拼板
關注創建者：圖元TOPBRAIN 創建時間：2022-05-29
拼板的實例教程
在加工前，我們需要將生成的單板加工文件與物料數據相結合，根據工藝需求，制作拼板文件以完成加工前的最終數據。設計公司提供的一份制作精確的拼板數據可以提高板廠的審核進度，提高加工效率，減短生產周期，保證在交期內進行交付工作。
我們使用市面上主流的CAM工具對PCB單板數據進行拼板制作時，通常使用第三方開發的腳本功能來進行拼板的設置及操作。這些腳本功能往往在實際的制作拼板文件過程中時，需要作出許多調整，如：母板種類單一，合拼過程中需要手動輸入多種參數進行調整，操作步驟繁雜，人力成本較高。對于經常設計異形板卡的企業來說，在進行拼板制作時，市面上的拼板工具僅能支持矩陣計算，異形板卡的外形數據組成的合拼文件往往是人為拼成的，沒有對利用率進行快速精準的評判功能，其造成的結果往往是母板利用率較低，提高了許多生產成本。
為了應對這類問題TopPanelizer所擁有的簡介·便利·最優·高效的四個特性，可以幫助工程師快速完成拼板的參數設置，對復雜度高的異形結構拼板，提供秒出及的方案清單以供設計師選擇，最大程度地減少人員手動拼板，提高效率，降低人力成本。下面我們一起來看一下TopPanelizer產品有哪點亮點。
展開 寫在前面
PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。
1. 為什么要拼板
為了滿足生產的需求。有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。
提高SMT貼片的焊接效率。只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費，提高成本的利用率。
2.
V 型槽上下兩側切口的錯位S 應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。
郵票孔
郵票孔設置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導線時設置要求如圖2.5-a；郵票孔與工藝邊連接，中間穿導線時設置要求如圖2.5-b，要求過孔兩邊的導線不在同一層布線,線寬要求0.3mm；當兩拼板連接時，如不采用V型槽時，設置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。
a
b
C
圖2.5
三、拼板說明
外形尺寸
a.為方便加工，單板板角或工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當調整。
b.當單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應進行拼板(見圖3.1)。
拼板尺寸要求：
長度L：100mm ~ 400mm 寬度W：70mm ~ 400mm
圖3.1
不規則的PCB
不規則形狀且沒拼板的PCB 應加工藝邊。若PCB 上有開孔大于等于5mm×5mm的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉（見圖3.2）
圖3.2
當工藝邊與PCB的連接為V形槽時，器件外邊緣與V形槽的距離≥2mm；當工藝邊與PCB的連接為郵票孔時，郵票孔周圍2mm內不允許布置器件和線路。
圖3.3
拼板
拼板方向應平行傳送邊方向設計， 當尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT”或郵票孔線數量≤3（對于細長的單板可以例外），見圖3.4。
展開 答：V-CUT是一種拼板的方式，指的是將幾類外形規則的PCB板或者相同類型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。開槽指的是在版與板之間或者板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。V-CUT時需要保持PCB板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。
V-CUT刀，又名PCB板V-CUT微刻刀、V-CUT刀、微刻刀，也有把它叫V坑刀或V槽刀等名稱的，不同地域使用者的叫法也不盡相同，主要用于V-CUT機上面對印制線路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便單個電路板的加工成型。
1.42 什么叫做PCB郵票孔？
答:PCB郵票孔是板邊或拼板時用到的一種方便分板的方法,，在邊線上連續鉆一排小孔（比如直徑0.5mm間距1mm)，因為看起來就象郵票邊上的孔，所以稱之為郵票孔。因為現在的板都要過SMD機器多,因此做CB時將板連起,就一鎰可以過多塊PCB，那過完SMD后板要分開，這郵票孔就是能使板容易分開而設的。
一般來說，PCB拼板可采用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在采用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。
1.43 橋連的分類有哪些?
答：橋連分為兩類，一種是帶有郵票孔的，一種是沒有郵票孔的。
1.44 什么是PCB的工藝邊？
答：PCB的工藝邊，也叫傳送邊,用于貼片的時候傳送PCB板。一般情況下，作為PCB的傳送邊，必須保留至少3MM的寬度，傳送邊正反面在離邊3MM的范圍內不能有人任何貼片器件與貼片焊點。
展開 常見的基準點主要有三種：拼板基準點，單元基準點，局部基準點。
基準點結構
（1）拼板基準點和單元基準點
形狀/大小：直徑為40mil 的實心圓。阻焊開窗：和基準點同心的圓形，大小為基準點直徑的兩倍。在 2mm直徑的邊緣處要求有一圓形或八邊形的銅線作保護圈用。同一板上的光學定位基準符號其內層背景要相同，即三個基準符號下有無銅箔應一致。
（2）局部基準點
間距≤0.4mm的QFP和間距≤0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準點。
大小/形狀：直徑為40mil 的實心圓。
阻焊開窗：大小按普通焊盤處理，外圈銅環可不要。
基準點放置：
一般原則 ：
過SMT設備加工的單板必須放置基準點。單面基準點數量≥3。
單面布局時，只需元件面放置基準點。. A5 I5 ^0 L- z1 m+ P PCB雙面布局時，基準點雙面放置。雙面放置的基準點，除鏡像拼板外，正反兩面的基準點位置要求基本一致。見下圖。
（1） 拼板的基準點放置
拼板需要放置拼板基準點、單元基準點。
拼板基準點和單元基準點數量各為三個。在板邊呈“L”形分布，盡量遠離。拼板基準點的位置要求見下圖A。
采用鏡相對稱拼板時，輔助邊上的基準點必須滿足翻轉后重合的要求，參見下圖B
（2） 單元板的基準點放置
基準點數量為三個，在板邊呈“L”形分布，各基準點之間的距離盡量遠?；鶞庶c距離板邊必須大于5mm，如不能保證四個邊都滿足，則至少要保證傳送邊滿足要求。
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對先拼板后成形的封頭，檢測部位應包括焊縫。
FERRITE-CHECK 140鐵素體儀是一款便攜小巧的儀器，可隨身攜帶至現場對母材及焊縫進行檢測鐵素體含量。
FERRITE-CHECK 240鐵素體儀是一款分體式設計的儀器，功能豐富，是測鐵素體含量的首選儀器。
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2.2.4在氧化的焊道上焊一層保護完好的焊道是極其錯誤的，尤其對于先拼板后成形的鈦封頭或筒體縱縫。
2.2.5鈦材焊后表面應呈銀白或淡黃色，不應出現藍色?？坑玫诙楹附踊蛴煤赴岩涣侨コ{色的作法是錯誤的。正確的做法是刷掉或磨掉氧化的熔敷金屬。
拼板：一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板，自動化的電路板生產設備在生產小板卡的時候經常會出問題，將幾個小板卡組合到一起，可以加快生產速度。
鋼網：一個薄金屬模板也可以是塑料，在組裝的時候，將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。
Pick-and-place：將元器件放到線路板上的機器或者流程。
推薦距離與擺放方式
器件擺放：建議器件焊盤與拼板“V cut”方向平行，目的是使得分板時器件焊盤所承受的機械應力均勻且受力方向相同，減小焊盤脫落的可能性。
（2）V-Cut 的深淺及連接條會影響拼板變形量
基本上 V-Cut 就是破壞板子結構的元兇，因為 V-Cut 就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以 V-Cut 的地方就容易發生變形。
在加工前，我們需要將生成的單板加工文件與物料數據相結合，根據工藝需求，制作拼板文件以完成加工前的最終數據。設計公司提供的一份制作精確的拼板數據可以提高板廠的審核進度，提高加工效率，減短生產周期，保證在交期內進行交付工作。
我們使用市面上主流的CAM工具對PCB單板數據進行拼板制作時，通常使用第三方開發的腳本功能來進行拼板的設置及操作。
②各類加固、支撐、拼板構件一并標注展示。
③企口、銷釘加固、下掛梁、樓梯施工縫、降板等深化節點展示。
如果確實由于電路板面積受限，可以在長邊加工藝邊，參見本文17條“關于拼板的建議及加工藝邊”。
不要直接在焊盤上過孔
直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內，造成器件焊盤缺錫，從而形成虛焊。
是否需要拼板？
多少層板，可以保證阻抗控制、信號屏蔽、信號完整性、經濟性、可實現性？
2. 排除低級錯誤
印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？
元件在二維、三維空間上有無沖突？
元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
需經常更換的元件能否方便地更換？插件板插入設備是否方便？
熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離？
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2. 排除低級錯誤
印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？
元件在二維、三維空間上有無沖突？
元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
需經常更換的元件能否方便地更換？插件板插入設備是否方便？
熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離？
