HFSS、ANSYS、信號完整性、高頻仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：光芯片高頻實驗室 創(chuàng)建時間：2019-07-31
HFSS、ANSYS、信號完整性、高頻仿真的視頻教程
金牌講師報告——ANSYS HFSS在信號完整性仿真的應(yīng)用
本次直播課將通過ANSYS HFSS過孔建模仿真實例來講解HFSS在信號完整性評估方面的應(yīng)用。 課程大綱： ? 信號完整性仿真重要性 ? HFSS仿真介紹 ? HFSS過孔建模仿真實例
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ANSYS SIwave信號完整性仿真基礎(chǔ)
ANSYS SIwave信號完整性仿真基礎(chǔ) 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業(yè)的電子產(chǎn)品設(shè)計工程師或仿真工程師 ANSYS SIwave信號完整性仿真基礎(chǔ)（免費）【已結(jié)束】 直播時間：2020-03-24 19:30 隨著5G技術(shù)突破與發(fā)展，人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興熱點領(lǐng)域隨之蓬勃興起，為電子產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)帶來巨大行業(yè)機遇
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ANSYS SIwave電源完整性仿真操作詳解
本視頻是利用ANSYS SIwave軟件進行電源完整性仿真操作詳解視頻 ，對PCB電源直流壓降仿真，及電源完整性去耦電容自動優(yōu)化仿真，從導(dǎo)入PCB設(shè)置，到仿真電源設(shè)置，電容選取，結(jié)果輸出審查，生成電源樹等全流程進行詳細(xì)操作講解。
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HFSS、ANSYS、信號完整性、高頻仿真的實例教程
信號完整性概念
信號設(shè)計核心問題
損耗
阻抗
串?dāng)_
均衡器
設(shè)計中的挑戰(zhàn)
Ansys信號完整性方案
信號完整性分析的基本流程
層疊設(shè)計
導(dǎo)體蝕刻&粗糙度
材料設(shè)計
傳輸線設(shè)計
阻抗
W model
過孔建模與優(yōu)化
信號線整個通道參數(shù)提取
無源鏈路規(guī)范要求及分析（10G-BASE-KR為例）
規(guī)范IEEE 802.3 2015 Section5中Annex 69B Interconnect characteristics定義了背板架構(gòu)的無源鏈路設(shè)計要求：
? IL (Insertion Loss)
? RL (Return Loss)
? ILD (Insertion Loss Deviation)
? ICR (Insertion Loss to Crosstalk Ratio)
無源鏈路的相應(yīng)的曲線，必須滿足在設(shè)計指標(biāo)之內(nèi)。
展開 ANSYS電子解決方案為電子行業(yè)用戶提供的電磁場、電路系統(tǒng)仿真解決方案幫助行業(yè)客戶充分應(yīng)對電子行業(yè)復(fù)雜挑戰(zhàn)。ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設(shè)計工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設(shè)計到去耦電容設(shè)計，從高速設(shè)計到EMC設(shè)計各個方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu)，如走線，過孔和焊盤等，對高速信號完整性及電源完整性進行評估分析。
課程大綱：
1.SI/PI仿真必要性
2.SIwave功能介紹
3.SIwave信號完整性軟件操作演示
課程對象
主要面向汽車電子、通信、高科技等行業(yè)的電子產(chǎn)品設(shè)計工程師或仿真工程師
培訓(xùn)時長
2小時
培訓(xùn)時間
3月24日（周二）19:30-21:30AM
主講講師簡介
劉捷,碩士學(xué)位,畢業(yè)于華中科技大學(xué)電信學(xué)院。現(xiàn)任IDAJ中國ANSYS高頻電磁產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理。
展開 工程師可以立即查看走線中可能存在問題的地方（如不連續(xù)性），并可以移動走線（比如將走線拉直、或者將走線變寬、變窄），直至電路板上的所有走線都在顏色編碼所示的公差范圍內(nèi)。此外，該擴展還可以提供有關(guān)信號長度、發(fā)射器到接收器的時間、電感、電阻、電容、延遲等參數(shù)的數(shù)據(jù)。
當(dāng)達(dá)到了阻抗和公差要求，電路板就可以被用于研發(fā)流程的下一個步驟。由于已經(jīng)過Ansys電磁工具的驗證，工程團隊可以確信PCB走線部分的設(shè)計是可靠的。
該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數(shù)據(jù)庫（EDB）導(dǎo)出功能，可輕松連接Ansys Electronics Desktop，并讓信號完整性/電磁（SI/EMI）分析人員能夠繼續(xù)對產(chǎn)品的電磁性能進行詳細(xì)的仿真以及生成報告。通過結(jié)合使用Fusion 360信號完整性擴展和Ansys Electronics Desktop工作流程，用戶可以在研發(fā)流程的所有部分嵌入電磁學(xué)分析，加速產(chǎn)品上市進程，保證電磁兼容性（EMC），以及提高創(chuàng)新敏捷性，從而研發(fā)更智能的產(chǎn)品。
為PCB設(shè)計人員帶來的益處
Fusion 360信號完整性擴展可在設(shè)計流程的早期階段為PCB設(shè)計人員提供走線的，近乎實時的信號完整性數(shù)據(jù)，避免了多個樣板的打樣和測試，以及成本高昂的設(shè)計返工，從而節(jié)省了時間和資金。在研發(fā)和制造智能互聯(lián)設(shè)備時，企業(yè)不僅可以滿足日益嚴(yán)苛的需求，而且能夠確信其PCB的信號完整性能夠滿足設(shè)計指標(biāo)。
展開 摘 要：為了驗證頻域S 參數(shù)模型在PCB 信號完整性時域仿真方面的有效性，給出了一種基于信號線S 參數(shù)模型的信號完整性仿真驗證的方法并通過試驗進行了驗證。通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測試PCB 信號線單端開路S 參數(shù)對ANSYS SIwave 軟件的PCB 走線S 參數(shù)模型結(jié)果進行修正，利用高速示波器對ANSYS Designer 軟件的時域仿真結(jié)果進行驗證。對某電子控制器PCB 的仿真和測試表明，該仿真驗證方法能夠比較有效地進行信號完整性分析。
1. 引言
傳統(tǒng)的“樣機-測試-改進-新樣機”式PCB 設(shè)計方法不僅耗時長、效率低、成本高，而且不能滿足產(chǎn)品快速更新?lián)Q代的需求，固有的設(shè)計理念在進行高速復(fù)雜電路設(shè)計時顯得捉襟見肘。而如果能夠采用軟件進行信號完整性（Signal Integrity，SI）仿真分析，不僅能夠直觀地觀測各類信號的性能指標(biāo)，還能有效地縮短研發(fā)周期、提高產(chǎn)品設(shè)計的一次成功率。
廣義的信號完整性問題是指包括反射、串?dāng)_、時延、EMI、同步開關(guān)噪聲、地彈、軌道塌陷等在內(nèi)的所有影響信號質(zhì)量的因素及其表現(xiàn)。目前，信號完整性分析的主要集中在時域仿真分析方面，主要代表軟件有Cadence[3]
，HyperLynx等，但是時域仿真不能很好的評價電源地平面諧振、電源地阻抗等電源完整性問題，這時就需要引入頻域模型。
本文是在基于時域信號完整性仿真分析流程的基礎(chǔ)上，引入了信號線頻域S 參數(shù)模型，并給出了基于S 參數(shù)模型的信號完整性仿真驗證流程。采用了ANSYS 公司的兩款電磁仿真軟件SIwave 及Designer 進行信號完整性仿真分析，并通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）和高速示波器對相關(guān)仿真參數(shù)進行了測試驗證。
展開 其它某平臺有不少電磁仿真和信號完整性仿真及光學(xué)仿真的課程，希望我們平臺也能有，希望我們平臺越來越好，課程越來越豐富。MSC的cradle cfd系列
HFSS、ANSYS、信號完整性、高頻仿真的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
HFSS、ANSYS、信號完整性、高頻仿真的最新內(nèi)容
Ansys電源系統(tǒng)仿真平臺
電源系統(tǒng)仿真流程
Layout接口及模型assemble功能
無源分析
DC仿真流程
DC仿真結(jié)果
DC仿真自動化
DC仿真：SIwave-DC with Icepak Thermal
AC阻抗仿真流程
AC阻抗仿真結(jié)果
系統(tǒng)AC阻抗仿真方式
AC阻抗手動優(yōu)化策略
信號完整性概念
信號設(shè)計核心問題
損耗
阻抗
串?dāng)_
均衡器
設(shè)計中的挑戰(zhàn)
Ansys信號完整性方案
信號完整性分析的基本流程
層疊設(shè)計
導(dǎo)體蝕刻&粗糙度
材料設(shè)計
傳輸線設(shè)計
阻抗
本文原刊登于Ansys Blog：《How the Ansys-powered Autodesk Fusion 360 Signal Integrity Extension Improves PCB Design》
作者：Rob Kusick | Ansys戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系總監(jiān)
隨著眾多生活中常見產(chǎn)品的電氣化程度不斷加速提高，市場對于更快速
其它某平臺有不少電磁仿真和信號完整性仿真及光學(xué)仿真的課程，希望我們平臺也能有，希望我們平臺越來越好，課程越來越豐富。MSC的cradle cfd系列
隨著PCB高速信號設(shè)計越發(fā)普遍，電子電路的設(shè)計越發(fā)面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰(zhàn)。在設(shè)計中引入仿真驗證手段，將大大提升產(chǎn)品開發(fā)效率，設(shè)計正確性，實現(xiàn)產(chǎn)品最快的推向市場。
其中PCB仿真設(shè)計、Mentor、HyperLynx、Altium Designer、SI/PI、Xpedition、PDN噪聲分析因為代表了未來發(fā)展趨勢，所以廣受電子工程師歡迎。
技術(shù)鄰為大家精心整理
本文原刊登于SemiWiki.com：《System-level Electromagnetic Coupling Analysis is now possible, and necessary》
作者：Tom Dillinger
編輯整理：肖運輝（Ansys中國高頻產(chǎn)品線技術(shù)經(jīng)理）
『點擊觀看直播回放』
HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。如果采用相似的帶寬和存儲大小的情況下，GDDR6的PCB占用面積是HBM2的6倍，功耗消耗多3倍，芯片設(shè)計面積接近2倍，HBM的優(yōu)勢比較明顯。但是HBM設(shè)計實施卻很困難，除了滿足嚴(yán)苛的interposer設(shè)計規(guī)則及信號完整性規(guī)則外
培訓(xùn)內(nèi)容
隨著5G技術(shù)突破與發(fā)展，人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興熱點領(lǐng)域隨之蓬勃興起，為電子產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)帶來巨大行業(yè)機遇。在此背景下，電子行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新挑戰(zhàn)也日益激烈，電子產(chǎn)品開發(fā)環(huán)境愈加復(fù)雜，如何高效創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時降低產(chǎn)品研發(fā)周期等眾多問題是當(dāng)今企業(yè)研發(fā)面臨的巨大挑戰(zhàn)。
ANSYS電子解決方案為電子行業(yè)用戶提供的電磁場、電路系統(tǒng)仿真解決方案幫助行業(yè)客戶充分應(yīng)對電子行業(yè)復(fù)雜挑戰(zhàn)
摘 要：為了驗證頻域S 參數(shù)模型在PCB 信號完整性時域仿真方面的有效性，給出了一種基于信號線S 參數(shù)模型的信號完整性仿真驗證的方法并通過試驗進行了驗證。通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測試PCB 信號線單端開路S 參數(shù)對ANSYS SIwave 軟件的PCB 走線S 參數(shù)模型結(jié)果進行修正，利用高速示波器對ANSYS Designer 軟件的時域仿真結(jié)果進行驗證
