1.41 什么叫做V-CUT?

答：V-CUT是一種拼板的方式，指的是將幾類外形規則的PCB板或者相同類型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。開槽指的是在版與板之間或者板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。V-CUT時需要保持PCB板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。

V-CUT刀，又名PCB板V-CUT微刻刀、V-CUT刀、微刻刀，也有把它叫V坑刀或V槽刀等名稱的，不同地域使用者的叫法也不盡相同，主要用于V-CUT機上面對印制線路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便單個電路板的加工成型。

1.42 什么叫做PCB郵票孔？

答:PCB郵票孔是板邊或拼板時用到的一種方便分板的方法,，在邊線上連續鉆一排小孔（比如直徑0.5mm間距1mm)，因為看起來就象郵票邊上的孔，所以稱之為郵票孔。因為現在的板都要過SMD機器多,因此做CB時將板連起,就一鎰可以過多塊PCB，那過完SMD后板要分開，這郵票孔就是能使板容易分開而設的。

一般來說，PCB拼板可采用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在采用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。

1.43 橋連的分類有哪些?

答：橋連分為兩類，一種是帶有郵票孔的，一種是沒有郵票孔的。

1.44 什么是PCB的工藝邊？

答：PCB的工藝邊，也叫傳送邊,用于貼片的時候傳送PCB板。一般情況下，作為PCB的傳送邊，必須保留至少3MM的寬度，傳送邊正反面在離邊3MM的范圍內不能有人任何貼片器件與貼片焊點。

為了減少焊接的時候PCB板卡的變形，對于不拼板的PCB來說，我們要選擇把長邊做為傳送邊，我們拼板的的PCB板卡，也應該將長邊做為我們的傳送邊，；對于有些板卡，長邊與短邊差不多的時候，建議當短邊與長邊之比大于80%時，可以用短邊做為傳送邊。當PCB板卡比較密的時候，需要手動添加工藝邊，寬度為3mm或者是5mm，以便于后期貼片，加工藝邊如圖1-31所示。

 

圖1-31  二合一拼板加兩邊加工藝邊示意圖

1.45 PCB板卡為什么要倒角，應該這么倒角？

答：當PCB板卡為矩形時，我們需要對PCB的四個角進行倒角處理，其好處如下：

l 防止PCB板傳送過程中磨損；

l 當四個角都是直角的時候，容易劃傷手；

l 防止PCB板在傳送軌道上卡板。

一般我們在倒角的時候，把PCB板卡的四個角倒角成四個圓角或者是45°的斜角，倒斜角與圓角如圖1-32跟圖1-33所示。

 

圖1-32  倒斜角示意圖

 

圖1-33 倒圓角示意圖

1.46 什么叫做光學定位點，作用是什么？

答：光學定位點，也就是我們通常所說的Mark點，Mark點用于錫膏印刷和元器件貼片的光學定位，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，這能夠使裝配使用的每個設備精確的定位電路圖案。

單板上或者是工藝邊上應該至少有三個Mark點，呈L型分布，且對角的Mark點關于中心是不對稱的。如果TOP面與Bottom面都有貼片的元器件，那么每一面都需要放置Mark點，如果哪一面沒有貼片器件，則不需要放置Mark點。

關于Mark點的尺寸要求，形狀是直徑為1mm的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需要注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別，阻焊開窗與Mark點同心，而卻為了減少電鍍或者蝕刻不均勻對Mark點造成的影響，推薦Mark點外圍增加保護環，如圖1-34所示。

 

圖1-34 Mark點示意圖

1.47 在PCB板上應該怎么處理Mark點？

答：在PCB板上條件如圖1-39所示的Mark點應該注意以下幾點：

l 沒有拼版的單板，應該在單板內部加Mark點，至少有三個Mark點，呈L型分布；

l 對于拼板的PCB板卡來說，每個單板上可以不添加Mark點，Mark點加在工藝邊上即可；

l TOP面跟Bottom面都有貼片元器件的情況下，兩面都需要添加Mark點；

l 單板上所添加的Mark點的中心點距離板邊的距離盡量保證至少3mm；

l 為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內盡量沒有焊盤、過孔、測試點、走線以及絲印標識等等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識；

l 引線中心距≤0.5mm的QFP以及中心間距≤0.8mm的BGA器件，應在通過該元器件的中心點附件的對角添加Mark點，以便對其進行精確定位。

1.48 什么叫做SMT?

答：SMT是Surface Mount Technology的縮寫，是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的的一種技術和工藝，是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。

表面組裝技術，就是用一定的工具，將表面組裝元器件引腳對準預先涂覆了粘劑和錫膏的焊盤圖形上，把表面組裝元器件貼裝到PCB表面上，然后經過波峰焊或者是回流焊，使得表面組裝元器件和電路之間建立可靠的機械與電氣連接。

1.49 什么叫做SMD?

答：SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，是意表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

1.50 什么叫做回流焊？

答：指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

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