下午直播 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹

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Ansys芯片封裝系統(CPS)設計流程為高速電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動化熱分析和集成結構分析能力完成了業界跨越整個芯片封裝和PCB板的最全面的考慮芯片和考慮系統的仿真解決方案。

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主題/時間


Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
3月17日16:00

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內容簡介


了解2021R1版本SIPI和EMI產品新功能,包括自動化PCB設計的DDR向導,支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等。 隨著最新的Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破,Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。

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講師介紹


侯明剛

哈爾濱工業大學自控專業,在控制系統、高速互連和電磁干擾領域擁有十多年從業經驗,擁有大量使用仿真軟件解決工程設計問題的實戰經驗。目前作為Ansys公司華東區技術經理,負責芯片-封裝/電路板-系統(CPS)協同仿真設計解決方案,通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析,全面提升電子產品設計可靠性。

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報名方式


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更多專場


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