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ANSYS PI

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創(chuàng)建者:CAE聯(lián)盟新聞 創(chuàng)建時(shí)間:2019-10-16

ANSYS PI的視頻教程

ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹

適用人群:ANSYS SI/PI/EMI/EM-Thermal相關(guān)用戶(hù)群體 ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹 【已結(jié)束】 直播時(shí)間:2019-10-17 20:00 添加微信客服jishulink555,免費(fèi)加入微信交流群~ ANSYS 2019R3是ANSYS在2019年Q3季度發(fā)布的最新版本軟件

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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹

適用人群:si工程師,layout工程師,EMC工程師,硬件設(shè)計(jì)工程師,硬件測(cè)試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時(shí)間:2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設(shè)備電磁性能設(shè)計(jì)優(yōu)化非常關(guān)鍵的工作內(nèi)容,ANSYS 2020 R1版本針對(duì)該領(lǐng)域?qū)Ω鱾€(gè)軟件模塊進(jìn)行了各項(xiàng)功能升級(jí)

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ANSYS PI圖1

ANSYS PI的實(shí)例教程

在整個(gè)銷(xiāo)售過(guò)程中,領(lǐng)導(dǎo)/協(xié)助和執(zhí)行所有的技術(shù)活動(dòng),如客戶(hù)會(huì)議、產(chǎn)品呈現(xiàn)、演示和評(píng)估 承擔(dān)Ansys SI/PI/EMI軟件的二次開(kāi)發(fā),以簡(jiǎn)化客戶(hù)仿真工作流程,幫助SI/PI/EMI產(chǎn)品銷(xiāo)售 參與公司內(nèi)部活動(dòng),以進(jìn)一步增強(qiáng)SI/PI/EMI仿真解決方案、市場(chǎng)宣傳和專(zhuān)業(yè)能力成長(zhǎng) 對(duì)Ansys SI/PI/EMI仿真軟件的使用進(jìn)行入門(mén)和/或中級(jí)培訓(xùn) 與Ansys總部研發(fā)及產(chǎn)品經(jīng)理進(jìn)行溝通,反饋客戶(hù)需求,提交軟件缺陷,了解產(chǎn)品狀態(tài)和開(kāi)發(fā)計(jì)劃 崗位要求: 學(xué)歷:本科以上,專(zhuān)業(yè):電子信息工程、計(jì)算機(jī)通信、通信工程 電子、信息或通訊專(zhuān)業(yè)碩士學(xué)位,具備3年以上高頻電磁場(chǎng)或高速電路設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn),或本科5年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn) 熟悉半導(dǎo)體行業(yè),有豐富的芯片封裝或PCB設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn) 了解高頻電磁場(chǎng)和信號(hào)時(shí)/頻域分析原理,熟悉IBIS/IBIS-AMI、S參數(shù)和SPICE模型語(yǔ)法,熟悉MIPI、DDRx、PCIE、USB等高速并行總線(xiàn)和高性能SERDES I/O技術(shù)。有使用示波器、TDR、VNA和頻譜分析儀將仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)室測(cè)量值進(jìn)行關(guān)聯(lián)者優(yōu)先 有Ansys相關(guān)軟件或其他商用CAE和EDA仿真軟件包的使用經(jīng)驗(yàn),如ADS、HSPICE、CST、HFSS、SIwave.、PowerSI、Hyperlynx、Redhawk或其他SI/PI/EMI仿真工具 有軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉Python、VBS等腳本語(yǔ)言,能獨(dú)立完成特定功能的二次開(kāi)發(fā) 耐心、沉穩(wěn),有良好的人際關(guān)系和溝通技巧。在與客戶(hù)的互動(dòng)中表現(xiàn)出專(zhuān)業(yè)的形象和很強(qiáng)的商業(yè)頭腦,以及清晰地向客戶(hù)傳達(dá)情況和建議解決方案的能力。 具有流利的英語(yǔ)寫(xiě)作和表達(dá)能力。
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Ansys中國(guó)現(xiàn)推出招聘崗位—— SI/PI/EMI高級(jí)應(yīng)用工程師(1名) ,如果您是一名信號(hào)或電源完整性工程師,千萬(wàn)別錯(cuò)過(guò)此次機(jī)會(huì)! 閱讀下方內(nèi)容了解崗位詳情,也歡迎大家積極關(guān)注并推薦合適人選! 崗位:Ansys中國(guó)SI/PI/EMI高級(jí)應(yīng)用工程師 工作地點(diǎn): 上海 主要職責(zé): 運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和工程知識(shí)、客戶(hù)關(guān)系等技能,幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)成功,從而體現(xiàn)仿真軟件的價(jià)值,幫助客戶(hù)使用Ansys軟件解決復(fù)雜的工程問(wèn)題,在整個(gè)銷(xiāo)售過(guò)程中提供售前技術(shù)支持 分析客戶(hù)技術(shù)需求、要求和當(dāng)前基礎(chǔ)設(shè)施、運(yùn)營(yíng)和業(yè)務(wù)流程的狀態(tài),挖掘銷(xiāo)售機(jī)會(huì) 通過(guò)跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)的合作,為解決客戶(hù)復(fù)雜的業(yè)務(wù)問(wèn)題,創(chuàng)建并展示最佳仿真解決方案 支持Ansys軟件銷(xiāo)售流程。
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Ansys中國(guó)現(xiàn)推出招聘崗位——SI/PI/EMI高級(jí)應(yīng)用工程師(2名),如果您是一名信號(hào)或電源完整性工程師,千萬(wàn)別錯(cuò)過(guò)此次機(jī)會(huì)!閱讀下方內(nèi)容了解崗位詳情,也歡迎大家積極關(guān)注并推薦合適人選! 崗位:Ansys中國(guó)SI/PI/EMI高級(jí)應(yīng)用工程師 工作地點(diǎn): 上海 主要職責(zé): 運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和工程知識(shí)、客戶(hù)關(guān)系等技能,幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)成功,從而體現(xiàn)仿真軟件的價(jià)值,幫助客戶(hù)使用Ansys軟件解決復(fù)雜的工程問(wèn)題,在整個(gè)銷(xiāo)售過(guò)程中提供售前技術(shù)支持 分析客戶(hù)技術(shù)需求、要求和當(dāng)前基礎(chǔ)設(shè)施、運(yùn)營(yíng)和業(yè)務(wù)流程的狀態(tài),挖掘銷(xiāo)售機(jī)會(huì) 通過(guò)跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)的合作,為解決客戶(hù)復(fù)雜的業(yè)務(wù)問(wèn)題,創(chuàng)建并展示最佳仿真解決方案 支持Ansys軟件銷(xiāo)售流程。
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在近期發(fā)布的Ansys 2021 R1新版本中,進(jìn)一步強(qiáng)化芯片封裝和PCB系統(tǒng) (CPS)設(shè)計(jì)流程,為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設(shè)備的電源完整性、信號(hào)完整性和EMI分析提供了無(wú)與倫比的仿真能力和精度;隨著最新的Ansys HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)在3D Layout中的突破,Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升;而平臺(tái)級(jí)電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數(shù)模型。 Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發(fā)布即將開(kāi)啟,歡迎大家報(bào)名! Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹 Ansys EMA3D Cable產(chǎn)品更新 Ansys Icepak 產(chǎn)品更新 * 注意事項(xiàng):請(qǐng)選擇您感興趣的會(huì)議主題點(diǎn)擊報(bào)名即可參加。參會(huì)詳細(xì)信息將在會(huì)前1-2天通過(guò)郵件/短信方式發(fā)送至您報(bào)名所留聯(lián)系方式。 【Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)】 活動(dòng)形式:網(wǎng)絡(luò)直播 時(shí)間:每天16:00-17:00 費(fèi)用:免費(fèi) 3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹 簡(jiǎn)介:了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產(chǎn)品新功能,包括自動(dòng)化PCB設(shè)計(jì)的DDR向?qū)ВС?em>Ansys Granta材料庫(kù)和差分信號(hào)時(shí)域串?dāng)_掃描等。隨著最新Ansys HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)在3D Layout中的突破,Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
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ANSYS SIwave 是針對(duì)PCB和BGA封裝的信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁干擾(EMI)分析的專(zhuān)用軟件。針對(duì)疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化的算法可以在短時(shí)間內(nèi)完成從EDA版圖導(dǎo)入到電源網(wǎng)路(PDN)和多路信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的整版分析。同時(shí),它還能夠生成3D實(shí)體模型輸出給三維電磁場(chǎng)分析軟件使用。 ANSYS SIwave 的PI Advisor功能模塊對(duì)于第三方EDA版圖設(shè)計(jì)中使用的電容器件,在考慮成本和電容數(shù)量等優(yōu)先考慮事項(xiàng)基礎(chǔ)上自動(dòng)遍歷分析,以實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)足指定目標(biāo)阻抗的去耦電容最佳組合方案。設(shè)計(jì)者可以實(shí)施適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙輧?yōu)化方案,減少電源噪聲,降低零件成本,提高設(shè)計(jì)性能。 在ANSYS SIwave中的PI Advisor求解模塊主要用來(lái)進(jìn)行去耦電容的自動(dòng)優(yōu)化,其主要流程如下: 在simulation菜單下點(diǎn)擊PI Advisor,設(shè)置阻抗優(yōu)化后的目標(biāo)值 在如下的對(duì)話(huà)框中選定需優(yōu)化的電容 計(jì)算結(jié)束后軟件會(huì)給出幾種備選方案,可根據(jù)實(shí)際情況選定合適的備選方案,運(yùn)行自動(dòng)優(yōu)化。
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ANSYS PI圖2

ANSYS PI的最新內(nèi)容

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能,其性能足以應(yīng)對(duì)當(dāng)今的IC、封裝和電路板供電挑戰(zhàn)。HFSS?PI專(zhuān)為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進(jìn)3D封裝而打造,可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模3D電源完整性分析,并深入解析復(fù)雜耦合機(jī)制和回流路徑行為。
SI,PI,EMI,EMC仿真概覽及展望 Shankar Raman Ansys研發(fā)高級(jí)總監(jiān) 產(chǎn)品更新與最佳實(shí)踐分享--高頻 羅輝 Ansys技術(shù)經(jīng)理 基于Synmatrix和HFSS的多場(chǎng)景濾波器快速設(shè)計(jì)與仿真 吳迪斯 中興通訊股份有限公司 高級(jí)工程師
SI,PI,EMI,EMC仿真概覽及展望 Shankar Raman Ansys研發(fā)高級(jí)總監(jiān) 產(chǎn)品更新與最佳實(shí)踐分享--高頻 羅輝 Ansys技術(shù)經(jīng)理 基于Synmatrix和HFSS的多場(chǎng)景濾波器快速設(shè)計(jì)與仿真 吳迪斯 中興通訊股份有限公司 高級(jí)工程師
SI,PI,EMI,EMC仿真概覽及展望 Shankar Raman Ansys研發(fā)高級(jí)總監(jiān) 09:10 - 09:25 產(chǎn)品更新與最佳實(shí)踐分享--高頻 羅輝 Ansys技術(shù)經(jīng)理 09:25 - 09:40 基于Synmatrix和
電子設(shè)計(jì)仿真-高頻(地點(diǎn):萬(wàn)豪酒店萬(wàn)豪宴會(huì)廳1) 時(shí)間 演講主題 演講人及公司 08:30 - 08:40 歡迎致辭 肖運(yùn)輝 Ansys高級(jí)技術(shù)經(jīng)理 08:40 - 09:10 Ansys
陳翀一 | 湖北江城實(shí)驗(yàn)室 模擬仿真工程師 演講主題:基于3D互聯(lián)封裝的寄生參數(shù)抽取和SIPI仿真 技術(shù)分會(huì)場(chǎng)四:電子設(shè)計(jì)仿真-高頻 肖運(yùn)輝 | Ansys高級(jí)技術(shù)經(jīng)理 演講主題:歡迎致辭 Shankar Raman | Ansys研發(fā)高級(jí)總監(jiān) 演講主題:Ansys
style="border-width: 1px; box-sizing: border-box;"><p class="ql-table-cell-inner" data-table-id="nuf12cmn7ob" data-row-id="owybrl80ug" data-col-id="11za06f1kbia" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p> Ansys
"1" style="border-width: 1px; box-sizing: border-box;"><p class="ql-table-cell-inner" data-table-id="ouzmzyh8ux" data-row-id="xgs143s5wy" data-col-id="v1h8zokj5q" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p>Ansys
SI/PI/EMC仿真解決方案及典型應(yīng)用 15:05-15:45 電子產(chǎn)品散熱相關(guān)產(chǎn)品介紹及典型應(yīng)用
SI/PI/EMC仿真解決方案及典型應(yīng)用 15:05-15:45 電子產(chǎn)品散熱相關(guān)產(chǎn)品介紹及典型應(yīng)用 15:45-16:00 茶歇 16:00-16:40 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)仿真 16:40-17:20 Ansys 光學(xué)與光子學(xué)仿真方案與案例分享 17