PI
關(guān)注創(chuàng)建者：Ansys中國 創(chuàng)建時間：2020-03-05
PI的視頻教程
HFSS-PI實現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模
主要內(nèi)容綱要如下： 1.電源網(wǎng)絡(luò)整體仿真分析的必要性 2.HFSS-PI求解器的優(yōu)勢 3.HFSS-PI仿真流程 4.案例演示 5.答疑討論
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ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
適用人群：ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關(guān)用戶群體 ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結(jié)束】 直播時間：2019-10-17 20:00 添加微信客服jishulink555，免費加入微信交流群~ ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發(fā)布的最新版本軟件
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設(shè)計工程師，硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設(shè)備電磁性能設(shè)計優(yōu)化非常關(guān)鍵的工作內(nèi)容，ANSYS 2020 R1版本針對該領(lǐng)域?qū)Ω鱾€軟件模塊進行了各項功能升級
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PI的實例教程
PI是Power Inverter的縮寫，中文可翻譯成功率逆變器。它是HEV和EV的關(guān)鍵零部件，決定了駕駛行為和車輛的能源效率。PI主要的功能就是電機控制的實現(xiàn)和再生能量的回收。
為了闡述清PI的功能，我們先來看下電動汽車EV的電動力總成最簡系統(tǒng)架構(gòu)。（由于筆者之前從事相當(dāng)長一段時間的傳統(tǒng)內(nèi)燃機動力系統(tǒng)的開發(fā)，在闡述時會不自覺把新能源動力總成和傳統(tǒng)內(nèi)燃機系統(tǒng)作比較，請見諒。）
圖1. 電驅(qū)系統(tǒng)的三個主要部件
如圖1所示，純電汽車EV的電動力總成系統(tǒng)由三個主要部件組成：電池系統(tǒng)、電機和功率逆變器。電池系統(tǒng)是能量的儲存和供應(yīng)，這一部分相當(dāng)于內(nèi)燃機動力系統(tǒng)的燃油系統(tǒng)：油箱、油路、油泵、油軌和噴油器；電池輸出直流電流，通過BMS（BCU + DCDC），提供高壓和低壓直流輸出，其中高壓部分通過逆變器PI被轉(zhuǎn)換成三相交流電，并由PI輸出控制電動機的工作。PI的工作相當(dāng)于傳統(tǒng)發(fā)動機系統(tǒng)的發(fā)動機電控系統(tǒng)的一部分功能，而電機相當(dāng)于傳統(tǒng)的內(nèi)燃機功能。PI + 電機，組成了電驅(qū)系統(tǒng)，這是電動汽車的關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)。
下面，我們來討論下PI的系統(tǒng)架構(gòu)，這里只討論純PI的系統(tǒng)硬件架構(gòu)。有些OEM把VCU部分和PI集成在一起，稱之為EDU（E drive Unit），在此不做討論。
圖2. PI的系統(tǒng)硬件架構(gòu)圖
圖2是典型的PI系統(tǒng)硬件架構(gòu)圖。如圖所示，系統(tǒng)可簡單分成高壓電機驅(qū)動（能量回收部分）和低壓控制部分。
展開 PI在基膜上涂覆的形態(tài)可以是顆粒、纖維或者多孔膜，引入的形式可以是聚酰胺酸（PAA），也可以是PI，具體要根據(jù)所使用基膜的種類來定。Jung-Ki Park[1]等將P84溶解在N,N-二甲基甲酰胺溶劑中涂覆在PE基膜兩側(cè)，溶劑揮發(fā)后形成PI復(fù)合隔膜，PI在PE基膜上形成球形顆粒。復(fù)合隔膜在不影響PE隔膜電化學(xué)性能的基礎(chǔ)上提高了隔膜的熱穩(wěn)定性，使隔膜能夠耐140℃高溫。Xingxing Liang[2]等將PAA溶液靜電紡絲制備PAA納米纖維膜，然后將PAA納米纖維膜熱亞胺化制備得到PI多孔膜，再將PI多孔膜浸泡在PEO的溶液中，干燥后得到PI/PEO的復(fù)合隔膜。Liu Jian[3]等人將SiO2@PI的溶液進行靜電紡絲制備SiO2@PI膜，配置乙基纖維素（EC）和聚乙烯吡咯烷酮（PVP）的鑄膜液，將PE膜浸泡在鑄膜液中，在水中清洗掉PVP后，PE膜的兩面形成EC的多孔膜，最后將SiO2@PI@PI膜、EC@PE膜、SiO2@PI膜進行熱壓制備得到三明治的PI復(fù)合隔膜，該復(fù)合隔膜在180℃下的熱收縮為0，耐高溫性很好（圖3）。Chuan Shi[4]等報導(dǎo)了他們將Al2O3納米顆粒和PI混合制備鑄膜液，涂覆在PE基膜單側(cè)，PI可以起到粘結(jié)劑的作用，將陶瓷更好的粘結(jié)在PE膜上，且復(fù)合膜表現(xiàn)出良好的電解液浸潤性、耐高溫性和電池循環(huán)性能。
展開 Raspberry Pi Foundation 開發(fā)的 Raspberry Pi 于 2012 年春季首次推出，第一天就出貨了 100,000 塊板子！目標(biāo)是將負(fù)擔(dān)得起的計算機帶入課堂，并向孩子們傳授計算原理。但愛好者們將目光投向了這個有趣的小板，它可以輸出 1080p 視頻并與許多傳感器和其他設(shè)備接口?，F(xiàn)在，在發(fā)布兩年后，野外有超過 250 萬個 Raspberry Pi。
信用 卡大小的樹莓派。
鳴叫
做完研究后，我決定暫時擱置 Pi。然后，在 2 月初，一篇#SimulationFriday 帖子引起了我的注意。這是 Momentum Analysis 發(fā)布的一條推文，其中包含在兩個 Raspberry Pi 上運行的驅(qū)動腔 OpenFOAM 案例的圖片！
通過動量分析組裝的兩個 Pi 集群。圖片來自 Momentum Analysis。
順便說一句，#SimulationFriday 是 Twitter 上的一個很棒的標(biāo)簽，工程師們每周五都會在上面發(fā)布模擬照片和視頻。
Momentum Analysis 的人員使用了 Rheologic 提供的 OpenFOAM 構(gòu)建。終于，有一個適用于 Pi 的構(gòu)建，我再也不用擔(dān)心自己編譯它了。我可以獲得一個 Pi 并立即啟動并運行！
幾天后，Momentum Analysis 寫了一篇很棒的操作方法博客文章，內(nèi)容是關(guān)于設(shè)置他們稱之為 twoPi 集群的內(nèi)容。在文章中，他們討論了如何設(shè)置 Pi、獲取 OpenFOAM 二進制文件，甚至描述了他們執(zhí)行的一些測試。
好的。是時候買一個我自己的 Pi 了。
我應(yīng)該在他們的帖子發(fā)布后不久提到，我偶然發(fā)現(xiàn)了另一篇關(guān)于達(dá)拉斯/沃思堡地區(qū) 40 節(jié)點 Raspberry Pi 集群的文章。
展開 CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，LG顯示正積極致力于蘋果iPhone OLED顯示屏所用PI基板所需PI漿料（PI Varnish，又稱PI清漆）供應(yīng)鏈的多元化戰(zhàn)略。
宇部興產(chǎn)（左側(cè)）與鐘淵（右側(cè)）的PI漿料
根據(jù)韓媒Thelec報道，據(jù)行業(yè)7月16日消息，LG顯示自去年年末起，便對日本宇部興產(chǎn)（UBE）供應(yīng)的PI漿料進行了品質(zhì)評估測試。
PI漿料是柔性O(shè)LED PI基板制造中不可或缺的液態(tài)核心材料。首先，在玻璃載體板上涂布液態(tài)PI漿料，隨后通過固化制成PI基板，之后利用激光升離（LLO）技術(shù)，將玻璃載體板從PI基板上分離，從而制成柔性O(shè)LED PI基板。iPhone OLED屏全部采用了基于PI基板的柔性O(shè)LED技術(shù)。
據(jù)業(yè)界傳聞，宇部興產(chǎn)自去年末起與LG顯示在PI漿料領(lǐng)域展開合作，而初期品質(zhì)測試結(jié)果未能達(dá)到預(yù)期。據(jù)推測，可能與LG顯示當(dāng)前iPhone OLED產(chǎn)品線高度依賴并優(yōu)化于現(xiàn)有PI漿料供應(yīng)商鐘淵（KANEKA）的產(chǎn)品有關(guān)，形成了一定的轉(zhuǎn)換障礙。
盡管宇部興產(chǎn)的產(chǎn)品目前評價結(jié)果不好，但LG顯示的供應(yīng)鏈多元化方向并未因此停滯。
蘋果方面指出，LG顯示的PI漿料產(chǎn)品在特性上與三星顯示所采用的宇部興產(chǎn)的產(chǎn)品存在差異。如果每家廠商的產(chǎn)品物性不同，從客戶的立場來看，需要考慮的事情就會增多。
值得一提的是，三星顯示正通過與宇部興產(chǎn)的合資企業(yè)SU Materials公司采購PI漿料，而蘋果的另一OLED合作伙伴京東方也同樣采用了宇部興產(chǎn)的PI漿料。
即便宇部興產(chǎn)未來能通過LG顯示的品質(zhì)測試并成功供貨，也會與三星顯示正應(yīng)用于iPhone OLED的PI漿料產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，以避免向兩家競爭對手公司供應(yīng)相同的產(chǎn)品。
另一個關(guān)鍵因素在于LLO工藝的變化。
展開 2019年4月28日，我司成功擠出直徑35 mm熱塑性PI棒材。
聚酰亞胺(PI)作為一種性能突出的尖端材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射和物理機械性能，廣泛用于機電、電子電氣、儀表 、石油化工、計量等領(lǐng)域，已成為全球火箭 、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。
然而由于PI的成型窗口窄，易降解和水解，并且伴有嚴(yán)重的離模脹大效應(yīng)等問題，成型條件苛刻，因此傳統(tǒng)的熱塑性PI成型工藝為模壓成型、注塑成型、流延成型等，而市場上很少有通過擠出成型工藝制成的棒材。導(dǎo)致國內(nèi)幾乎沒有廠家能夠?qū)崿F(xiàn)聚酰亞胺（PI）型材的連續(xù)擠出成型。江蘇君華特塑經(jīng)過長時間的研發(fā)，克服種種困難，終于成功擠出熱塑性PI棒材。
熱塑性PI擠出方式和模壓方式優(yōu)缺點對比：
A、擠出方式的優(yōu)點：
1、擠出熱塑性PI棒材為連續(xù)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于模壓的方式。
2、擠出的熱塑性PI可以直接生產(chǎn)棒材，可節(jié)約材料上的浪費。（通常模壓是壓制成PI板材，之后再加工成棒材進行使用。）
3、擠出式的連續(xù)化生產(chǎn)可以更加穩(wěn)定的控制產(chǎn)品質(zhì)量。
4、擠出成型的熱塑性PI棒材長度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于模壓成型的熱塑性PI棒材，在成品加工過程中連續(xù)作業(yè)時間更長，可機械化程度更高。
B、擠出方式的缺點：
1、對于熱塑性PI的材料熱穩(wěn)定性要求較高。
2、對于熱塑性PI的流動性要求高，流動性與模具和擠出工藝的匹配度要求更高。
3、相比于模壓方式，擠出方式的加工窗口更窄，對于生產(chǎn)商的技術(shù)水平要求更高。
我司生產(chǎn)的熱塑性PI棒材，內(nèi)部密實度很好，棒材顏色成深褐色。可根據(jù)客戶需要進行磨加工處理，更加精確的控制棒材尺寸，歡迎廣大客戶咨詢和采購
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PI的最新內(nèi)容
作為在德國設(shè)計、開發(fā)并制造的高端精密儀器，PI640i不僅性能出眾，還可提供校準(zhǔn)證書，完全滿足需要嚴(yán)格數(shù)據(jù)可追溯性的高端應(yīng)用需求。
除基本算術(shù)運算符（+、-、*、/）外，解析器還支持三角函數(shù)（sin、cos、tan、asin、acos、atan）、高級函數(shù)（log、log10、sqrt、abs），以及常數(shù)π（pi）和e（e）。
Spatial Vary Mode = 0 —— 在 XY 空間中采樣
當(dāng) Spatial Vary Mode 設(shè)置為 0 時，DLL 插件會在 x–y 位置空間中進行采樣。
德國Optris推出的PI450i G7是一款專為玻璃制造行業(yè)量身定制的高性能紅外熱像儀。作為PI系列的旗艦產(chǎn)品，它工作在7.9μm的G7特定光譜范圍內(nèi)，完美匹配玻璃材料的高發(fā)射率特性。這款設(shè)備不僅能在高達(dá)1500°C的極端溫度下進行精確測量，還能在80°C的環(huán)境溫度下穩(wěn)定運行，是玻璃爐窯及惡劣工業(yè)環(huán)境下的理想監(jiān)測工具。
如果你的產(chǎn)品正面臨高溫、極寒、高壓、強輻射等嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，需要一款性能穩(wěn)定、品質(zhì)可靠的PI材料，君華股份絕對是你的不二之選
PI最低熔體粘度測不準(zhǔn)？掌握這5個流變測試核心控制點，解決FCCL壓膜起泡脫層！
Optris PI 640i G7 是 PI 系列中一款專為玻璃行業(yè)量身定制的高性能紅外熱像儀。它在獨特的 G7 光譜范圍內(nèi)進行測量，憑借 640 x 480 像素的高光學(xué)分辨率、高達(dá) 125 Hz 的快速圖像采樣能力以及創(chuàng)新的線掃描模式，能夠為玻璃板或產(chǎn)品提供前所未有的詳細(xì)、準(zhǔn)確的紅外圖像和測量數(shù)據(jù)。
在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網(wǎng)格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統(tǒng)級分析上的全面增強。
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關(guān)鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅(qū)、變壓器、天線及機電設(shè)備等前沿應(yīng)用場景。
仿真、去耦電容優(yōu)化核心模塊，結(jié)合高速PCB、PDN優(yōu)化等典型案例，指導(dǎo)學(xué)員掌握板級SI/PI仿真全流程，高效解決信號質(zhì)量、電源噪聲等工程難題。
PI 05M的超短波長設(shè)計恰好與大多數(shù)金屬材料的高發(fā)射率峰值相匹配，從而確保了更可靠的遠(yuǎn)程溫度測量。此外，根據(jù)普朗克輻射定律，物體在短波長范圍內(nèi)輻射的能量更強，這有效減少了發(fā)射率變化對測量重復(fù)性的影響。因此，在超高溫環(huán)境下對光亮材料進行測量時，PI 05M在精度和準(zhǔn)確性上顯著優(yōu)于傳統(tǒng)的長波長紅外熱像儀。
目前于Ansys電磁場技術(shù)團隊負(fù)責(zé)板級SI/PI/EMC解決方案。加入Ansys之前，陸續(xù)在華為、海思及中科院物理與數(shù)學(xué)研究所負(fù)責(zé)EMI\EMC等相關(guān)領(lǐng)域設(shè)計業(yè)務(wù)。
