其可以在不同的設計階段，覆蓋從模塊級到3DIC中芯片級，更快速地進行多場景多條件分析，從而優化設計方案，幫助設計人員高效完成全芯片或多芯片3DIC的電源完整性可靠性sign-off工作。

多物理場和AI驅動的光子學設計支持新思科技將繼續與臺積電合作，利用分層分析方法來擴展面向較大型設計的多物理場分析流程。上述多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設計探索與簽核一體化平臺，可用于實現分層熱感知時序分析和電壓感知時序分析。

2.3 穿孔試驗主要測試表征材料的破壞力與破壞位移，一般無需DIC技術配合測試。測試速度3mm/min，根據需求選取不同直徑的壓頭測試，選擇合適的預應力，并在壓頭末端處貼特氟龍膠帶，以減小壓頭與試樣的摩擦力。測試結果曲線如圖19，可以測出材料的最大破壞力與最大力對應的破壞位移。*國高材分析測試中心原創內容，轉載請注明出處。

例如更高的設計復雜度，分析、驗證和signoff的難度大大提升，同時還需要考慮到噪聲耦合、熱電耦合，機械應力等各項因素。 （1） 使用高精度的 Concurrent flow分析3DIC和Chiplets設計中電源網絡的質量和可靠性，對于從die到interposer再到pkg及整個系統來講都是至關重要的。

近地層大氣折光系數變化特征分析. 東北測繪, 1999, 22(1): 3-6[5] 戴吾蛟, 邢磊. 一種基于視覺測量的大氣折光校正方法. 中國. Patent. 2017,

在設計的中間階段和signoff階段，我們可以對整個大的2.5DIC系統進行電源完整性分析，以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。

國高材分析測試中心具備成熟的高分子材料材料卡片制作技術經驗，可依照標準材料卡片制作流程，進行樣品制備和相關性能測試，如在高低速應變率下，結合非接觸式數字圖像相關（DIC）測量方法，精準獲取在拉伸、剪切及壓縮等試驗下的高分子材料參數，并依照常用的商業仿真軟件格式來整合材料特性參數，保證這些材料特性參數可順利應用于各類仿真軟件，為仿真結果的準確性保駕護航。

作為專業的第三方檢測機構，國高材分析測試中心憑借先進的試驗設備（如高精度萬能試驗機、數字圖像相關技術DIC等）和資深技術團隊，為客戶提供符合GB、ASTM、ISO等標準的力學性能測試服務。

作為一個覆蓋從探索到簽核的統一平臺，新思科技 3DIC Compiler 通過自動化能力提升設計生產力，支持基于臺積公司 3DFabric 技術的設計實現。新思科技 3DIC Compiler 還與 RedHawk?SC?、RedHawk?SC Electrothermal? 以及 Ansys HFSS? 軟件實現集成，提供覆蓋熱、功耗及高速信號完整性的多物理場分析能力。

材料斷裂極限應變目前多采用數字圖像相關法（Digital Image Corre?lation,DIC）進行測量，其測量精度與試樣設計、散斑質量、加載及DIC拍攝速率均相關。在試驗過程中，應合理匹配加載速度與DIC圖像拍攝幀率，并在DIC結果后處理時按不同的DIC虛擬網格尺寸輸出試樣關鍵區域應變測量結果，為后續網格尺寸修正提供參考。

專家將通過案例演示3DIC IR及chip centric散熱分析流程，以幫助后端及熱工程師更好的理解和克服3DIC 多物理場分析的相關難點和痛點。

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。

在先進工藝和高級封裝（例如Cowos、InFO，3DIC）的電源完整性分析上具有豐富的工程項目仿真經驗。 專注為客戶提供Ansys的多物理場Sign-off解決方案，滿足嚴苛的電源、性能、散熱及可靠性要求，幫助客戶信心百倍地加速設計收斂，獲得最佳的PPA權衡。

圖2 DIC方法的測量原理圖圖3 DIC應變測試利用光學技術的應變測量方法還包括視頻伸長計方法，通過在試樣關注部位標識兩個跟蹤點，利用圖像分析軟件跟蹤兩個標識點的移動來測試試驗件的變形，進而計算出標距段的應變，如圖4所示。此方法雖不能獲得試樣的全場變形信息，但可在關注幅面中任意設置測量的標距位置，且計算效率更高，也常用于材料的動態拉伸應變測試。