一、為什么拼板

電路板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規定時怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。

二、名詞解釋

在下面說明具體怎么操作前，先把幾個關鍵名詞先解釋下Mark點：如圖2.1所示，

圖2.1

用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置；分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB對角相應位置；對于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點，見圖2.2。

圖2.2

基準點要求：
a. 基準點的優選形狀為實心圓;
b. 基準點的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ;
c. 基準點放置在有效PCB范圍內，中心距板邊大于6mm；
d. 為了保證印刷和貼片的識別效果，基準標志邊緣附近2mm范圍內應無任何其它絲印標志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線；
e.基準點焊盤、阻焊設置正確。

考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位基準符號大1 mm的無阻焊區，也不允許有任何字符，在無阻焊區外不要求設計金屬保護圈。

工藝邊：如圖2.3為了輔助生產插件走板、焊接過波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬于PCB板的一部分，生產完成需去除。

圖2.3

V形槽

V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設計要求如圖2.4。

圖2.4

所示，開V 型槽后，剩余的厚度X 應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側切口的錯位S 應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。

郵票孔

郵票孔設置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導線時設置要求如圖2.5-a；郵票孔與工藝邊連接，中間穿導線時設置要求如圖2.5-b，要求過孔兩邊的導線不在同一層布線,線寬要求0.3mm；當兩拼板連接時，如不采用V型槽時，設置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。

a

b

C

圖2.5

三、拼板說明

外形尺寸

a.為方便加工，單板板角或工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當調整。
b.當單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應進行拼板(見圖3.1)。

拼板尺寸要求：
長度L：100mm ~ 400mm     寬度W：70mm ~ 400mm   

圖3.1

不規則的PCB

不規則形狀且沒拼板的PCB 應加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉（見圖3.2）

圖3.2

當工藝邊與PCB的連接為V形槽時，器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm；當工藝邊與PCB的連接為郵票孔時，郵票孔周圍2mm內不允許布置器件和線路。

圖3.3

拼板

拼板方向應平行傳送邊方向設計， 當尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數量≤3（對于細長的單板可以例外），見圖3.4。

圖3.4

異形板的拼板，要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離的連接處處在一條線上，見圖3.5所示。

圖3.5

四、具體操作步驟

下面以Altium Designer09為基礎講解PCB板的拼版方法，圖4.1是用到的PCB板（長80mm,寬63mm），把其拼版成2行3列的效果。

圖4.1

1、按住左鍵不松，拖拽鼠標，選中PCB板，如圖4.2和圖4.3。

圖4.2

圖4.3

2、按下Ctrl+C組合鍵，此時出現十字圖形，用來選擇基準點，這里我們將其中心對準右下角，單擊鼠標左鍵，如圖4.4。

圖4.4

3、這時按照如圖5步驟操作

圖4.5

點擊Paste Special（特殊粘貼）之后會出現如圖4.6下對話框，第一個復選框不能勾選，如果勾選只能復制你所在的當前層，例如：你現在在Toplayer層，那么你復制的只是Toplayer上的東西，其他層的東西將不會被復制。第二個也不能選，如果選上，會出現如圖4.7所示情況，這里我們直接將第三個復選框選上就好。

圖4.6

圖4.7

4、完成步驟3，這是我們點擊圖4.6中的Paste Array,出現如圖4.8所示對話框。

圖4.8

Place Variables選項中的Item Count是設置粘貼的個數，Array Type是用來設置粘貼PCB板的排列類型，有2種，Circular是環形排列，linear是線型排列，根據自己的需要選擇，這里我們選擇Linear，Linear Array是用來設置粘貼的每塊PCB板之間的相對位置，參考點是步驟2點下去的那一點，這里我們選擇X坐標為80mm（這里的單位我們可以在第2步中點擊Q在mm和mil之間切換），y坐標為0mm設置好后我們點擊OK，這時出現十字圖形，這個十字圖形的中心對應與3塊PCB板的第一塊PCB板的位置就相當于步驟2中點下去的哪一點相對于原PCB板的位置，點擊左鍵，即可放置3塊PCB板，根據自己的需要放置3塊PCB板，放置時出現如圖9A所示，意思是需不需要從新敷銅，這里點擊選擇NO不需要，不然結果如圖9B。

如果在圖8中的Array Type中我們選擇Circular并把CircularArray下面的復選框選中，并在Spacing(degrees)后寫45，點擊Ok，這時出現十字圖形，這個十字圖形的中心對應與3塊PCB板的第一塊PCB板的位置就相當于步驟2中點下去的那一點相對于原PCB板的位置，這時粘貼的3塊PCB板之間的相對夾角是45度，如圖10。

圖4.9A

圖4.9B

圖4.10

5、重復上述第2步,第3步,第4步操作，注意此時在2步驟中的左鍵點擊的那一點，點在右上角，此時完成2行3列的拼板現象如圖4.11，最后要加上工藝板邊(工藝板邊加在線路板的長邊)，切換到Keep-Out-Layer繪制，同時加上mark點如圖4.12所示。

圖4.11

|本文轉載自網絡，如涉及作品內容、版權和其它問題，請于聯系工作人員微（biyao3798），我們將在第一時間和您對接刪除處理!