在ansys輸入PI
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-08
在ansys輸入PI的視頻教程
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
適用人群：ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關用戶群體 ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結束】 直播時間：2019-10-17 20:00 添加微信客服jishulink555，免費加入微信交流群~ ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發布的最新版本軟件
免費 1小時28分鐘 619播放
查看
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設計工程師，硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
免費 1小時22分鐘 329播放
查看
在ansys輸入PI的實例教程
ANSYS SI/PI 高級培訓
培訓背景
從廣義上講，信號完整性指的是在高速產品中有互連線引起的所有問題，它主要研究互連線與數字信號的電壓電流波形相互作用時其電氣特性參數如何影響產品的性能。傳統的設計方法在制作的過程中沒有仿真軟件來考慮信號完整性問題，一次成功很難，降低了生產效率。只有在設計過程中融入信號完整性分析，才能做到產品在上市時間和性能方面占優勢。ANSYS HFSS 3D LAYOUT和ANSYS SIWAVE是專門針對板級SI/PI/EMC的仿真軟件。
本次課程適合有一定SI和PI理論基礎的學員。主要針對ANSYS SIwave和HFSS在信號完整性和電源完整性仿真的應用。學會使用SIwave進行PCB電源完整性分析，串擾分析和電磁敏感度分析技巧；學會使用HFSS對連接器和過孔等三維結構進行精確建模，學會使用HFSS 3D Layout進行封裝和PCB板上走線進行精確建模；因此，ANSYS公司特開辦“ANSYS SI/PI 高級培訓”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 『點擊觀看直播回放』
SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，Ansys 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級、包括板級EMC仿真功能增強、GDS數據導入處理、新增傳輸線分析工具、多區域stackup建模功能、三維EMC仿真模型庫以及電路EMC仿真模型庫的升級等等，可以更加準確、高效的幫忙仿真工程師實現從芯片復雜封裝、板級及CPS系統、線纜機箱到整機系統的SI/PI/EMC仿真分析優化。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
近期發布的Ansys 2020 R1帶來全新升級的功能，首場新品發布已于2月25日成功舉辦，新一季為大家精心打造的Ansys“30天密集學習計劃”，將進一步了解Ansys前沿仿真技術和行業應用。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 4
月，Ansys官方及其渠道合作伙伴將推出多場線上活動，Ansys官方主辦的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會仍在火熱進行中，合作伙伴也將推出6
場線上網絡研討會，第四
場報名鏈接已開放，歡迎大家報名，其他場次報名敬請期待。
4月21日 | 【Ansys*恩碩科技】Ansys 板級SI/PI設計解決方案
簡介：
高速PCB電路性能設計有哪些問題和難點？
如何挑選合適的仿真工具？
仿真軟件的使用流程？
通過本次網絡研討會您將會得到答案...
講師簡介：
賈鑫，現任武漢恩碩科技高級應用工程師。熟練應用ANSYS HFSS、Q3D和SIwave等電磁場及電路仿真軟件，負責ANSYS平臺SI&PI&EMC相關產品的解決方案和咨詢服務。
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/Live/9988b7ae?
展開 Ansys 2022版本在信號完整性、電源完整性和電子散熱應用領域持續增強。
主要體現在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環境中可完全自動生成。
下面我們看看具體的更新內容：
文章篇幅有限
微信掃碼領取完整版
一、Slwave產品功能更新
材料修正功能增強
我們從ICEPACK熱仿真溫度分布結果直接反饋回來，與設計中的材料進行整合，然后修改材料的相關屬性。
SIwave HFSS Region功能更新
設計過程種參考不理想的區域，我們可以用HFSS Region進行定義，并使用HFSS 3Dlayout求解器進行高精度的求解。
層疊結構向導功能
層疊結構向導功能可以從后仿真的設計中直接提取出二維截面，然后進行相應的分析和探索。
SIXplorer功能更新
通過位置拼接定義使用放置半徑和角度定義支持復制、粘貼整個網格行以添加新定義，允許批量更新放置半徑和角度的值。
EMI Scanner功能更新
對規則檢查的改進，在各種規則中使用更合適的距離度量法對曲線軌跡進行正確處理。
CPA Solver求解器功能更新
容量非常大，對于幾千個或上萬個管腳都能提供很好的支持，并能夠生成相應的模型文件。
二、Q3D產品功能更新
新增了AC-RL和DC-RL均勻電流端接技術，主要應用于IGBT應用場景。
展開 Ansys中國現推出招聘崗位——
SI/PI/EMI高級應用工程師（1名）
，如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！
閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
工作地點：
上海
主要職責：
運用專業的經驗和工程知識、客戶關系等技能，幫助客戶實現業務成功，從而體現仿真軟件的價值，幫助客戶使用Ansys軟件解決復雜的工程問題，在整個銷售過程中提供售前技術支持
分析客戶技術需求、要求和當前基礎設施、運營和業務流程的狀態，挖掘銷售機會
通過跨部門團隊的合作，為解決客戶復雜的業務問題，創建并展示最佳仿真解決方案
支持Ansys軟件銷售流程。
展開 
在ansys輸入PI的相關專題、標簽、搜索
在ansys輸入PI的最新內容
Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
Ansys 2022版本在信號完整性、電源完整性和電子散熱應用領域持續增強。
主要體現在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環境中可完全自動生成。
下面我們看看具體的更新內容：
Ansys中國現推出招聘崗位——SI/PI/EMI高級應用工程師（2名），如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI
Ansys中國現推出招聘崗位——SI/PI/EMI高級應用工程師（2名），如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
工作地點：
上海
主要職責：
運用專業的經驗和工程知識、客戶關系等技能，幫助客戶實現業務成功
Ansys中國現推出招聘崗位——
SI/PI/EMI高級應用工程師（1名）
，如果您是一名信號或電源完整性工程師，千萬別錯過此次機會！
閱讀下方內容了解崗位詳情，也歡迎大家積極關注并推薦合適人選！
崗位：Ansys中國SI/PI/EMI高級應用工程師
4
月，Ansys官方及其渠道合作伙伴將推出多場線上活動，Ansys官方主辦的Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會仍在火熱進行中，合作伙伴也將推出6
場線上網絡研討會，第四
場報名鏈接已開放，歡迎大家報名，其他場次報名敬請期待。
4月21日 | 【Ansys
Ansys芯片封裝系統(CPS)設計流程為高速電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動化熱分析和集成結構分析能力完成了業界跨越整個芯片封裝和PCB板的最全面的考慮芯片和考慮系統的仿真解決方案。
01
在近期發布的Ansys 2021 R1新版本中，進一步強化芯片封裝和PCB系統 (CPS)設計流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺級電磁兼容電纜建模工具Ansys
ANSYS SIwave 是針對PCB和BGA封裝的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁干擾（EMI）分析的專用軟件。針對疊層結構優化的算法可以在短時間內完成從EDA版圖導入到電源網路（PDN）和多路信號網絡的整版分析。同時，它還能夠生成3D實體模型輸出給三維電磁場分析軟件使用。
ANSYS SIwave 的PI Advisor
一款電子產品若要實現成功設計，需要針對其電源完整性、信號完整性和熱完整性的共同分析，但面對諸如電磁干擾 (EMI)、串擾、電源完整性、過熱等等問題時又很難預測，測量起來也很昂貴。Ansys 信號完整性 (SI) 分析產品對于現代高速電子設備中的高速串行通道、并行總線和完整的供電系統設計十分重要，有助于在設計早期發現布局前和布局后的功率和信號完整性問題，可預測 EMI/EMC、電源完整性和信號完整性等問題
