ANSYS SIwave 是針對PCB和BGA封裝的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁干擾（EMI）分析的專用軟件。針對疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化的算法可以在短時間內(nèi)完成從EDA版圖導(dǎo)入到電源網(wǎng)路（PDN）和多路信號網(wǎng)絡(luò)的整版分析。同時，它還能夠生成3D實體模型輸出給三維電磁場分析軟件使用。

ANSYS SIwave 的PI Advisor功能模塊對于第三方EDA版圖設(shè)計中使用的電容器件，在考慮成本和電容數(shù)量等優(yōu)先考慮事項基礎(chǔ)上自動遍歷分析，以實現(xiàn)滿足指定目標(biāo)阻抗的去耦電容最佳組合方案。設(shè)計者可以實施適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙輧?yōu)化方案，減少電源噪聲，降低零件成本，提高設(shè)計性能。

在ANSYS SIwave中的PI Advisor求解模塊主要用來進(jìn)行去耦電容的自動優(yōu)化，其主要流程如下：

在如下的對話框中選定需優(yōu)化的電容

計算結(jié)束后軟件會給出幾種備選方案，可根據(jù)實際情況選定合適的備選方案，運行自動優(yōu)化。下圖為優(yōu)化前后的對比結(jié)果

本文展示了使用ANSYS SIwave 的PI Advidor功能模塊進(jìn)行去耦電容自動優(yōu)化的基本流程，避免了以工程師經(jīng)驗來進(jìn)行去耦電容設(shè)計，減少了產(chǎn)品在設(shè)計時由于不滿足要求的返工次數(shù)，節(jié)約開發(fā)時間和成本。