電子封裝工程
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
電子封裝工程的視頻教程
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。
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電子封裝工程的實(shí)例教程
為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
當(dāng)前MCM已發(fā)展到疊裝的三維電子封裝(3D)，即在二維X、Y平面電子封裝(2D)MCM基礎(chǔ)上，向Z方向，即空間發(fā)展的高密度電子封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)3D，不但使電子產(chǎn)品密度更高，也使其功能更多，傳輸速度更快，性能更好，可靠性更好，而電子系統(tǒng)相對(duì)成本卻更低。
對(duì)MCM發(fā)展影響最大的莫過于IC芯片。
因?yàn)镸CM高成品率要求各類IC芯片都是良好的芯片(KGD)，而裸芯片無論是生產(chǎn)廠家還是使用者都難以全面測試?yán)匣Y選，給組裝MCM帶來了不確定因素。
CSP的出現(xiàn)解決了KGD問題，CSP不但具有裸芯片的優(yōu)點(diǎn)，還可像普通芯片一樣進(jìn)行測試?yán)匣Y選，使MCM的成品率才有保證，大大促進(jìn)了MCM的發(fā)展和推廣應(yīng)用。
目前MCM已經(jīng)成功地用于大型通用計(jì)算機(jī)和超級(jí)巨型機(jī)中，今后將用于工作站、個(gè)人計(jì)算機(jī)、醫(yī)用電子設(shè)備和汽車電子設(shè)備等領(lǐng)域。
裸芯片技術(shù)主要形式
裸芯片技術(shù)有兩種主要形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip chip)。
COB技術(shù)：
用COB技術(shù)封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方，在焊接時(shí)將此裸芯片用導(dǎo)電/導(dǎo)熱膠粘接在PCB上，凝固后，用Bonder機(jī)將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下，分別連接在芯片的I/O端子焊區(qū)和PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤上，測試合格后，再封上樹脂膠。
與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉；節(jié)約空間；工藝成熟。COB技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上；PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格；無法維修等。
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傳統(tǒng)溫循分析后處理中，依賴人工提取關(guān)鍵區(qū)域的塑性應(yīng)變或應(yīng)變能密度數(shù)據(jù)，不僅效率低下，且易因主觀判斷導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估偏差，難以滿足高可靠性電子封裝的工程需求。
全文內(nèi)容選自Altair 區(qū)域技術(shù)交流會(huì)華東站
Altair技術(shù)工程師 楊駿豪《電子行業(yè)的高效建模和多物理場仿真技術(shù)》演講
各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業(yè)的高效建模與多物理場求解技術(shù)。在現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展中，電子產(chǎn)品已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)認(rèn)知的范疇，飛機(jī)、汽車等復(fù)雜系統(tǒng)都在向電子化方向發(fā)展。
作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命和穩(wěn)定性。根據(jù)美國航空電子完整性計(jì)劃的研究數(shù)據(jù)
氮化硼在電子工程，冶金及激光技術(shù)中的應(yīng)用11個(gè)月前
氮化硼是由氮原子和硼原子所構(gòu)成的晶體。化學(xué)組成為43.6%的硼和56.4%的氮，具有四種不同的變體：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼（CBN）和纖鋅礦氮化硼（WBN）。其中最常見的是立方和六方氮化硼。
1、六方氮化硼（h-BN）：其結(jié)構(gòu)類似于石墨，又被稱為“白色石墨”，層狀結(jié)構(gòu)使其具有優(yōu)異的潤滑性、電導(dǎo)率和高溫穩(wěn)定性，因此應(yīng)用最為廣泛。h-BN主要用于潤滑劑
1.摘要：本文基于PERA SIM Fluid仿真軟件分析電子封裝流動(dòng)換熱問題，涵蓋了從幾何導(dǎo)入、網(wǎng)格劃分、求解設(shè)置到結(jié)果后處理的完整仿真流程。計(jì)算采用布辛尼斯克（Boussinesq）假設(shè)得到自然對(duì)流條件下封裝體溫度場及流場分布，通過設(shè)置接觸熱阻考慮導(dǎo)熱膠的影響。根據(jù)封裝材料屬性、輸入功率、空氣對(duì)流換熱系數(shù)等邊界條件，從幾何導(dǎo)入及修復(fù)開始，到網(wǎng)格劃分、邊界條件設(shè)置，到最后結(jié)果后處理，最終得到分析結(jié)果
摘要：本文基于國產(chǎn)自主仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了某疊層封裝翹曲的仿真過程，從導(dǎo)入幾何模型開始，到劃分網(wǎng)格、賦予材料參數(shù)、施加邊界條件和加載載荷，以及設(shè)置分析參數(shù)、進(jìn)行分析得到仿真分析結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了芯片翹曲全過程三維仿真。分析得到翹曲位移結(jié)果和應(yīng)力結(jié)果，對(duì)預(yù)測和分析電子封裝潛在可靠性問題，優(yōu)化芯片的結(jié)構(gòu)和布局并提高芯片的整體性能提供依據(jù)。
關(guān)鍵詞：芯片翹曲；電子封裝
<div contenteditable="false" width="100%">展會(huì)名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)</div><div contenteditable="false" width="100%">英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024<
<div contenteditable="false" width="100%">展會(huì)名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)</div><div contenteditable="false" width="100%">英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024<
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展會(huì)名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)
</div><div contenteditable="false" width="100%">
英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition
<div contenteditable="false" width="100%">展會(huì)名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)</div><div contenteditable="false" width="100%">英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024<
陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。
陶瓷基片主要包括氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）。與其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的電絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性
