不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應力云圖 （a）23.85℃ 時的等效應力云圖 （b）51.85℃ 時的等效應力云圖 總結 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。通過力學加載和溫度變化，模擬了變形過程和形狀恢復過程。

傳統溫循分析后處理中，依賴人工提取關鍵區域的塑性應變或應變能密度數據，不僅效率低下，且易因主觀判斷導致風險評估偏差，難以滿足高可靠性電子封裝的工程需求。

應力高于vpsc模擬）： 等效塑性應變： 第一個晶粒的累計剪切滑移： 發生孿晶次數; 變形后的形狀演化：

初始RVE模型如下： 一段固定一段沿著X方向施加位移載荷 變形結束后的應力分布： 等效塑性應變分布： 晶界通透系數（滑移系1） 晶界障礙強度（滑移系1） 總的位錯密度分布：

第一步計算接觸時等效應力分布： 應力三軸度分布： lode角參數分布：

2.3 第二次轉換：真實曲線→有效曲線 在塑性大變形分析中，有效應力應變曲線采用等效應力的概念進行計算。對于單軸拉伸情況，有效應力與真實應力之間存在以下關系： 經過這兩次轉換得到的有效應力應變曲線，才能真正作為LS-Dyna等仿真軟件的輸入數據使用。

借鑒彈塑性的編寫經驗，蠕變應變和塑性應變類似，也屬于非機械應變，并不參與應力的增長。 更關鍵的是，在編寫彈塑性程序的時候，就會接觸到“流動方向”這個概念，它主要解決的是三維模型中，等效應變如何分配到各個方向的問題。因為本構關系需要通過矩陣來運算，應變列向量有各個方向的應變，一個等效應變值，必須分配到每個方向上才行。 然后是載荷與分析步的處理。

使用仿真進行跌落測試的工程師，可以獲得裝配體中任何位置的加速度、應力、變形、接觸力、塑性變形和位移信息。

其中論文中的第一階段，膠層為流體狀態，結構變形應力，不予考慮；論文中的第二階段，這里只考慮膠層的固化反應體積收縮，其余不考慮。同時該階段膠層材料的物理屬性由固化后屬性按比例衰減估計；論文中的第三階段則為降溫體積收縮過程。所以，本文針對膠粘固化過程的仿真變為兩個階段。 針對階段1的膠層固化反應體積收縮，同樣等效為溫度變化導致的體積變化，仍為降溫體積收縮仿真。

9.1 總變形 右鍵Solution → Insert → Deformation → Total 右鍵Evaluate All Results 記錄最大變形量 9.2 方向位移（Y方向，加載方向） Insert → Deformation → Directional 選擇 Y 軸 → 評估 對比單/雙螺栓工況 9.3 等效應力