基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

成像系統：由多片透鏡組合而成，負責將菲林片圖案放大成像，矯正像差與色差，控制投影畸變，確保圖案清晰規整。 04/OAS軟件仿真流程設置 ? 模型構建 借助 OAS 軟件實體建模與輕量化 CAD 核心功能，構建投影燈完整三維模型，精準還原聚光透鏡組、菲林固定支架、成像鏡頭及外殼結構的幾何形貌與裝配關系。

通過參展，企業不僅可以展示自身的產品和技術，還能與全球同行建立聯系，拓展國際合作網絡，捕捉更多的商業機會。此外，展會還特別設置了國際展區，集中展示各國在人工智能領域的新成就，促進跨國技術交流與合作，推動全球人工智能行業的共同發展。

本屆展會預計展出面積將達30000平方米，設置智能監控展區、網絡安全展區、低空安防展區、智慧園區展區、AI賦能展區、應急安防展區等多個特色展區，將匯聚國內外數字安防與人工智能領域的知名企業、創新團隊和行業精英，集中展示行業最新技術成果、智能化解決方案與典型應用案例，涵蓋智能監控、網絡安全、低空經濟、智慧安防、應急救援、智能巡檢等多個核心領域，全方位呈現數字安防產業的發展全貌。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

本次專題不僅串聯起流體與熱學的多物理場實時交互，更展示了Ansys Discovery與Icepak等工具之間的無縫融合，歡迎大家報名參會。 劉杰明 | Ansys 高級應用工程師 南京航空航天大學工學碩士。擁有多年工程仿真經驗，現從事仿真技術應用與技術支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業，專注結構/流體/熱多物理場耦合仿真應用。

Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。 在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真 共封裝光學仿真 Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。

點擊了解更多 熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹 重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看

在過去，仿真更多被視為研發流程中的一個輔助環節；而如今，越來越多企業已經開始將仿真能力深度融入產品創新流程。這也正是 Ansys 全球仿真大會仿真應用大賽長期關注的核心價值。 或許有用戶會覺得： “這些項目離自己很遠。”但實際上，許多優秀作品本身就來自企業日常研發項目，他們并不一定是專門為了比賽而設計，而是在真實工程實踐中，通過仿真解決了關鍵問題，并最終形成了具有行業價值的創新成果。

，支持多物理場結果的智能篩選、可視化與統計分析，顯著提升分析可復現性與擴展性。