在近期發(fā)布的Ansys 2021 R1新版本中，進(jìn)一步強(qiáng)化芯片封裝和PCB系統(tǒng) (CPS)設(shè)計(jì)流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設(shè)備的電源完整性、信號(hào)完整性和EMI分析提供了無(wú)與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺(tái)級(jí)電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數(shù)模型。

Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發(fā)布即將開(kāi)啟，歡迎大家報(bào)名！

• Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹

• Ansys EMA3D Cable產(chǎn)品更新

• Ansys Icepak 產(chǎn)品更新

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3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹

簡(jiǎn)介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產(chǎn)品新功能，包括自動(dòng)化PCB設(shè)計(jì)的DDR向?qū)ВС諥nsys Granta材料庫(kù)和差分信號(hào)時(shí)域串?dāng)_掃描等。隨著最新Ansys HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。

點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/2003571896/index?c=jishulink

4月27日 | Ansys EMA3D Cable產(chǎn)品更新

簡(jiǎn)介：可在飛機(jī)、汽車(chē)、電子系統(tǒng)和工業(yè)平臺(tái)中應(yīng)用的平臺(tái)級(jí)電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 現(xiàn)在可生成包含所有電磁影響的電纜s參數(shù)模型；引入電纜束定義的能力，可以在整車(chē)結(jié)構(gòu)內(nèi)進(jìn)行網(wǎng)格和真實(shí)模擬。

點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/2004332375/index?c=jishulink

4月28日 | Ansys Icepak 產(chǎn)品更新

簡(jiǎn)介：目前，Ansys Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便得到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT 2021 R1 正式推出了 AEDT-Mechanical thermal 求解器，像電機(jī)這類非常復(fù)雜的電子產(chǎn)品，可以利用 Mechanical thermal 來(lái)進(jìn)行求解；同時(shí)，AEDT-Icepak 2021 R1 還引入了 LTI ROM 功能。

點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/2004332473/index?c=jishulink

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