PCB拼板的案例
PCB拼板需要注意的幾條規(guī)則
寫在前面
PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。
1. 為什么要拼板
為了滿足生產(chǎn)的需求。有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產(chǎn)。
提高SMT貼片的焊接效率。只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費，提高成本的利用率。
2.
【經(jīng)驗分享】Altium Design PCB拼板完整教程，這樣講就明白了！
圖2.3
V形槽
V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設計要求如圖2.4。
圖2.4
所示，開V 型槽后，剩余的厚度X 應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側切口的錯位S 應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。
郵票孔
郵票孔設置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導線時設置要求如圖2.5-a；郵票孔與工藝邊連接，中間穿導線時設置要求如圖2.5-b，要求過孔兩邊的導線不在同一層布線,線寬要求0.3mm；當兩拼板連接時，如不采用V型槽時，設置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。
a
b
C
圖2.5
三、拼板說明
外形尺寸
a.為方便加工，單板板角或工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當調整。
b.當單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應進行拼板(見圖3.1)。
拼板尺寸要求：
長度L：100mm ~ 400mm 寬度W：70mm ~ 400mm
圖3.1
不規(guī)則的PCB
不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB 應加工藝邊。
展開 電子設計基本概念100問解析（41-50問）
答：V-CUT是一種拼板的方式，指的是將幾類外形規(guī)則的PCB板或者相同類型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。開槽指的是在版與板之間或者板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。V-CUT時需要保持PCB板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。
V-CUT刀，又名PCB板V-CUT微刻刀、V-CUT刀、微刻刀，也有把它叫V坑刀或V槽刀等名稱的，不同地域使用者的叫法也不盡相同，主要用于V-CUT機上面對印制線路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便單個電路板的加工成型。
1.42 什么叫做PCB郵票孔？
答:PCB郵票孔是板邊或拼板時用到的一種方便分板的方法,，在邊線上連續(xù)鉆一排小孔（比如直徑0.5mm間距1mm)，因為看起來就象郵票邊上的孔，所以稱之為郵票孔。因為現(xiàn)在的板都要過SMD機器多,因此做CB時將板連起,就一鎰可以過多塊PCB，那過完SMD后板要分開，這郵票孔就是能使板容易分開而設的。
一般來說，PCB拼板可采用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在采用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。
1.43 橋連的分類有哪些?
答：橋連分為兩類，一種是帶有郵票孔的，一種是沒有郵票孔的。
1.44 什么是PCB的工藝邊？
答：PCB的工藝邊，也叫傳送邊,用于貼片的時候傳送PCB板。一般情況下，作為PCB的傳送邊，必須保留至少3MM的寬度，傳送邊正反面在離邊3MM的范圍內不能有人任何貼片器件與貼片焊點。
展開 PCB設計中的兩片檢測功能
對于大部分的PCB，超聲波兩片檢測傳感器工作在“厚”模式亦可應對；對于超薄PCB可設置在“標準”模式工作。
4、其它干擾因素及應對措施
（1）水。
兩片PCB中間有均勻水膜，則會漏報警，這是目前發(fā)現(xiàn)的唯一漏報警條件。
實驗還發(fā)現(xiàn)，PCB拼板間的水膜只是存在于部分區(qū)域，難以整片板均勻覆蓋，故兩片板中只要有一小處沒有水膜，傳感器便可檢出兩片。
應對措施：上游工序需杜絕烘不干的問題；板件上機前垂直靜止，可避免水膜均勻覆蓋。
（2）孔。
小孔、大孔、槽孔不會導致誤報警，通常傳感器檢測結果是：零片和一片臨界。
（3）干膜。
單面干膜的小孔、大孔、槽孔不會誤報警，通常傳感器檢測結果是：單片。
貼雙面干膜的大孔、槽孔會誤報警，主要是介質中有空氣，聲波穿越不同介質時衰減較大，此時被測模型接近兩片入料模型，但由于孔的區(qū)域有效，故傳感器只會輸出短暫的“兩片”信號。
應對措施：可通過PLC程序將干擾濾去，故影響不大。
5、應用效果
（1）對無孔板、內層板的檢測效果最好。
（2）極少漏檢，貼兩面干膜的大孔會導致誤報警，但可通過PLC軟件濾波消除。
（3）隨著板厚的增加，檢測效果下降，且對安裝傾角的誤差要求更嚴格。該現(xiàn)象主要受介質（內層線路）影響。
6、結語
兩片檢測功能一直是PCB制造業(yè)的難題，經(jīng)歷了“接觸式測厚”、“非接觸式測厚”、“非接觸式電渦流兩片檢測”階段，將進入“非接觸式超聲波兩片檢測”時代。
隨著印制板的“更薄、更小、更密”發(fā)展態(tài)勢，要求制造設備的兩片檢知功能的檢測效率、準確性、可靠性的逐步提升，相信隨著科技的發(fā)現(xiàn)將有更先進的檢測方法，為印制板制造業(yè)保駕護航。
展開 
企業(yè)直聘|深圳市凡億技術開發(fā)有限公司|PCB設計工程師|湖南長沙
招聘詳情
PCB設計工程師
月薪范圍：4K~15K
招聘人數(shù)：5-10人
工作城市：湖南長沙
崗位職責：
1. 負責元器件封裝制作，維護元件封裝庫；
2. 負責各項目的PCB布局、布線設計工作；
3. 配合硬件、結構工程師完成PCB布局、布線優(yōu)化；
4. 負責協(xié)調組織PCB布局布線評審并進行問題修改；
5. 負責輸出PCB的拼板、鋼網(wǎng)、Gerber、SMD、DXF等文件；
6. 負責印制板制板跟進、PCB文件歸檔、PCB設計規(guī)范文件的更新；
崗位要求：
1. 專科及以上學歷，電子相關專業(yè)；
2. 熟練使用Candence、Altiun Designer、PADS等軟件中的一種；
3. 1-3年以上高速電子產(chǎn)品布板經(jīng)驗，有過6層以上設計經(jīng)驗優(yōu)先考慮
4. 熟悉PCB板的生產(chǎn)工藝要求、LAYOUT流程、布局布線禁忌，能看懂原理圖；
5. 能依據(jù)產(chǎn)品結構圖繪制PCB，并考慮EMI/EMC/ESD、散熱及安規(guī)等相關問題；多層高速數(shù)字板布線經(jīng)驗優(yōu)先；
簡歷投遞：cad@fanypcb.com
聯(lián)系電話：15989478308（同微信） 鄭先生
深圳市凡億技術開發(fā)有限公司
凡億創(chuàng)立于2009年，是國內領先的電子研發(fā)（設計與生產(chǎn)）和技術培訓提供商，我們致力于建設更好的電子技術共享平臺。
展開 企業(yè)直聘|深圳市凡億技術開發(fā)有限公司|PCB設計工程師|湖南長沙
招聘詳情
PCB設計工程師
月薪范圍：4K~15K
招聘人數(shù)：5-10人
工作城市：湖南長沙
崗位職責：
1. 負責元器件封裝制作，維護元件封裝庫；
2. 負責各項目的PCB布局、布線設計工作；
3. 配合硬件、結構工程師完成PCB布局、布線優(yōu)化；
4. 負責協(xié)調組織PCB布局布線評審并進行問題修改；
5. 負責輸出PCB的拼板、鋼網(wǎng)、Gerber、SMD、DXF等文件；
6. 負責印制板制板跟進、PCB文件歸檔、PCB設計規(guī)范文件的更新；
崗位要求：
1. 專科及以上學歷，電子相關專業(yè)；
2. 熟練使用Candence、Altiun Designer、PADS等軟件中的一種；
3. 1-3年以上高速電子產(chǎn)品布板經(jīng)驗，有過6層以上設計經(jīng)驗優(yōu)先考慮
4. 熟悉PCB板的生產(chǎn)工藝要求、LAYOUT流程、布局布線禁忌，能看懂原理圖；
5.
展開 MLCC陶瓷電容詳解
②過量焊錫：當溫度變化時，過度的焊錫在貼片電容器上面產(chǎn)生很高的張力，從而是電容器斷裂，焊錫不足時又會使電容器從PCB上剝離。
③PCB彎曲：焊接到PCB板上后，PCB彎曲，拉動瓷片電容，過應力后損壞。
④跌落、碰撞：PCB/成品跌落導致振動或變形，使電容受到機械應力。
⑤手工焊接：突然加熱或冷卻導致張力比較大（解決辦法是先預熱）
6.1.3 PCB設計注意事項
電容放置方向平行于PCB彎曲方向，放置位置遠離PCB大形變位置。避免電容在長邊受力，如下圖，右邊的電容擺放就就左邊要好。
下圖PCB拼板，受力大小是：A>B、A>B、A>C、A>D
電容也需要遠離螺絲孔、減小應力。
6.2 嘯叫
一般溫度特性為X5R/B，X7R/R的高介電常數(shù)陶瓷電容器中，電介質材料使用強介電性的鈦酸鋇系的陶瓷，具有壓電效應。
在施加交流電壓時，獨石陶瓷電容器貼片會發(fā)生疊層方向伸縮。因此電路板也會平行方向伸縮，而因電路板的振動而產(chǎn)生了噪聲。貼片及電路板的振幅僅為1pm～1nm左右，但發(fā)出的聲響卻十分大。
其實幾乎無法聽到電容器本身發(fā)出的噪聲，但將其安裝于電路板后振動會隨之增強，振幅的周期也達到了人耳能夠聽到的頻率帶(20Hz～20kHz)，所以聲音可通過人耳進行識別。例如可聽到"ji----"、"ki----""pi----"等聲響。
展開 電子設計基本概念100問解析（31-40問）
一般來說，針對于PCB板卡來說，它的標準如下：
? 貼片器件：IPC標準≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翹曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翹曲度0.5%；
? 插件：IPC標準≤1.5%，最大翹曲度0.7%；
? 背板：最大翹曲度1%，同時最大變形量≤4mm。
1.40 拼版設計分為哪幾種，拼版設計的好處有哪些？
答：常見的拼版設計有V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式。
拼板的設計的好處有如下幾點：
l 滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產(chǎn)；
l 提高成本利用率，針對于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費，提高成本的利用率；
l 提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
展開 電子設計基本概念100問解析（31-40問）
一般來說，針對于PCB板卡來說，它的標準如下：
? 貼片器件：IPC標準≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翹曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翹曲度0.5%；
? 插件：IPC標準≤1.5%，最大翹曲度0.7%；
? 背板：最大翹曲度1%，同時最大變形量≤4mm。
1.40 拼版設計分為哪幾種，拼版設計的好處有哪些？
答：常見的拼版設計有V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式。
拼板的設計的好處有如下幾點：
l 滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產(chǎn)；
l 提高成本利用率，針對于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費，提高成本的利用率；
l 提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
▼點擊下方鏈接關注推薦公眾號▼
●
【技術文章】
電容降壓時需要注意哪些問題？
●
【技術文章】集成電路？CPU/GPU是哪路大神？
●【干貨合集】收藏 | PCB生產(chǎn)工藝流程大合集
●【干貨資料
】104條PCB設計技巧問答|畫板無憂！
●
【技術干貨】PADS學這個就夠？無模命令整理大全
●【資料分享】計劃招生200名學員，免費學高速PCB
覺得內容不錯的話，點個在看唄
展開 什么是PCB中的光學定位點，不加可不可以？
2) 組成
完整的Mark點要是由標記點跟空曠區(qū)組成的，空曠區(qū)是保護環(huán)到標記點的中空區(qū)域，要求在PCB設計時不能有銅或者線。
3) 尺寸
Mark點中標記點的尺寸要求最小直徑1mm，最大直徑3mm的圓形焊盤，有此要求是為了避免尺寸過小，形狀不規(guī)則的情況下，SMT機器很難識別到。
保護環(huán)到標記點外側的距離應≥標記點的半徑，當這個距離達到2倍標記點的半徑時，機器識別的效果會更好。
需特別注意的是，同一PCB板上的所有Mark點的大小必須是一致的。
4) 邊緣距離
光學定位點(邊緣)到電路板邊緣的距離一定要是≥5.0MM，這個為了給機器夾持電路板時留的最小的間距要求，光學定位點一定要是放置在電路板內而不是在板邊
3、光學定位點一般添加的位置有什么地方？
拼板的工藝邊上和不需拼板的PCB單板應至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關于中心點要不對稱。
當我們進行拼板時，必須保證每一個單板上的Mark點的相對位置要一模一樣，不能因為V-Cut，或者任何其他因素挪動其中任一單板的位置，如需修改，整體統(tǒng)一都需要修改。
工藝邊上的Mark點，中心距離板邊要≥3mm。
注意事項：
1、如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該有Mark點。例如，底層如果也有貼裝元器件的話，那么底層也需按照規(guī)范放置Mark點，單板總共至少6個Mark點。
展開 Top Panelizer拼板智能工具介紹
在日常的PCB電路單板設計完成后，CAM工程師需要對設計數(shù)據(jù)進行DFM檢查,檢查無誤后需要生成對應的加工文件如：Gerber 274X文件，ODB++文件等。在加工前，我們需要將生成的單板加工文件與物料數(shù)據(jù)相結合，根據(jù)工藝需求，制作拼板文件以完成加工前的最終數(shù)據(jù)。設計公司提供的一份制作精確的拼板數(shù)據(jù)可以提高板廠的審核進度，提高加工效率，減短生產(chǎn)周期，保證在交期內進行交付工作。
我們使用市面上主流的CAM工具對PCB單板數(shù)據(jù)進行拼板制作時，通常使用第三方開發(fā)的腳本功能來進行拼板的設置及操作。這些腳本功能往往在實際的制作拼板文件過程中時，需要作出許多調整，如：母板種類單一，合拼過程中需要手動輸入多種參數(shù)進行調整，操作步驟繁雜，人力成本較高。對于經(jīng)常設計異形板卡的企業(yè)來說，在進行拼板制作時，市面上的拼板工具僅能支持矩陣計算，異形板卡的外形數(shù)據(jù)組成的合拼文件往往是人為拼成的，沒有對利用率進行快速精準的評判功能，其造成的結果往往是母板利用率較低，提高了許多生產(chǎn)成本。
為了應對這類問題TopPanelizer所擁有的簡介·便利·最優(yōu)·高效的四個特性，可以幫助工程師快速完成拼板的參數(shù)設置，對復雜度高的異形結構拼板，提供秒出及的方案清單以供設計師選擇，最大程度地減少人員手動拼板，提高效率，降低人力成本。下面我們一起來看一下TopPanelizer產(chǎn)品有哪點亮點。
展開 
科普 | PCB制板基礎知識
在有貼片元件的PCB板上，為了對PCB整板進行定位，通常需要在PCB板的四個角放置光學定位點,一般放三個即可。常見的基準點主要有三種：拼板基準點，單元基準點，局部基準點。
基準點結構
（1）拼板基準點和單元基準點
形狀/大小：直徑為40mil 的實心圓。阻焊開窗：和基準點同心的圓形，大小為基準點直徑的兩倍。在 2mm直徑的邊緣處要求有一圓形或八邊形的銅線作保護圈用。同一板上的光學定位基準符號其內層背景要相同，即三個基準符號下有無銅箔應一致。
（2）局部基準點
間距≤0.4mm的QFP和間距≤0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準點。
大小/形狀：直徑為40mil 的實心圓。
阻焊開窗：大小按普通焊盤處理，外圈銅環(huán)可不要。
基準點放置：
一般原則 ：
過SMT設備加工的單板必須放置基準點。單面基準點數(shù)量≥3。
單面布局時，只需元件面放置基準點。. A5 I5 ^0 L- z1 m+ P PCB雙面布局時，基準點雙面放置。雙面放置的基準點，除鏡像拼板外，正反兩面的基準點位置要求基本一致。見下圖。
（1） 拼板的基準點放置
拼板需要放置拼板基準點、單元基準點。
拼板基準點和單元基準點數(shù)量各為三個。在板邊呈“L”形分布，盡量遠離。拼板基準點的位置要求見下圖A。
采用鏡相對稱拼板時，輔助邊上的基準點必須滿足翻轉后重合的要求，參見下圖B
（2） 單元板的基準點放置
基準點數(shù)量為三個，在板邊呈“L”形分布，各基準點之間的距離盡量遠。
展開 