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登錄光學與光電子技術
關注創建者:匿名 創建時間:2025-11-14

光學與光電子技術的實例教程
經歷十多年的初期探索,從70年代后期起,隨著半導體光電子器件和硅基光導纖維兩大基礎元件在原理和制造工藝上的突破,光子技術與電子技術開始結合并形成了具有強大生命力的信息光電子技術和產業。
二,光電子材料的類型及發展
光電子材料是在光電子技術領域應用的,以光子、電子為載體,處理、存儲和傳遞信息的材料。光電子技術是結合光學和電子學技術而發展起來的一門新技術,主要應用于信息領域,也用于能源和國防領域。已使用的光電子材料主要分為光學功能材料、激光材料、發光材料、光電信息傳輸材料(主要是光導纖維)、光電存儲材料、光電轉換材料、光電顯示材料(如電致發光材料和液晶顯示材料)和光電集成材料。
作為光電子技術的系統集成,光通信,光存儲,光電顯示,光電輸入和輸出系統技術的興起和它們在近20年來飛快發展,已使人們認識到光電子技術的重要性和它廣闊的發展前景,并且成為光電子領域的支柱產業。2001年世界光電子的硬件(材料,器件和設備)產業已達1700億美元,估計到2003年超過2000億美元。以上四個方面的產業約各占20%左右。我國大陸和臺灣近幾年光電子產業的上升速度都達50%,各有近100億美元的產值,占世界市場的10%。
三,激光技術的應用
激光的產生是光電技術發展到新的階段的重要標志。激光是一門跨學科的新技術,是一門既屬于電子學又屬于光學的光電子技術。激光技術最顯著的特征,是他對其他技術的廣泛滲透性。激光的發明,為科學技術的發展提供了新的推動力,為人類世界的文明進程提供了新的推動力。激光的產生獲得了異乎尋常的飛快發展,激光的發展不僅使古老的光學科學和光學技術獲得了新生,而且導致整個一門新興產業的出現。激光有如下的特點:(1)方向性好,亮度高:由于激光的發射能力強和能量的高度集中,所以亮度很高,它比普通光源高億萬倍,比太陽表面的亮度高幾百億倍。
展開 (SOPO2011) Ei&ISTP Indexed
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The International Symposium on Photonics and Optoelectronics (SOPO 2011)
IEEE光學與光電子國際會議
Ei & ISTP Indexed
CALL FOR PAPERS
http://www.sopoconf.org/2011
Wuhan, China May 16-18, 2011
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The International Symposium on Photonics and Optoelectronics (SOPO 2011) will be held from 16th to 18th, May in Wuhan, China.
展開 我司誠尋物理電子和光電子技術類專業工程師多名,用于申報資質用,地區不限,中高級不限,可網查,價格高回款快。歡迎聯系陳工13620432773(微同) qq3151401645
授課時間
2026/6/23(二)-6/24(三)AM 9:00-PM 16:00
授課地點
上海市嘉定區南翔銀翔路819號中暨大廈18樓1805室
課程講師
訊技光電工程團隊及資深顧問
課程費用
3000RMB/1人次
(課程包含課程材料費、開票稅金、午餐費)
課程簡介
縱觀歷史,光學為進行極其精確的測量提供了必要的手段,這是激發科學技術潛力的重要一環。對計量系統的分析不可避免地需要考慮物理光學效應(相干、偏振、干涉、行射等),以產生現實、充分的結果。VirtualLab Fusion為這種分析提供了必要的工具,利用快速物理光學理論來促進快速仿真。
干涉系統被廣泛地應用于光學測量和光學檢測等領域。對這類系統工作原理的討論必須要結合物理光學的知識,如光的電磁場表示、光的波動性、光場的疊加等。顯微系統也是組成光學測量的一個重要組成部分,課程內容中也涵蓋了高NA系統,微觀與宏觀相結合的完整系統仿真如晶圓檢測系統,摩爾紋系統等。該課程無需軟件基礎。
展開 電子束粉末床熔融(EB-PBF)金屬3D打印技術利用電子束對粉末床進行預熱和選擇性熔化,逐層堆積制造三維零件。由于電子束的能量轉換率高,不同材料對電子束能量的吸收率都很高,利用電子束掃描粉末床,可以預熱到1000℃,大大減小了熔融沉積過程的熱應力。
△Luis Izet Escano使用團隊開發的設備研究3D打印制造的金屬零件結構。圖片來IZET ESCANO
2022年4月19日,南極熊獲悉,威斯康星大學麥迪遜分校的工程師將特殊的高能X射線、熱成像、可見光相結合,研究新的3D打印技術,制造先進的金屬零件,以更好地了解(并改進)有前途的制造方法。
預防3D打印零件的缺陷很重要。為了更多地了解電子束粉末床融合的3D打印工藝,由助理教授陳連毅領導的威斯康星大學麥迪遜分校機械工程師團隊開創了一個新系統,允許他們使用同步加速器X射線實時觀察各個打印流程,包括正在打印的部件內部等。
“電子束金屬3D打印技術,目前發展速度非常快,”陳連毅說。“這是制造航空航天零件的一項重要技術——例如,可用于制造噴氣發動機的鋁化鈦零件。目前其他的3D打印技術還無法制造這些。”
電子束粉末床熔合始于基底上的金屬粉末基底。電子束熔化并融合新的粉末層,以自下而上構建零件。雖然這個過程聽起來很簡單,但該技術還處于早期階段,還有很多問題需要研究。比如隱藏在金屬層中的缺陷,隨時可能會在沒有預兆的情況下導致故障。
△威斯康星大學麥迪遜分校機械工程師團隊所使用的增材制造裝置一角。圖片來IZET ESCANO
“這是我們第一次有能力看到表面之下發生了什么——形成缺陷的機制是什么,”陳說。“通過對打印流程的更深入了解,我們可以持續改進此技術,將質量提升到更高的水平。”
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仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢,正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式,攜手各領域專家,圍繞Ansys全產品線的技術優勢,帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間:</strong>2026年5月19日(周二),13:30-18:00</p><p><strong>地點:</strong>武漢</p><p><strong>費用:</strong>免費(報名需審核
授課時間
2026/6/23(二)-6/24(三)AM 9:00-PM 16:00
授課地點
上海市嘉定區南翔銀翔路819號中暨大廈18樓1805室
課程講師
訊技光電工程團隊及資深顧問
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光波導+超表面解決方案線下活動
當下,AR/VR、光通信、超透鏡、微納成像等領域飛速發展,光波導作為 AR 顯示核心、超表面作為光學系統小型化關鍵,設計與仿真難度陡增。
2026年5月15日,OAS 光學軟件光波導仿真 + 超表面仿真解決方案線下活動將于上海舉辦,助您掌握光波導/超表面仿真設計核心技能。誠邀光學領域各位專家、
授課時間
2026/5/19(二)-5/20(三)
AM 9:00-PM 16:00
授課地點
上海市嘉定區南翔銀翔路819號中暨大廈18樓1805室
課程講師
訊技光電工程團隊及資深顧問
課程費用
4800RMB/1人次
(課程包含課程材料費、開票稅金、午餐費)
課程簡介
授課時間
2026/5/21(四)-5/22(五)AM 9:00-PM 16:00
授課地點
上海市嘉定區南翔銀翔路819號中暨大廈18樓1805室
課程講師
訊技光電工程團隊及資深顧問
課程費用
3000RMB/1人次
(課程包含課程材料費、開票稅金、午餐費)
課程簡介
本課程聚焦于利用
授課時間::2026/5/28(四)-5/29(五)(各城市并行開課)
課程時數:2天/城市
授課地點:深圳市光明區鳳凰街道尚智科技園1棟B座1503
課程講師:訊技光電工程師隊
課程費用:3600RMB/1人次
(課程包含課程材料費、開票稅金、午餐費)
課程簡介
Course Introduction
光柵是現代光學系統中最為常用的一種衍射光學元件
時間:5月8日(周五),8:50-17:30
地點:杭州黃龍飯店
費用:699元/人(如您是Ansys客戶,請聯系Ansys客戶經理或渠道合作伙伴)
電力電子設備為許多關鍵應用提供動力,其系統十分復雜,因此必須滿足嚴格的兼容性和可靠性標準。Ansys仿真能夠為電力電子系統提供系統級設計、分析和優化解決方案。5月8日,「2026電力電子技術創新研討會」即將在杭州舉辦,圍繞行業前沿趨勢
什么是光波導設計 的“坑”?
光波導作為 AR/VR 顯示、光通信、光子集成芯片等領域的核心光學組件,正驅動下一代光電產業的技術革新。但從設計到量產的全流程中,跨尺度物理建模、多物理場耦合、光柵參數優化、雜散光抑制等核心難題,讓大多的光學工程師反復陷入設計陷阱。
當前主流光學軟件在光波導場景下存在顯著功能短板,而行業高速擴張的需求與設計工具的滯后性形成尖銳矛盾
在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下,硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升,傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。
以仿真為核心的設計流程,正成為縮短開發周期、降低試錯成本,并提升產品可靠性的關鍵。作為光電子仿真領域的行業標桿,Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路(PIC)到系統級的完整解決方案,其多物理場協同與器件
