不同溫度下間隔器的變形和應(yīng)力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應(yīng)力云圖 （a）23.85℃ 時(shí)的等效應(yīng)力云圖 （b）51.85℃ 時(shí)的等效應(yīng)力云圖 總結(jié) 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。通過力學(xué)加載和溫度變化，模擬了變形過程和形狀恢復(fù)過程。

傳統(tǒng)溫循分析后處理中，依賴人工提取關(guān)鍵區(qū)域的塑性應(yīng)變或應(yīng)變能密度數(shù)據(jù)，不僅效率低下，且易因主觀判斷導(dǎo)致風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估偏差，難以滿足高可靠性電子封裝的工程需求。

應(yīng)力高于vpsc模擬）： 等效塑性應(yīng)變： 第一個(gè)晶粒的累計(jì)剪切滑移： 發(fā)生孿晶次數(shù); 變形后的形狀演化：

初始RVE模型如下： 一段固定一段沿著X方向施加位移載荷 變形結(jié)束后的應(yīng)力分布： 等效塑性應(yīng)變分布： 晶界通透系數(shù)（滑移系1） 晶界障礙強(qiáng)度（滑移系1） 總的位錯(cuò)密度分布：

第一步計(jì)算接觸時(shí)等效應(yīng)力分布： 應(yīng)力三軸度分布： lode角參數(shù)分布：

2.3 第二次轉(zhuǎn)換：真實(shí)曲線→有效曲線 在塑性大變形分析中，有效應(yīng)力應(yīng)變曲線采用等效應(yīng)力的概念進(jìn)行計(jì)算。對(duì)于單軸拉伸情況，有效應(yīng)力與真實(shí)應(yīng)力之間存在以下關(guān)系： 經(jīng)過這兩次轉(zhuǎn)換得到的有效應(yīng)力應(yīng)變曲線，才能真正作為L(zhǎng)S-Dyna等仿真軟件的輸入數(shù)據(jù)使用。

借鑒彈塑性的編寫經(jīng)驗(yàn)，蠕變應(yīng)變和塑性應(yīng)變類似，也屬于非機(jī)械應(yīng)變，并不參與應(yīng)力的增長(zhǎng)。 更關(guān)鍵的是，在編寫彈塑性程序的時(shí)候，就會(huì)接觸到“流動(dòng)方向”這個(gè)概念，它主要解決的是三維模型中，等效應(yīng)變?nèi)绾畏峙涞礁鱾€(gè)方向的問題。因?yàn)楸緲?gòu)關(guān)系需要通過矩陣來運(yùn)算，應(yīng)變列向量有各個(gè)方向的應(yīng)變，一個(gè)等效應(yīng)變值，必須分配到每個(gè)方向上才行。 然后是載荷與分析步的處理。

使用仿真進(jìn)行跌落測(cè)試的工程師，可以獲得裝配體中任何位置的加速度、應(yīng)力、變形、接觸力、塑性變形和位移信息。

其中論文中的第一階段，膠層為流體狀態(tài)，結(jié)構(gòu)變形應(yīng)力，不予考慮；論文中的第二階段，這里只考慮膠層的固化反應(yīng)體積收縮，其余不考慮。同時(shí)該階段膠層材料的物理屬性由固化后屬性按比例衰減估計(jì)；論文中的第三階段則為降溫體積收縮過程。所以，本文針對(duì)膠粘固化過程的仿真變?yōu)閮蓚€(gè)階段。 針對(duì)階段1的膠層固化反應(yīng)體積收縮，同樣等效為溫度變化導(dǎo)致的體積變化，仍為降溫體積收縮仿真。

9.1 總變形 右鍵Solution → Insert → Deformation → Total 右鍵Evaluate All Results 記錄最大變形量 9.2 方向位移（Y方向，加載方向） Insert → Deformation → Directional 選擇 Y 軸 → 評(píng)估 對(duì)比單/雙螺栓工況 9.3 等效應(yīng)力