在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級應(yīng)用工程師。