ansys計算能力統計
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys計算能力統計的視頻教程
STARCCM+動力/儲能液冷策略/MAP快充/soc熱源實時更新仿真方法
5、解決學員在ANSYS-SCDM和STAR-CCM 軟件應用過程中遇到的難點和痛點； 6、能夠具備獨立建立液冷系統三維簡化模型和熱流體仿真模型的能力。
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爆炸與沖擊數值模擬技術
三：課程收獲 本課程系統性講解如運用LS-DYNA和AUTODYN軟件對爆炸與沖擊問題進行數值模擬， 讀者在學習完課程后能夠掌握以下能力： 1. 軟件操作技能：熟悉并掌握使用ANSYS 16.0軟件平臺，特別是其子程序LS-DYNA和AUTODYN進行數值模擬。 2. 基礎知識：了解LS-DYNA的入門知識，為后續的深入學習打下基礎。 3.
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Fluent盤式電機水冷熱仿真項目實戰4講！
基于Ansys Fluent水冷盤式電機項目實戰4講。 視頻為制作全過程錄屏，包括幾何處理、網格劃分及計算設置，視頻沒有聲音，視頻中關鍵步驟配文字說明。
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ansys計算能力統計的實例教程
本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》
作者：Thomas Lejeune | Ansys產品營銷高級經理
編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應用工程師
Ansys Fluent用戶需要出色的計算速度和功能來求解大規模的問題，而他們現在可以利用專用的云平臺：由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway。
在全球范圍幾乎各個行業的產品研發團隊每天都在使用Ansys Fluent對復雜的物理現象進行分析。他們正在創建具有數百萬個單元和瞬態分析的模型，以真實再現湍流、單相和多相流、燃燒、共軛傳熱和流固耦合的影響。他們還對其產品設計進行系統級分析，以考慮成本、可持續性、耐久性、重量和其他因素之間的權衡。
優勢顯而易見：這些產品研發團隊正在縮短設計周期的時間和成本，并通過仿真以極高的準確性預測產品的實際性能。然而，他們還有一些需要快速進行求解的大型數值問題。
現在越來越多的Ansys客戶依靠云平臺訪問他們所需的高性能計算（HPC）資源，以高效求解大型復雜問題，而無需購買需要管理和維護的昂貴本地集群。云交付模型對許多產品研發團隊來說具有良好的商業價值，因為其可自動提供對先進芯片、處理器、內存和存儲技術的靈活按需訪問。憑借高效的HPC擴展功能以及在多個處理器上求解模型的能力，Fluent尤其適合云計算。
但是，面對如此多的云端選項，哪一種最適合Fluent用戶呢？通過與亞馬遜云科技（AWS）合作開發一款創新型云解決方案（專門面向產品研發團隊利用工程仿真而打造），Ansys簡化了選擇云解決方案的流程。
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基于Ansys一體化AR HUD仿真架構與軟件分工
本次AR風擋HUD仿真采用Ansys三大光學軟件協同作業模式，各軟件各司其職，數據無縫流轉，最終由Speos完成系統級集成與分析。
3/27 | Ansys Discovery 2026 R1重磅更新：散熱與流體能力升級，優化效率再提升
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劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
主題簡介：本次網絡研討會聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 重磅升級——更快、更準、更好用、更易銜接。
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熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看
最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。
比賽不僅僅是一次技術展示，更是一次關于“工程創新能力”的交流與分享。
“Ansys 2026 全球仿真大會”仿真應用大賽報名正在進行中
我們期待更多工程創新者加入！
，支持多物理場結果的智能篩選、可視化與統計分析，顯著提升分析可復現性與擴展性。
· 支持大規模并行計算（HPC），可處理數千構件的復雜系統（如整車、風電整機），求解穩定性強，工業驗證案例超 4000 家企業。
2. 剛柔耦合與多學科集成能力
· 獨創混合建模架構，可同時模擬剛體（齒輪、連桿）的剛性運動與柔體（殼體、軸類）的彈性變形，捕捉微米級變形與大幅度運動的耦合效應，適配精密機械、航空航天等高精度場景。
Speos Camera新功能、新應用介紹，例如從Speos仿真結果計算ESF、MTF，Physical camera應用，自動化雜散光仿真，Sequence selector等
講師：
馬鎏學 | Ansys 高光學工程師
馬鎏學，Ansys中國光學工程師，參與過汽車、航空、電子領域光學方案開發和支持，目前負責Ansys Speos技術工作。
在 OpticStudio 中所做的任何修改，都可以自動觸發 Lumerical 針對新的光柵結構計算更新后的數據，并返回新結果，無需進行數據導入和導出。
3.優化能力：用戶可以在 Lumerical 中方便地定義自定義參數化模型，并結合整個系統的性能對光柵形狀進行優化。
▲ 圖6：樣品A與B經SSA熱分級后的DSC升溫掃描曲線
研究團隊運用熱力學方程，計算出實際晶片厚度及亞甲基序列長度。
分析一：片晶厚度聚集度對材料剛度的影響 計算數據及圖7表明，樣品A內部厚度約為5.5 nm的厚片晶占比達61.2%。這種集中的厚晶片分布意味著分子鏈中存在大量較長的完美亞甲基序列，形成穩定的三維剛性網絡，賦予了樣品A較高的彎曲模量。
