ansys 電子產品跌落
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys 電子產品跌落的視頻教程
ABAQUS電子產品整機跌落仿真（12月3日直播錄屏）
適用人群：希望從事仿真行業的畢業生，產品設計相關的工程師 課程大綱： 跌落仿真分析 -整機跌落仿真分析的基本流程； -如何提高跌落仿真精度？子模型法操作實例； -如何快速識別高風險區域？ -材料的應變率效應；
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Ansys電子產品-結構CAE分析
應用 Ansys Workbench 進行電子產品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，FPC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，Flotherm XT與Ansys熱固耦合等
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電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。
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ansys 電子產品跌落的實例教程
“3C”電子產品跌落實例講解真的很好的用hypermesh＋lsdyna做的例子．這個例子非常適合新手學習！希望新手在這個例子中得到提高
“3C”電子產品跌落實例講解―――MP3.rar
MP3_droptest.hm文件
MP3_droptest.part1.rar
MP3_droptest.part2.rar
MP3_droptest.part3.rar
我把該仿真的結果文件給過來大家看看．大家一起討論討論．
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設備中國有限公司）
在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
通過跌落仿真，可以在設計早期查看結構的變形和損傷，以趕在開模之前對結構進行合理的優化：
跌落前后結構對比
跌落仿真與實驗結果對比
跌落仿真設置過程-仿真工程師曾經的“痛苦源泉”
然而整機跌落仿真設置本身卻曾經是仿真工程師的“痛苦源泉”——由于需要考慮整機所有部件（除了小部分簡化）的結構和材料，通常模型十分復雜，對仿真工程師來說，是最不愿意面對的仿真任務：
這其中，需要耗費大量的仿真工程師幾何清理和網格調整的時間，很多時候還需要和結構設計工程師進行反復的幾何調整溝通。而網格劃分的質量不僅會直接影響計算時間，更讓人崩潰的是，很可能因為某個網格的質量較差，在計算過半，已經花費了大量等待時間后，會忽然出現因為網格畸變而 abort 的結果，并且網格的調試也沒有明確的方法，只能不斷耗費大量的計算時間以期待獲得好的結果。
在一些比較標準的部件上，還可能通過經驗的積累，形成通用的網格模版，然而消費類電子產品迭代快，外形和整體設計的變化都很大，很難形成比較通用的模版，并且往往有很多小特征，例如拔模角，小臺階，熱鉚柱，小縫隙等等，給模型簡化和網格劃分都帶來很大的困難。
但另一方面，例如耳機等消費類電子產品通常并不要求劃分六面體網格，因為這的確很難做到，只需要劃分高質量的四面體單元即可，因此 SimLab 提供的方便易用的幾何簡化功能，和高效的四面體網格劃分技術十分適用。
展開 在當今科技驅動發展的時代，新能源產品（如動力電池、儲能設備）和高端電子產品（如智能手機、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產品在帶來便利的同時，其安全性與可靠性也備受關注。跌落，作為產品在運輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一，直接考驗著產品的結構完整性、功能穩定性與安全風險。因此，專業的跌落測試已成為產品研發與質量管控中不可或缺的嚴苛環節。然而，由于產品特性與測試目的的差異，對執行測試的試驗機也提出了獨特且嚴格的要求。
一、 為何跌落測試至關重要？
跌落模擬產品在意外跌落時承受的沖擊，旨在：
評估結構可靠性：檢驗外殼、內部支架、連接件是否破裂、變形或失效。
驗證功能完整性：確保跌落后的產品各項功能（如顯示、觸控、電氣性能）依然正常。
保障安全底線（尤其是新能源產品）：防止電池模組因跌落導致內部短路、漏液、起火或爆炸等嚴重安全事故，這直接關系到人身與財產安全。
滿足標準與認證：通過如IEC、UL、GB、UN38.3（針對鋰電池運輸安全）等一系列國內外強制性或行業性標準，是產品上市準入的前提。
二、 對跌落試驗機的特殊要求：精準、可靠、靈活
鑒于新能源產品（高能量密度、安全敏感）和電子產品（高度集成、結構精密）的特性，其跌落測試設備遠非簡單的“提升-釋放”裝置，必須具備以下核心能力：
1. 精準的跌落姿態控制
要求：測試標準通常嚴格規定跌落角度（如面、棱、角跌落）、姿態與初速度。試驗機必須能精確定位和釋放，確保試樣以預設的姿態自由跌落，保證測試的一致性與重復性。
挑戰：對于不規則形狀或重心偏置的產品，傳統手動或簡單夾具難以保證每次姿態的一致性。
2.
展開 *林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設備中國有限公司）
在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
通過跌落仿真，可以在設計早期查看結構的變形和損傷，以趕在開模之前對結構進行合理的優化：
跌落前后結構對比
跌落仿真與實驗結果對比
一、跌落仿真設置過程-仿真工程師曾經的“痛苦源泉”
然而整機跌落仿真設置本身卻曾經是仿真工程師的“痛苦源泉”——由于需要考慮整機所有部件（除了小部分簡化）的結構和材料，通常模型十分復雜，對仿真工程師來說，是最不愿意面對的仿真任務：
這其中，需要耗費大量的仿真工程師幾何清理和網格調整的時間，很多時候還需要和結構設計工程師進行反復的幾何調整溝通。而網格劃分的質量不僅會直接影響計算時間，更讓人崩潰的是，很可能因為某個網格的質量較差，在計算過半，已經花費了大量等待時間后，會忽然出現因為網格畸變而 abort 的結果，并且網格的調試也沒有明確的方法，只能不斷耗費大量的計算時間以期待獲得好的結果。
在一些比較標準的部件上，還可能通過經驗的積累，形成通用的網格模版，然而消費類電子產品迭代快，外形和整體設計的變化都很大，很難形成比較通用的模版，并且往往有很多小特征，例如拔模角，小臺階，熱鉚柱，小縫隙等等，給模型簡化和網格劃分都帶來很大的困難。
但另一方面，例如耳機等消費類電子產品通常并不要求劃分六面體網格，因為這的確很難做到，只需要劃分高質量的四面體單元即可，因此 SimLab 提供的方便易用的幾何簡化功能，和高效的四面體網格劃分技術十分適用。
展開 [原創] “
3C
”電子產品跌落實例講解―――MP3
---Altair HyperMesh與LS-DYNA接口實例
主持者：東南大學的Winken
案例簡介：
序言：本實例制作應中國CAE聯盟論壇案例講解之要求而作，其作品版權屬本人個人所有，可供任何人、任何免費網站或論壇下載傳播。
本教程的目的：在于幫助一些初學者用戶快速而且方便地學會利用HyperMesh作為前處理器，聯合LS-DYNA進行一些“3C”電子產品跌落的模型仿真，例如：MP3、手機等等產品。實例本身所采用的數據或邊界條件不具有通用性，其最終的跌落數據結果不具權威性，作者其實例演示只是提供給各位初學者入門用，其一理解“3C”電子產品跌落的模擬流程；其二理解HM+LS-DYNA的分析流程，同時提供一些作者本人的見解。
案例描述：MP3跌落模擬仿真
求解目的：了解該MP3在跌落過程中，殼體的設計是否滿足要求（不考慮其他零部件是否失效，但是要考慮其他零件在跌落過程中對殼體的影響）。
說明：整個案例嚴格按照有限元仿真的流程來執行，包括前處理、有限元分析和后處理過程，其中也包括作者本人的一些見解。其內容包含文字、圖片和模型文件。如果在使用本教程中遇到任何問題請在此帖子下面留言，我很愿意和各位一同探討，共同進步。同時水平有限，教程中必有許多值得商榷之處，也請各位多多原諒。
專家組：崔向陽 DYNA(面對現實) olive
(歡迎各路高手加入專家組,進行高質量的案例討論,想加入請聯系版主)
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在當今科技驅動發展的時代，新能源產品（如動力電池、儲能設備）和高端電子產品（如智能手機、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產品在帶來便利的同時，其安全性與可靠性也備受關注。跌落，作為產品在運輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一，直接考驗著產品的結構完整性、功能穩定性與安全風險。因此，專業的跌落測試已成為產品研發與質量管控中不可或缺的嚴苛環節。然而，由于產品特性與測試目的的差異，對執行測試的試驗機也提出了獨特且嚴格的要求
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設備中國有限公司）
在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
通過跌落仿真，可以在設計早期查看結構的變形和損傷
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設備中國有限公司）
在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
通過跌落仿真，可以在設計早期查看結構的變形和損傷
在Ansys 2023 R1版本中，Ansys Electronic繼續展示了其在計算電磁領域的技術領先地位。仿真性能、網格劃分、與其他Ansys工具的集成、自動化工作流程和建模功能方面的改進，進一步鞏固了Ansys在電磁仿真和多物理場計算領域的領導地位，可用于設計高速PCB、電機、天線、雷達和其他電子系統。
主要亮點
1、Ansys HFSS
HFSS
Ansys產品組成
Ansys為全世界用戶提供CAE仿真工具，集成化的設計環境，實現了結構、振動、熱、流體、電磁場、電路、系統、芯片等多域多物理場及其耦合仿真，滿足各個行業的仿真需求，幫助使用者提高設計效率和產品性能，降低成本。
Ansys在世界各地建有功能完善的運營網絡，不僅從事軟件銷售和專業化的技術支持與軟件培訓
文章篇幅有限
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一、Sherlock部分更新
半自動增強單元工作流程
支持自動導出增強單元模型處理流程，減少手動操作，效率比以往更高。
面增強單元的彎曲剛度
3D面增強單元考慮了彎曲剛度影響，能夠對大變形下柔性PCB進行仿真。
增強單元性能增強
支持在一個基礎單元中使用大量增強結構
內容簡介
Ansys 2022R1電子產品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH
作為采用物理方法進行可靠性評估的唯一工具，Ansys Sherlock不斷創新并提供強化功能，讓用戶能夠管理當今電子產品迫切需要的電路板、組件和系統的復雜分析工作，從而在設計早期階段預測產品故障。
Ansys 2022 R1版本電子產品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產品結構可靠性新功能更新
課程全部視頻及PPT及相關的模型軟件已經更新完畢，因是初期制作，后期會根據各位學員的要求和指正進行對應的更新和修正。
相關的原始分析文檔，學員如果有需要的可以聯系我直接索取。
一、課程適用人群：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
3、從事機械電子產品設計的工程師
4、從事機械電子產品仿真和優化的工程師
二、課程軟件：
ANSYS Multiphysic Classical
近年以來，電子產品的結構可靠性要求越來越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API開放以及trace 增強單元的更新等；同時在Ansys AEDT 電子桌面中加入結構求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在讓電子產品結構可靠性分析更快捷更準確。
