本視頻是針對我自己開發的DIC代碼，包括DIC代碼中關鍵部分以及函數調用流程，通過代碼學習能夠基本掌握DIC框架搭建過程。 本系列視頻后面會繼續更新，購買一次后不需要再購買了。 本視頻也附帶代碼

適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。

課程要點： 通過對Ⅰ、Ⅱ兩種平面應變形式的砂漿層進行數值模擬，得到其Cohesive牽引分離數據，即分離位移與分離應力之間的關系，通過ABAQUS有限元數值模擬可以掌握以下內容 Dic技術講解 Cohesive單元處理參數設置及講解 Cohesive單元前處理插入（無需插件） Cohesive單元后處理數據提取及相關概念講解