ansys新版本計算能力
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys新版本計算能力的視頻教程
ANSYS新版本功能速遞: HFSS微放電仿真
HFSS軟件一直致力于高頻電磁場方面的研發和應用，基于其全方面的底層求解器能力，得到了廣泛的應用和認可。在其今年發布的2019R2版本和R3版本中，新增了微放電效應求解器（Multi-Paction solver），在HFSS精確分析器件空間電磁場分布的基礎上，進一步高效的模擬微放電過程及微放電防護措施的有效性。
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ansys新版本計算能力的實例教程
Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域。
為幫助用戶更高效、更集中地掌握新版本能力，本次 Ansys 2026 R1 新功能系列將采用緊湊式發布節奏，集中3天全線發布，每天4-5場，連播呈現，直擊新功能、關鍵功能迭代。請大家提前規劃好時間，積極報名參會，與 Ansys 技術專家一起，第一時間洞察仿真新能力！
* 同時，圍繞更多產品應用與行業實踐的專題網絡研討會也正在緊鑼密鼓地籌劃中，歡迎用戶關注，獲取后續發布的最新信息。
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3/25 | 征服先進封裝信號與電源挑戰 — Ansys SIPI 一站式解決方案
時間：10:30-11:30
主題簡介：在先進封裝（如2.5D/3D-IC、芯片堆疊）時代，高密度互連帶來信號串擾、電源噪聲和熱電耦合等嚴峻挑戰。Ansys AEDT 持續創新，最新版本推出多項強大功能，顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。這些新能力的推出，幫助您在設計早期快速識別風險、優化性能，加速高性能AI/HPC/5G產品上市。
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3/25 | SaberRD技術路線和功能概覽以及產品重要更新簡介
時間：14:00-15:00
主題簡介：
1. Saber產品線3大產品介紹
2.
展開 本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》
作者：Thomas Lejeune | Ansys產品營銷高級經理
編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應用工程師
Ansys Fluent用戶需要出色的計算速度和功能來求解大規模的問題，而他們現在可以利用專用的云平臺：由AWS亞馬遜云提供支持的Ansys Gateway。
在全球范圍幾乎各個行業的產品研發團隊每天都在使用Ansys Fluent對復雜的物理現象進行分析。他們正在創建具有數百萬個單元和瞬態分析的模型，以真實再現湍流、單相和多相流、燃燒、共軛傳熱和流固耦合的影響。他們還對其產品設計進行系統級分析，以考慮成本、可持續性、耐久性、重量和其他因素之間的權衡。
優勢顯而易見：這些產品研發團隊正在縮短設計周期的時間和成本，并通過仿真以極高的準確性預測產品的實際性能。然而，他們還有一些需要快速進行求解的大型數值問題。
現在越來越多的Ansys客戶依靠云平臺訪問他們所需的高性能計算（HPC）資源，以高效求解大型復雜問題，而無需購買需要管理和維護的昂貴本地集群。云交付模型對許多產品研發團隊來說具有良好的商業價值，因為其可自動提供對先進芯片、處理器、內存和存儲技術的靈活按需訪問。憑借高效的HPC擴展功能以及在多個處理器上求解模型的能力，Fluent尤其適合云計算。
但是，面對如此多的云端選項，哪一種最適合Fluent用戶呢？通過與亞馬遜云科技（AWS）合作開發一款創新型云解決方案（專門面向產品研發團隊利用工程仿真而打造），Ansys簡化了選擇云解決方案的流程。
展開 VirtualLab Fusion新版本2023.2（Build1.242）的發布，為我們帶來了令人興奮的新功能。其中最重要的一個部分，也是我們在本篇簡報中所要突出的分布式計算套裝。
該套裝的目的在于大幅度提高那些由多個基本模擬任務組成的復雜問題的模擬時間，如參數掃描或公差分析。分布式計算套裝可以將單個基本任務分配給網絡中的不同機器(計算機/服務器)，以便進行并行計算，從而減少總體模擬時間。
請您關注分布式計算的文章，以幫助您深入了解這項新技術，以及我們大幅度提高白光干涉儀案例模擬時間的應用場景。
分布式計算的使用
這個案例展示了如何在VirtualLab Fusion中激活分布式計算
尖銳突起樣品對干涉儀中衍射的影響研究——基于分布式計算的分析
用邁克爾遜干涉儀研究了由連續波長的光源照射矩形高度結構樣品所引起的衍射。本案例計算采用了VirtualLab Fusion的分布式計算技術。
展開 下了新版本之后發現把ls-dyna移除了，然后重新裝19.0舊版本，輸出k文件還是出問題，怎么解決這個問題。
新版本軟件在互聯式工作流程中采用領先的求解器和大規模計算，擴展了數字工程解決方案
主要亮點
復雜的數值集成了多物理場求解器，以推進從3D集成電路（3D-IC）到電動汽車領域的電子創新
仿真驅動設計工具Ansys Discovery通過在3D模型上執行實時結構物理仿真，助力提高數字工程的易用性和即時性
此新版本軟件擴展了對高性能計算（HPC）、圖形處理器（GPU）加速和云計算的支持
Ansys推出的2023 R2最新版本有助于遍布全球的工程團隊獲取新技術以及性能提升，以推動行業創新。該版本將一系列卓越的增強數值功能、性能提升和跨學科工程解決方案相結合，為企業提供先進的物理求解器、可擴展的GPU計算和無縫工作流程。
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“從半導體制造商到電動汽車制造商和自動駕駛飛機開發商，我們最新版本的軟件能為這些企業提供可擴展的數字工程工作流程，這對數字化轉型至關重要。
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從芯片到系統，仿真賦能工程變革。
Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域
本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》
作者：Thomas Lejeune | Ansys產品營銷高級經理
編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應用工程師
Ansys Fluent用戶需要出色的計算速度和功能來求解大規模的問題，而他們現在可以利用專用的云平臺
<p><strong>3DIC</strong>（3D Integrated Circuit）是一種通過垂直堆疊多層芯片或晶圓，并利用先進互連技術（如硅通孔TSV）實現三維集成的半導體技術。其核心目標是突破傳統平面集成電路的物理限制，在更小的空間內實現更高性能、更低功耗和更強功能集成。</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合
VirtualLab Fusion新版本2023.2（Build1.242）的發布，為我們帶來了令人興奮的新功能。其中最重要的一個部分，也是我們在本篇簡報中所要突出的分布式計算套裝。
該套裝的目的在于大幅度提高那些由多個基本模擬任務組成的復雜問題的模擬時間，如參數掃描或公差分析。分布式計算套裝可以將單個基本任務分配給網絡中的不同機器(計算機/服務器)，以便進行并行計算，從而減少總體模擬時間
新版本軟件在互聯式工作流程中采用領先的求解器和大規模計算，擴展了數字工程解決方案
主要亮點
復雜的數值集成了多物理場求解器
本文原刊登于Ansys Blog：《Top 5 Features in Ansys Mechanical 2023 R1》
作者：Alexander Pett | Ansys產品管理經理
Ansys Mechanical每年都會持續發布新功能，拓展結構分析的邊界，憑借人工智能/機器學習（AI/ML）在資源預測、形貌優化等領域的不斷發展，該最新版本軟件使您能夠執行更準確、更高效和可定制的結構仿真分析
本文原刊登于Ansys Blog：《Latest Ansys Speos Release Improves Optical Simulation Accuracy and Speed Across the Spectrum》
作者：Angela Forcino | Ansys 產品營銷經理
在涉及復雜的多尺度和多物理場系統的光學工程中，對光及其與不同材料和結構的相互作用進行高效準確的建模極具挑戰
在Ansys 2023 R1版本中，Ansys Electronic繼續展示了其在計算電磁領域的技術領先地位。仿真性能、網格劃分、與其他Ansys工具的集成、自動化工作流程和建模功能方面的改進，進一步鞏固了Ansys在電磁仿真和多物理場計算領域的領導地位，可用于設計高速PCB、電機、天線、雷達和其他電子系統。
主要亮點
1、Ansys HFSS
HFSS
Ansys發布的新功能讓產品研發團隊事半功倍，將助力各行業客戶在產品設計和工程領域大獲成功。
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主要亮點
憑借最新推出的Ansys 2023 R1版本，工程師可通過全新的云端選項和多個圖形處理器（GPU）的優化使用，以過去難以企及的速度仿真更復雜的產品
Ansys 2023 R1新版本中的軟件和服務改進囊括并增強了眾多工程仿真功能，旨在為多學科工程和研發團隊提供可觀的優勢。Ansys 2023 R1展現性能改進、跨學科工作流程集成和創新功能等優勢，使企業在面對復雜性和集成挑戰時輕松應對，加速設計新一代突破性產品。
主要亮點
? 憑借最新推出的Ansys 2023 R1版本，工程師可通過全新的云端選項和多個圖形處理器
