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關鍵詞：電子封裝；自然對流；流熱耦合；熱設計點擊下方視頻，查看精彩案例演示 2.引言芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一，是半導體行業關注和重視的重點。

當整個封裝經歷溫度變化時，例如從封裝過程時的高溫降到室溫，由于各種材料的熱膨脹系數不同，伸縮不一致，進而導致封裝產生翹曲。隨著電子產品集成度及電性能要求的進一步提高，封裝技術向超薄化發展，當封裝變薄后，剛性顯著降低，更容易變形，使得翹曲顯著加大。封裝翹曲問題可能會導致電子產品性能下降、信號完整性問題或產生不良的互連。

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。陶瓷基片主要包括氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

本文采用 SimSolid 無網格分析軟件，對某工業電子設備做隨機振動分析，十幾分鐘內能得到仿真結果，實現產品性能快速評估。

Icepak封裝熱模擬的特點? 與EDA軟件接口完善。設計->仿真流程通暢便捷? 多種層次的模型 詳細模型（封裝廠家），雙熱阻模型，DELPHI模型（封裝廠家->下游廠家）? 提供JEDEC*標準規定的測試條件，自動生成符合JEDEC標準的測試環境。*JEDEC即固態技術協會，是微電子產業的領導標準機構。

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申請免費試用如您對 Altair 軟件及解決方案感興趣歡迎掃描二維碼申請免費試用： 關于 Altair 澳汰爾Altair 是計算智能領域的全球領導者之一，在仿真、高性能計算 (HPC) 和人工智能等領域提供軟件和云解決方案，服務于16000多家全球企業，應用行業包括汽車、消費電子、航空航天、能源、機車車輛、造船、國防軍工、金融、零售等

，在仿真、高性能計算 (HPC) 和人工智能等領域提供軟件和云解決方案，服務于16000多家全球企業，應用行業包括汽車、消費電子、航空航天、能源、機車車輛、造船、國防軍工、金融、零售等。

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2）封裝的范圍 電子封裝是一個復雜的系統工程，類型多、范圍廣，涉及各種各樣材料和工藝。可按幾何維數將電子封裝分解為簡單的“點、線、面、體、塊、板”等。電子封裝所涉及的各個方面幾乎都是在基板上進行或與基板相關。在電子封裝工程所涉及的四大基礎技術，即薄厚膜技術、微互連技術、基板技術、封接與封裝技術中，基板技術處于關鍵與核心地位。

微電子封裝技術憑借其高密度和高性能的特點，正逐漸進入高速發展的時期，成為當前電子封裝技術的主流。這一趨勢使得電子器件的尺寸不斷減小，厚度不斷減薄，集成度越來越高，對于電子封裝的工藝能力的要求也在逐步提升。 由于電子器件內部應力的影響因素較多，如通過生產線進行工程驗證將面臨驗證方案多、基板交期長、芯片造價高等一系列問題。