基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程
本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導(dǎo)入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設(shè)置、仿真運(yùn)算、結(jié)果分析六大環(huán)節(jié)，適配Speos 2025 R1及以上版本。
Ansys軟件中的多GPU設(shè)置，可通過(guò)結(jié)合多個(gè)GPU的內(nèi)存和處理能力來(lái)加速仿真性能，使您能夠?qū)Π?em>數(shù)百萬(wàn)個(gè)元原子的大型超透鏡系統(tǒng)進(jìn)行仿真。
在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進(jìn)行的超透鏡仿真
共封裝光學(xué)仿真
Lumerical套件的共封裝光學(xué)仿真，可以對(duì)光如何通過(guò)波導(dǎo)傳播進(jìn)行建模，并展示波導(dǎo)形狀在光波分束與引導(dǎo)中的重要作用。
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熱門點(diǎn)播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點(diǎn)介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點(diǎn)，圍繞“自動(dòng)化、穩(wěn)健性與多求解器協(xié)同”持續(xù)增強(qiáng)核心能力，在網(wǎng)格生成、可靠性分析及先進(jìn)建模技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性提升。點(diǎn)擊觀看
，支持多物理場(chǎng)結(jié)果的智能篩選、可視化與統(tǒng)計(jì)分析，顯著提升分析可復(fù)現(xiàn)性與擴(kuò)展性。
· 支持大規(guī)模并行計(jì)算（HPC），可處理數(shù)千構(gòu)件的復(fù)雜系統(tǒng)（如整車、風(fēng)電整機(jī)），求解穩(wěn)定性強(qiáng)，工業(yè)驗(yàn)證案例超 4000 家企業(yè)。
2. 剛?cè)狁詈吓c多學(xué)科集成能力
· 獨(dú)創(chuàng)混合建模架構(gòu)，可同時(shí)模擬剛體（齒輪、連桿）的剛性運(yùn)動(dòng)與柔體（殼體、軸類）的彈性變形，捕捉微米級(jí)變形與大幅度運(yùn)動(dòng)的耦合效應(yīng)，適配精密機(jī)械、航空航天等高精度場(chǎng)景。
Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周圍的風(fēng)向和氣流
2.流-固耦合仿真
風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)振動(dòng)（如高層建筑的擺動(dòng)、幕墻的變形、橋梁的顫振）。
在電力巡檢與隧道巡查場(chǎng)景中，機(jī)器狗可在預(yù)設(shè)的巡檢路線關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)設(shè)置無(wú)線充電點(diǎn)，完成一段任務(wù)后自主補(bǔ)能，實(shí)現(xiàn)數(shù)百公里線路的連續(xù)、分段式自動(dòng)巡檢，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守。
在化工、煤礦等高危防爆環(huán)境中，魯渝能源的防爆型無(wú)線充電方案通過(guò)完全封閉的能量傳輸設(shè)計(jì)，將充電火花風(fēng)險(xiǎn)徹底歸零。在半導(dǎo)體、醫(yī)療等高潔凈度車間中，無(wú)接觸充電避免了顆粒物產(chǎn)生與接觸污染，嚴(yán)格契合潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。
基于MTF的順序式多自由度主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法核心原理
本研究創(chuàng)新性提出以MTF為核心評(píng)價(jià)指標(biāo)的三段式順序?qū)?zhǔn)流程，無(wú)需波前傳感器，僅通過(guò)傾斜邊緣圖像即可完成全流程對(duì)準(zhǔn)，兼顧精度、速度與工程實(shí)用性，整體方案如圖1所示。
圖1 所提主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)方法總覽。
以流程自動(dòng)化為核心，大幅加速仿真設(shè)置、規(guī)避常見(jiàn)錯(cuò)誤、高效調(diào)度仿真任務(wù)，并輸出全面且高價(jià)值的仿真結(jié)果。
信號(hào)完整性（SI）對(duì)于高速電子設(shè)計(jì)十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲(chǔ)器接口實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計(jì)算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴(yán)苛可靠性的方向發(fā)展。
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8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級(jí)多物理場(chǎng)熱設(shè)計(jì)方案
講師簡(jiǎn)介：
張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級(jí)熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測(cè)與熱點(diǎn)定位。
