HFSS仿真與ANSYS
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
HFSS仿真與ANSYS的視頻教程
金牌講師帶你入門HFSS—第2講：ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真
ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業的HFSS三維電磁場仿真設計應用工程師。 ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真（免費）【已結束】 直播時間：2020-07-09 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業用戶提供的電磁場、電路系統仿真解決方案幫助行業客戶充分應對電子行業復雜挑戰。
￥99 1小時31分鐘 169播放
查看
金牌講師帶你入門HFSS——第1講：ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解
ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業的零基礎HFSS三維電磁場仿真設計工程師 ANSYS HFSS仿真流程及關鍵設置講解（免費）【直播中】 直播時間：2020-06-23 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業用戶提供的電磁場、電路系統仿真解決方案幫助行業客戶充分應對電子行業復雜挑戰。
￥1999 1小時26分鐘 148播放
查看
ANSYS新版本功能速遞: HFSS微放電仿真
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹HFSS的新功能——微放電求解器，微放電的基本機理，仿真原理及流程，以及仿真實例，給出我們在微放電分析中有關問題的解決方案。 主要內容綱要如下： 1.微放電機理與危害 2.微放電仿真方法：HFSS的微放電求解器 3.HFSS微放電仿真過程 4.案例演示 5.答疑討論
免費 1小時8分鐘 682播放
查看
HFSS仿真與ANSYS的實例教程
本視頻介紹了時域反射法（TDR）分析，并比較了三種求解方法的結果：使用HFSS區域的SIwave仿真、不使用HFSS區域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創建電路圖。比較每種求解方法的TDR結果，以研究阻抗響應，并了解結構中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結果顯示，使用HFSS區域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線區域提供3D精度。
在本視頻中，分析中的PCB使用遵守了國際創作共享署名授權協議4.0（Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International）(CC BY 4.0)。
來源于：ANSYS官網
展開 本教程演示了如何通過雙向鏈路并利用Optenni Lab（一款匹配電路綜合工具）調諧ANSYS HFSS中的仿真天線。ANSYS HFSS能為準確快速的高頻高速電子組件設計仿真3-D全波電磁場。
來源于：ANSYS官網
BGA封裝，即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝，是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝，如下圖所示，該封裝性能優勢大家可以去百度了解，本文主要講解如何對BGA封裝利用HFSS進行仿真。
1、當要對一個項目進行仿真時，需要先了解仿真項目有哪些參數尺寸、材料屬性該如何設置、以及如何簡化仿真模型等，不必一拿到仿真需求就去匆匆畫圖。如果能將仿真模型先在草稿上畫上關鍵部分，成熟胸中，必能事半功倍，不然老要回頭去修正模型，大大浪費時間。不啰嗦了，先來看看BGA封裝的具體尺寸，如下圖：可以從芯片的datasheet中找到具體的封裝pad尺寸和BGA焊球的高度，其中這個高度和關鍵。
2、仿真準備工作，由于要通過TDR值來優化BGA過孔反焊盤的尺寸，需要將HFSS中的solution type設置為Terminal，即終端模式求解，另外掃頻方式只能選擇Interpolating（插值法掃描）。還有在HFSS》design setting中注意勾選Enable material override和automatically use causal material。（勾選這兩項一是為了簡化建模，讓金屬自動覆蓋介質材料，因此不必額外再做減法substract；另一項是為了使得仿真求解滿滿足因果性，不然仿真結果容易出錯）
3、建立模型，具體過程就不詳述了，按BGA封裝尺寸建立即可，如下圖：在BGA焊球上方加一塊pec以保證GND相連，wave port 2是一個100ohm的同軸差分線，可以通過Q2D來確定其尺寸和介質的介電常數。
展開 在HFSS 3D Layout 2021 R1版本中，Ansys Electronics Desktop又有了更多功能，其中包括強大的全新鍵合絲編輯平臺和數據庫管理功能等。工程團隊可開發和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對于每一款新產品設計無需從頭開始。當產品開發商競相向市場推出新設計時，這不僅可節省時間，而且還可節約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設置文件的無縫導入，能夠將其存儲起來，以備將來使用。
半導體研發的專用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設計，而且還可仿真其在不同使用環境下的信號等級和電源完整性。
Ansys解決方案能夠對單個、多個及3DIC結構進行建模，其中包括鍵合絲和復雜的互聯等
在通過HFSS對鍵合絲進行電氣性能優化后，還可采用簡單的優化流程，針對熱可靠性和結構可靠性等其它物理設計指標對其進行優化。Ansys仿真平臺包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗證PCB及芯片封裝設計（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結構等各方面指標提供統一模型的專用環境。
如今更小、更密集的電子封裝設計一旦暴露在嚴酷的現實環境下，發生熱故障或結構故障的風險就會更高。作為微小接觸點，鍵合絲必須經過特別嚴格的故障分析。Ansys仿真技術可輕松并快速地將鍵合絲設計移交給Mechanical開展此類分析，然后將其返回Ansys HFSS進行迭代設計。
有了HFSS，半導體工程團隊不僅可確保針對現實環境優化單個組件，如鍵合絲等，還可確保整個系統在經過裝配、暴露在惡劣工作條件下后，能以可靠的最佳方式協同工作。
展開 wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學員能力提升目標</strong></p><p>· 理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設置和求解處理</p><p>· 理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設置和求解處理</p><p>· 理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應分析仿真中的基本設置和求解處理</p><p><br></p><p><strong>授課內容提綱</strong></p><p class="ql-align-justify">一、線纜電磁脈沖仿真</p><p class="ql-align-justify">1.1、案例介紹</p><p class="ql-align-justify">二、靜電釋放仿真</p><p class="ql-align-justify">2.1、案例介紹</p><p class="ql-align-justify">三、屏蔽效應仿真</p><p class="ql-align-justify">3.1、場數據案例</p><p class="ql-align-justify">3.2、屏蔽效應案例</p><p class="ql-align-justify">3.3、腔體諧振案例</p><p><br></p><p><strong>師資力量</strong></p><p>CAE行業資深工程師團隊，學歷碩博為主，均擁有多年客戶仿真項目實操經驗，理論素養與實戰經驗雙保險。</p><p><br></p><p><strong>培訓優勢</strong></p><p>采用線下小班精講形式，理論知識+案例講解+上機輔導，附贈培訓相關資料，可獲取講師微信課后交流。
展開 
HFSS仿真與ANSYS的相關專題、標簽、搜索
HFSS仿真與ANSYS的最新內容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
