網絡研討會報名 | Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享
一款電子產品若要實現成功設計，需要針對其電源完整性、信號完整性和熱完整性的共同分析，但面對諸如電磁干擾 (EMI)、串擾、電源完整性、過熱等等問題時又很難預測，測量起來也很昂貴。Ansys 信號完整性 (SI) 分析產品對于現代高速電子設備中的高速串行通道、并行總線和完整的供電系統設計十分重要，有助于在設計早期發現布局前和布局后的功率和信號完整性問題，可預測 EMI/EMC、電源完整性和信號完整性等問題, 從而在構建和測試前優化系統性能，減少高速數字系統的信號完整性問題，提高其可靠性和性能，從而一次性成功完成設計。
Ansys SIwave 是一個專業化的設計平臺，可實現 IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析。它可幫助用戶建模、仿真和驗證現代高性能電子產品中的高速通道和完整電力傳輸系統，并滿足嚴格的 EMI/EMC 標準，這是將電子/電氣產品推向市場的關鍵。Ansys 仿真解決方案可大幅節省昂貴的 EMI/EMC 測試費用，從而提升產品系統性能并降低成本，加速上市為企業帶來競爭優勢。近期，我們還將上線全新網絡研討會系列——「Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享」，歡迎報名！
【Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00
費用：免費
5月21日 | Ansys 2020 R1 CISPR25傳導發射仿真
簡介：通過傳導輻射測試認證是多數電子設備必須完成的EMC認證要求，利用虛擬分析技術可以在產品設計前期評估EMC性能，中期進行EMC設計優化與驗證，后期完成測試認證失敗的整改措施分析等，有關EMC的建模仿真的思路非常關鍵、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、SIwave、Q3D、Circuit，并結合CISPR25測試標準中的電源回線傳導干擾虛擬仿真的案例，不但講述傳導輻射仿真的分析思路，而且現場演示案例的實際操作，進一步讓用戶掌握傳導輻射的仿真方法。
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5月22日 | Ansys 2020 R1 CISPR25輻射發射仿真
簡介：通過EMC輻射發射測試認證是多數電子設備必須面臨的問題，利用虛擬分析技術可以在產品設計前期評估EMC性能、中期進行EMC設計優化與驗證，后期完成測試認證失敗的整改措施分析等，有關EMC的建模仿真的思路非常關鍵、本次研討會主要是基于Ansys平臺解決方案包括HFSS、3D Layout、SIwave、分享包括有PCB、機殼、線纜等部件電子設備的輻射發射仿真分析思路與方法，并結合案例進行軟件的操作演示，解答該仿真領域的一些常見應用問題。
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5月26日 | Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例分享
簡介：2.5D/3D IC相比較傳統IC具有更高的功能密度。通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案。
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