下午16:00直播！Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹

2023年4月7日 13:33
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下午16:00直播！Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹的圖1

Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹




內容簡介

Ansys 2023 R1版本電磁仿真軟件在信號和電源完整性領域繼續對已有功能進行提升，并開發全新算法和功能適應業界最新應用。
1.新的Layout Component輕松在HFSS 3D環境中與其他3D Component進行精準組裝，結合先進的Mesh Fusion網格融合技術， 多域并行求解復雜設計全耦合電磁問題。
2.多個功能改進提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。
3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。
4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。
5.新的DC to AC過渡區域求解器改善功率電子仿真精度。


演講人介紹

侯明剛，Ansys主任工程師
哈爾濱工業大學自控專業，在控制系統、高速互連和電磁干擾領域擁有十多年從業經驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設計問題的實戰經驗。
目前負責Ansys芯片-封裝/電路板-系統（CPS）協同仿真設計解決方案，通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產品設計可靠性。



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