電子封裝
關(guān)注創(chuàng)建者：曉犁 創(chuàng)建時(shí)間：2015-12-26
電子封裝的視頻教程
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。
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基于workbench的電路板翹曲模擬仿真，視頻免費(fèi)無聲音，提供附件（需購買）練習(xí)。
隨著電子封裝尺寸的減小和印刷電路板的厚度的增加，需要跟蹤映射技術(shù)來準(zhǔn)確預(yù)測印刷電路板的翹曲變形。
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讓電子散熱仿真更高效
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。
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電子封裝的實(shí)例教程
為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
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為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
為更好的推動(dòng)電子封裝測試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會(huì)（CIEPET-2024）”將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
現(xiàn)代集成電路集成度和運(yùn)行速度的不斷提高，導(dǎo)致電路功耗越來越大，發(fā)熱量不斷增加，器件因溫升而造成失效的可能性不斷加大，對(duì)電子封裝材料的要求也越來越苛刻。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體器件的發(fā)展對(duì)電子封裝材料的性能提出了更高的要求，如高導(dǎo)熱、低膨脹、優(yōu)異的耐溫性能等。碳化硅顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料（SiCp/Cu）具有更高的熱導(dǎo)率、更低的熱膨脹系數(shù)、更好的耐溫性能和更優(yōu)異的焊接性能等優(yōu)點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。
目前，SiCp/Cu電子封裝材料的制備方法主要有粉末冶金法、放電等離子燒結(jié)法、無壓浸滲法、壓力浸滲法和反應(yīng)熔滲法等。
粉末冶金法
粉末冶金法是最早用來制備金屬基復(fù)合材料的方法。粉末冶金法制備SiCp/Cu的工藝流程是先將SiC粉和Cu粉混合均勻，然后將混合粉末冷壓成型，冷壓成型后的生坯再經(jīng)過特定工藝燒結(jié)完成復(fù)合制得SiCp/Cu電子封裝材料。粉末冶金法還可以采用將混合粉末直接進(jìn)行熱壓燒結(jié)的工藝制備SiCp/Cu電子封裝材料。用粉末冶金法制備SiCp/Cu電子封裝材料，當(dāng)SiC增強(qiáng)相含量較高時(shí)容易發(fā)生團(tuán)聚，很難避免SiC顆粒間的直接接觸，導(dǎo)致材料孔隙度增大，難以獲得高致密度的復(fù)合材料。但是，采用粉末包覆和熱壓燒結(jié)的工藝可以提高粉末冶金法制得SiCp/Cu的致密度和綜合性能。
放電等離子燒結(jié)法
放電等離子燒結(jié)（SPS）法是近年發(fā)展起來的一種新型材料制備方法。
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電子封裝的最新內(nèi)容
傳統(tǒng)溫循分析后處理中，依賴人工提取關(guān)鍵區(qū)域的塑性應(yīng)變或應(yīng)變能密度數(shù)據(jù)，不僅效率低下，且易因主觀判斷導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估偏差，難以滿足高可靠性電子封裝的工程需求。
基于Darveaux模型的BGA焊球溫循壽命預(yù)測1個(gè)月前
歡迎關(guān)注我的公眾號(hào)“先進(jìn)電子封裝仿真”。</span></p><p class="ql-align-justify"><strong>【免責(zé)聲明】本文僅為有限元仿真方法的一般性技術(shù)分享與討論，所舉案例均為常見行業(yè)示例，不針對(duì)任何特定公司或產(chǎn)品。如與貴公司實(shí)際項(xiàng)目存在相似之處，純屬正常技術(shù)共性，特此說明。</strong></p><p><br></p>
Moldex3D 2026 智造未來 精準(zhǔn)成型2個(gè)月前
此外，電子封裝成型的自動(dòng)化網(wǎng)格功能與 IC Auto Hybrid Mesh 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一鍵生成高質(zhì)量網(wǎng)格并顯著優(yōu)化涂膠路徑穩(wěn)定性，將建模耗時(shí)縮短至過往流程的 1/10，協(xié)助工程師在更短時(shí)間內(nèi)獲得精準(zhǔn)的模擬結(jié)果，不僅能輕松處理各式傳統(tǒng)封裝的設(shè)計(jì)需求，更可以有效應(yīng)對(duì)高難度的先進(jìn)封裝制程挑戰(zhàn)。
從納米級(jí)電子封裝到大型復(fù)雜鑄件，覆蓋全尺寸范圍。配備微焦點(diǎn)、中等能量、高能工業(yè)CT系統(tǒng)組合。能夠根據(jù)檢測目的優(yōu)化掃描協(xié)議。
四、第三方工業(yè)CT無損檢測的專業(yè)價(jià)值
廣東省華南檢測技術(shù)有限公司作為專業(yè)第三方檢測機(jī)構(gòu)，構(gòu)建起完整的工業(yè)CT無損檢測技術(shù)體系。
技術(shù)能力層面。 配備先進(jìn)X射線檢測系統(tǒng)，覆蓋160kV至225kV能量范圍。
智能制造解決方案區(qū)：MES 系統(tǒng)、工業(yè)軟件、數(shù)字孿生、AI 視覺檢測、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）等
三、展會(huì)核心價(jià)值
商貿(mào)對(duì)接：與汽車電子、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、新能源、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的 5,000 + 頭部采購商深度交流，精準(zhǔn)匹配供需；
技術(shù)前沿：集中展示 微型元件貼裝、高精密植球、異質(zhì)集成封裝等全球領(lǐng)先技術(shù)，提前布局下一代電子制造趨勢(shì)洞察：30 + 場行業(yè)高峰論壇，聚焦 AIoT、汽車電子
深圳國際會(huì)展中心14號(hào)館（寶安新館）
（深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號(hào)）
◆ 展品范圍
導(dǎo)熱填料：無機(jī)非金屬：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹、石墨、炭黑等；金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉、鈉鉀合金、鉛鉍合金、鎵銦合金、液態(tài)金屬原液；化工原料：有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂及化工原料等
電子封裝材料
基于此，在產(chǎn)品可靠性測試中，常通過提高環(huán)境溫度來加速失效機(jī)制的出現(xiàn)，從而實(shí)施各類加速老化與壽命試驗(yàn)
4）濕氣所引起的故障原因
水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路水汽對(duì)電子封裝可靠性的影響:腐蝕失效分層和開裂、改變塑封材料的性質(zhì)。
一期一會(huì) | 什么是失效分析？6個(gè)月前
焊料通常用于在電子封裝內(nèi)部將電子組件連接到印刷電路板上，它連接的材料通常具有截然不同的CTE。由于操作環(huán)境的變化或組件功率耗散，PCBA和組件會(huì)經(jīng)歷熱循環(huán)，從而導(dǎo)致材料以不同的速率膨脹和收縮。這種不均勻膨脹被焊料以蠕變的形式吸收，而焊料中累積的蠕變應(yīng)變會(huì)導(dǎo)致開裂，最終導(dǎo)致焊球完全斷裂。
一期一會(huì) | 什么是失效分析？6個(gè)月前
焊料通常用于在電子封裝內(nèi)部將電子組件連接到印刷電路板上，它連接的材料通常具有截然不同的CTE。由于操作環(huán)境的變化或組件功率耗散，PCBA和組件會(huì)經(jīng)歷熱循環(huán)，從而導(dǎo)致材料以不同的速率膨脹和收縮。這種不均勻膨脹被焊料以蠕變的形式吸收，而焊料中累積的蠕變應(yīng)變會(huì)導(dǎo)致開裂，最終導(dǎo)致焊球完全斷裂。
引言
隨著增材制造技術(shù)的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業(yè)的滲透率不斷增加，其在電子行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在消費(fèi)電子、柔性電子、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，通過高精度增材制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零部件的快速制造。
電子產(chǎn)品中的金屬結(jié)構(gòu)件在3D打印過程中會(huì)遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結(jié)構(gòu)件時(shí)，沒有過往經(jīng)驗(yàn)可借鑒，只能通過不斷試錯(cuò)來尋找解決方案。
