Ansys 2022版本在信號完整性、電源完整性和電子散熱應用領域持續增強。

主要體現在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數提取、TDR阻抗和串擾掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進一步增強，在AEDT 3D Layout環境中可完全自動生成。

下面我們看看具體的更新內容：

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一、Slwave產品功能更新

材料修正功能增強

我們從ICEPACK熱仿真溫度分布結果直接反饋回來，與設計中的材料進行整合，然后修改材料的相關屬性。

SIwave HFSS Region功能更新

設計過程種參考不理想的區域，我們可以用HFSS Region進行定義，并使用HFSS 3Dlayout求解器進行高精度的求解。

層疊結構向導功能

層疊結構向導功能可以從后仿真的設計中直接提取出二維截面，然后進行相應的分析和探索。

SIXplorer功能更新

通過位置拼接定義使用放置半徑和角度定義支持復制、粘貼整個網格行以添加新定義，允許批量更新放置半徑和角度的值。

EMI Scanner功能更新

對規則檢查的改進，在各種規則中使用更合適的距離度量法對曲線軌跡進行正確處理。

CPA Solver求解器功能更新

容量非常大，對于幾千個或上萬個管腳都能提供很好的支持，并能夠生成相應的模型文件。

二、Q3D產品功能更新

新增了AC-RL和DC-RL均勻電流端接技術，主要應用于IGBT應用場景。

三、Circuit產品功能更新

Circuit模塊功能更新

當使用多個TDR通道時，改進了Circuit的性能，為耦合通道提供更好的精度。增加對動態鏈接使用過程中求解少頻點的處理。

NDE模塊功能更新

對于SYZ參數的處理可以直接使用腳本進行編輯。

SPISim模塊功能更新

對COM分析功能的增強，給高速串行通道的用戶很大的幫助。

四、Slwave產品功能更新

Mesh Fusion融合網格技術和Phi Plus初始網格剖分器的結合

對于復雜設計的典型應用如多個wire bone的封裝。

IC和GDS工作流程

工作流程和設置實現自動化；建模實現按區域內求解。

3D布局組件功能更新

任何EDB都可以作為封裝數據處理的組件。

新增寬帶快速掃描功能

提供了更快的速度，在時間和內存上都有很大的提升。

布局可用性增強

支持新的融合標準，對于矩陣收斂增加了新的設定標準。