ansys 電子產(chǎn)品跌落的案例
“3C”電子產(chǎn)品跌落實(shí)例講解
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“3C”電子產(chǎn)品跌落實(shí)例講解―――MP3.rar
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我把該仿真的結(jié)果文件給過(guò)來(lái)大家看看．大家一起討論討論．
Altair SimLab顯著提升電子產(chǎn)品跌落仿真效率
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設(shè)備中國(guó)有限公司）
在消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)中，面對(duì)巨大的市場(chǎng)和激烈的競(jìng)爭(zhēng)，設(shè)計(jì)人員一直在探尋如何有效縮短研發(fā)時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量。近年來(lái)，數(shù)值仿真已越來(lái)越多應(yīng)用在消費(fèi)電子和高科技行業(yè)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中合理使用數(shù)值仿真是提升研發(fā)效率的有效途徑[1]。而電子產(chǎn)品整機(jī)跌落仿真是其中一種常見(jiàn)的仿真類(lèi)型。
通過(guò)跌落仿真，可以在設(shè)計(jì)早期查看結(jié)構(gòu)的變形和損傷，以趕在開(kāi)模之前對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理的優(yōu)化：
跌落前后結(jié)構(gòu)對(duì)比
跌落仿真與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比
跌落仿真設(shè)置過(guò)程-仿真工程師曾經(jīng)的“痛苦源泉”
然而整機(jī)跌落仿真設(shè)置本身卻曾經(jīng)是仿真工程師的“痛苦源泉”——由于需要考慮整機(jī)所有部件（除了小部分簡(jiǎn)化）的結(jié)構(gòu)和材料，通常模型十分復(fù)雜，對(duì)仿真工程師來(lái)說(shuō)，是最不愿意面對(duì)的仿真任務(wù)：
這其中，需要耗費(fèi)大量的仿真工程師幾何清理和網(wǎng)格調(diào)整的時(shí)間，很多時(shí)候還需要和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行反復(fù)的幾何調(diào)整溝通。而網(wǎng)格劃分的質(zhì)量不僅會(huì)直接影響計(jì)算時(shí)間，更讓人崩潰的是，很可能因?yàn)槟硞€(gè)網(wǎng)格的質(zhì)量較差，在計(jì)算過(guò)半，已經(jīng)花費(fèi)了大量等待時(shí)間后，會(huì)忽然出現(xiàn)因?yàn)榫W(wǎng)格畸變而 abort 的結(jié)果，并且網(wǎng)格的調(diào)試也沒(méi)有明確的方法，只能不斷耗費(fèi)大量的計(jì)算時(shí)間以期待獲得好的結(jié)果。
在一些比較標(biāo)準(zhǔn)的部件上，還可能通過(guò)經(jīng)驗(yàn)的積累，形成通用的網(wǎng)格模版，然而消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品迭代快，外形和整體設(shè)計(jì)的變化都很大，很難形成比較通用的模版，并且往往有很多小特征，例如拔模角，小臺(tái)階，熱鉚柱，小縫隙等等，給模型簡(jiǎn)化和網(wǎng)格劃分都帶來(lái)很大的困難。
但另一方面，例如耳機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品通常并不要求劃分六面體網(wǎng)格，因?yàn)檫@的確很難做到，只需要?jiǎng)澐指哔|(zhì)量的四面體單元即可，因此 SimLab 提供的方便易用的幾何簡(jiǎn)化功能，和高效的四面體網(wǎng)格劃分技術(shù)十分適用。
展開(kāi) 新能源與電子產(chǎn)品跌落測(cè)試的特殊要求與專(zhuān)業(yè)設(shè)備推薦
在當(dāng)今科技驅(qū)動(dòng)發(fā)展的時(shí)代，新能源產(chǎn)品（如動(dòng)力電池、儲(chǔ)能設(shè)備）和高端電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產(chǎn)品在帶來(lái)便利的同時(shí)，其安全性與可靠性也備受關(guān)注。跌落，作為產(chǎn)品在運(yùn)輸、攜帶及使用過(guò)程中最常見(jiàn)的事故類(lèi)型之一，直接考驗(yàn)著產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)完整性、功能穩(wěn)定性與安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，專(zhuān)業(yè)的跌落測(cè)試已成為產(chǎn)品研發(fā)與質(zhì)量管控中不可或缺的嚴(yán)苛環(huán)節(jié)。然而，由于產(chǎn)品特性與測(cè)試目的的差異，對(duì)執(zhí)行測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)也提出了獨(dú)特且嚴(yán)格的要求。
一、 為何跌落測(cè)試至關(guān)重要？
跌落模擬產(chǎn)品在意外跌落時(shí)承受的沖擊，旨在：
評(píng)估結(jié)構(gòu)可靠性：檢驗(yàn)外殼、內(nèi)部支架、連接件是否破裂、變形或失效。
驗(yàn)證功能完整性：確保跌落后的產(chǎn)品各項(xiàng)功能（如顯示、觸控、電氣性能）依然正常。
保障安全底線（尤其是新能源產(chǎn)品）：防止電池模組因跌落導(dǎo)致內(nèi)部短路、漏液、起火或爆炸等嚴(yán)重安全事故，這直接關(guān)系到人身與財(cái)產(chǎn)安全。
滿足標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證：通過(guò)如IEC、UL、GB、UN38.3（針對(duì)鋰電池運(yùn)輸安全）等一系列國(guó)內(nèi)外強(qiáng)制性或行業(yè)性標(biāo)準(zhǔn)，是產(chǎn)品上市準(zhǔn)入的前提。
二、 對(duì)跌落試驗(yàn)機(jī)的特殊要求：精準(zhǔn)、可靠、靈活
鑒于新能源產(chǎn)品（高能量密度、安全敏感）和電子產(chǎn)品（高度集成、結(jié)構(gòu)精密）的特性，其跌落測(cè)試設(shè)備遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單的“提升-釋放”裝置，必須具備以下核心能力：
1. 精準(zhǔn)的跌落姿態(tài)控制
要求：測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)通常嚴(yán)格規(guī)定跌落角度（如面、棱、角跌落）、姿態(tài)與初速度。試驗(yàn)機(jī)必須能精確定位和釋放，確保試樣以預(yù)設(shè)的姿態(tài)自由跌落，保證測(cè)試的一致性與重復(fù)性。
挑戰(zhàn)：對(duì)于不規(guī)則形狀或重心偏置的產(chǎn)品，傳統(tǒng)手動(dòng)或簡(jiǎn)單夾具難以保證每次姿態(tài)的一致性。
2.
展開(kāi) 行業(yè)分享丨Altair SimLab顯著提升電子產(chǎn)品跌落仿真效率
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設(shè)備中國(guó)有限公司）
在消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)中，面對(duì)巨大的市場(chǎng)和激烈的競(jìng)爭(zhēng)，設(shè)計(jì)人員一直在探尋如何有效縮短研發(fā)時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量。近年來(lái)，數(shù)值仿真已越來(lái)越多應(yīng)用在消費(fèi)電子和高科技行業(yè)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中合理使用數(shù)值仿真是提升研發(fā)效率的有效途徑[1]。而電子產(chǎn)品整機(jī)跌落仿真是其中一種常見(jiàn)的仿真類(lèi)型。
通過(guò)跌落仿真，可以在設(shè)計(jì)早期查看結(jié)構(gòu)的變形和損傷，以趕在開(kāi)模之前對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理的優(yōu)化：
跌落前后結(jié)構(gòu)對(duì)比
跌落仿真與實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比
一、跌落仿真設(shè)置過(guò)程-仿真工程師曾經(jīng)的“痛苦源泉”
然而整機(jī)跌落仿真設(shè)置本身卻曾經(jīng)是仿真工程師的“痛苦源泉”——由于需要考慮整機(jī)所有部件（除了小部分簡(jiǎn)化）的結(jié)構(gòu)和材料，通常模型十分復(fù)雜，對(duì)仿真工程師來(lái)說(shuō)，是最不愿意面對(duì)的仿真任務(wù)：
這其中，需要耗費(fèi)大量的仿真工程師幾何清理和網(wǎng)格調(diào)整的時(shí)間，很多時(shí)候還需要和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行反復(fù)的幾何調(diào)整溝通。而網(wǎng)格劃分的質(zhì)量不僅會(huì)直接影響計(jì)算時(shí)間，更讓人崩潰的是，很可能因?yàn)槟硞€(gè)網(wǎng)格的質(zhì)量較差，在計(jì)算過(guò)半，已經(jīng)花費(fèi)了大量等待時(shí)間后，會(huì)忽然出現(xiàn)因?yàn)榫W(wǎng)格畸變而 abort 的結(jié)果，并且網(wǎng)格的調(diào)試也沒(méi)有明確的方法，只能不斷耗費(fèi)大量的計(jì)算時(shí)間以期待獲得好的結(jié)果。
在一些比較標(biāo)準(zhǔn)的部件上，還可能通過(guò)經(jīng)驗(yàn)的積累，形成通用的網(wǎng)格模版，然而消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品迭代快，外形和整體設(shè)計(jì)的變化都很大，很難形成比較通用的模版，并且往往有很多小特征，例如拔模角，小臺(tái)階，熱鉚柱，小縫隙等等，給模型簡(jiǎn)化和網(wǎng)格劃分都帶來(lái)很大的困難。
但另一方面，例如耳機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品通常并不要求劃分六面體網(wǎng)格，因?yàn)檫@的確很難做到，只需要?jiǎng)澐指哔|(zhì)量的四面體單元即可，因此 SimLab 提供的方便易用的幾何簡(jiǎn)化功能，和高效的四面體網(wǎng)格劃分技術(shù)十分適用。
展開(kāi) 
[原創(chuàng)] “3C”電子產(chǎn)品跌落實(shí)例講解―――MP3
[原創(chuàng)] “
3C
”電子產(chǎn)品跌落實(shí)例講解―――MP3
---Altair HyperMesh與LS-DYNA接口實(shí)例
主持者：東南大學(xué)的Winken
案例簡(jiǎn)介：
序言：本實(shí)例制作應(yīng)中國(guó)CAE聯(lián)盟論壇案例講解之要求而作，其作品版權(quán)屬本人個(gè)人所有，可供任何人、任何免費(fèi)網(wǎng)站或論壇下載傳播。
本教程的目的：在于幫助一些初學(xué)者用戶(hù)快速而且方便地學(xué)會(huì)利用HyperMesh作為前處理器，聯(lián)合LS-DYNA進(jìn)行一些“3C”電子產(chǎn)品跌落的模型仿真，例如：MP3、手機(jī)等等產(chǎn)品。實(shí)例本身所采用的數(shù)據(jù)或邊界條件不具有通用性，其最終的跌落數(shù)據(jù)結(jié)果不具權(quán)威性，作者其實(shí)例演示只是提供給各位初學(xué)者入門(mén)用，其一理解“3C”電子產(chǎn)品跌落的模擬流程；其二理解HM+LS-DYNA的分析流程，同時(shí)提供一些作者本人的見(jiàn)解。
案例描述：MP3跌落模擬仿真
求解目的：了解該MP3在跌落過(guò)程中，殼體的設(shè)計(jì)是否滿足要求（不考慮其他零部件是否失效，但是要考慮其他零件在跌落過(guò)程中對(duì)殼體的影響）。
說(shuō)明：整個(gè)案例嚴(yán)格按照有限元仿真的流程來(lái)執(zhí)行，包括前處理、有限元分析和后處理過(guò)程，其中也包括作者本人的一些見(jiàn)解。其內(nèi)容包含文字、圖片和模型文件。如果在使用本教程中遇到任何問(wèn)題請(qǐng)?jiān)诖颂酉旅媪粞裕液茉敢夂透魑灰煌接懀餐M(jìn)步。同時(shí)水平有限，教程中必有許多值得商榷之處，也請(qǐng)各位多多原諒。
專(zhuān)家組：崔向陽(yáng) DYNA(面對(duì)現(xiàn)實(shí)) olive
(歡迎各路高手加入專(zhuān)家組,進(jìn)行高質(zhì)量的案例討論,想加入請(qǐng)聯(lián)系版主)
展開(kāi) 電子產(chǎn)品可靠性仿真 (ECAD數(shù)據(jù)直接讀取、跌落、熱、密封、斷裂等)
ANSYS 17.0版本集成針對(duì)PCB的Trace Mapping強(qiáng)大功能，可以快速?gòu)腅ACD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中進(jìn)行準(zhǔn)確的PCB板熱力、疲勞、隨機(jī)振動(dòng)、跌落等可靠性問(wèn)題的仿真。本此網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)將介紹Trace Mapping功能，并演示ANSYS解決PCB板可靠性問(wèn)題的案例。
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展開(kāi) 【Ansys線上直播回看】Ansys電子產(chǎn)品熱可靠性分析解決方案
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的，因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。如何準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，Ansys Icepak 的多物理場(chǎng)解決方案具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶(hù)前來(lái)詢(xún)問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 可免費(fèi)獲取本場(chǎng)錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)！
▼▼▼“更多Ansys近期專(zhuān)題研討會(huì)” - 歡迎掃碼報(bào)名參加！
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開(kāi)展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類(lèi)，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
展開(kāi) Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案 | 產(chǎn)品介紹篇
Ansys產(chǎn)品組成
Ansys為全世界用戶(hù)提供CAE仿真工具，集成化的設(shè)計(jì)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)、振動(dòng)、熱、流體、電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)、芯片等多域多物理場(chǎng)及其耦合仿真，滿足各個(gè)行業(yè)的仿真需求，幫助使用者提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品性能，降低成本。
Ansys在世界各地建有功能完善的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)，不僅從事軟件銷(xiāo)售和專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)支持與軟件培訓(xùn)，還提供設(shè)計(jì)咨詢(xún)服務(wù)和仿真設(shè)計(jì)服務(wù)，為使用者提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高水平專(zhuān)業(yè)化技術(shù)支持。
通用桌面環(huán)境-Ansys Electronics Desktop
在電子產(chǎn)品的通用桌面環(huán)境（Ansys Electronics Desktop）中，電路與系統(tǒng)仿真器和電磁場(chǎng)仿真軟件無(wú)縫連接，可以共享模型及變量，在需要時(shí)自動(dòng)執(zhí)行各種電磁場(chǎng)仿真。設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)桌面上進(jìn)行單個(gè)零部件及整個(gè)系統(tǒng)的仿真。
三維分析模型庫(kù)-3D Component Library
連接器、天線、芯片部件等所有應(yīng)用中需要重復(fù)使用的分析模型都可以歸檔到“ 三維分析模型庫(kù) ”。模型庫(kù)里不僅包含三維 CAD 信息，還包括材料參數(shù)、邊界條件、網(wǎng)格設(shè)置、變量列表等。
此外，模型庫(kù)使用密碼給模型信息加密，可以在保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的同時(shí)給第三方提供電磁場(chǎng)模型。因此，它支持整個(gè)企業(yè)中開(kāi)展的協(xié)同設(shè)計(jì)。
耦合仿真
Ansys的電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)仿真產(chǎn)品可以與Ansys的結(jié)構(gòu)仿真產(chǎn)品，熱流體仿真產(chǎn)品進(jìn)行耦合仿真。通過(guò)Ansys Workbench可以使Ansys 的仿真軟件在集成的環(huán)境下使用，并將多個(gè)物理場(chǎng)相結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)解決方案。
展開(kāi) ANSYS 2023R1| 電子產(chǎn)品新版本亮點(diǎn)
針對(duì)電力電子和PCB應(yīng)用的Q3D求解器改進(jìn) - 用于CG提取的分布式計(jì)算內(nèi)存求解器，可以處理更大的設(shè)計(jì)，且仿真運(yùn)行速度更快。電力電子器件仿真也有了一定的改進(jìn)，現(xiàn)在用于交流RL提取的DC/AC過(guò)渡區(qū)域求解器有了一個(gè)針對(duì)非線性區(qū)域的特定求解器，相較于之前基于單獨(dú)DC和AC求解器的混合結(jié)果，其具有更高的精度。
7、Ansys Motor-CAD
增強(qiáng)NVH功能 – 現(xiàn)在可用于感應(yīng)電機(jī)，包括瞬態(tài)計(jì)算改進(jìn)和全面性能改進(jìn)。其中包括與Ansys optiSLang、Ansys Mechanical和Ansys Sound的改進(jìn)集成，為NVH分析和仿真提供進(jìn)一步支持。
通過(guò)與Ansys Discovery、Ansys Mechanical、Ansys Maxwell和Ansys Fluent模型導(dǎo)出和設(shè)置的自動(dòng)化工作流程，提升了對(duì)多物理場(chǎng)計(jì)算的支持。
添加了多種轉(zhuǎn)子幾何形狀，用于使用Ansys optiSLang進(jìn)行參數(shù)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化。
改進(jìn)了多項(xiàng)發(fā)夾纏繞建模。
文章來(lái)源于上海安世亞太 ，作者王華明
展開(kāi) ANSYS雜志：利用電子產(chǎn)品推動(dòng)創(chuàng)新
利用電子產(chǎn)品推動(dòng)創(chuàng)新
作者：Mark Ravenstahl，ANSYS電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)部戰(zhàn)略合作伙伴與業(yè)務(wù)發(fā)展技術(shù)總監(jiān)
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/advantage-magazine/volume-xi-issue-3-2017/driving-innovation-with-electronics
電子產(chǎn)品如今遍布我們所處的世界。從電機(jī)、高速電子設(shè)備、天線到無(wú)線通信，相關(guān)需求在不斷增長(zhǎng)。不過(guò)，由于要滿足降低能耗、避免干擾其它設(shè)備以及縮短研發(fā)時(shí)間等要求，設(shè)計(jì)一款能夠在現(xiàn)實(shí)中可靠運(yùn)行的創(chuàng)新產(chǎn)品變得愈加困難。領(lǐng)先企業(yè)利用工程仿真快速向市場(chǎng)推出能夠滿足甚至超越期望的創(chuàng)新產(chǎn)品。
展開(kāi) 5/12 | Ansys電子結(jié)構(gòu)可靠性產(chǎn)品更新
近年以來(lái)，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性要求越來(lái)越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API開(kāi)放以及trace 增強(qiáng)單元的更新等；同時(shí)在Ansys AEDT 電子桌面中加入結(jié)構(gòu)求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在讓電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性分析更快捷更準(zhǔn)確。
干貨視頻 | ANSYS ICEPAK電子產(chǎn)品熱解決方案
視頻介紹
ANSYS Icepak軟件為電子熱管理提供穩(wěn)健強(qiáng)大的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真。基于著名的ANSYS FLUENT求解器，ANSYS Icepak融合了高級(jí)求解器技術(shù)和穩(wěn)健的網(wǎng)格功能，這個(gè)網(wǎng)格技術(shù)是專(zhuān)為快速而精確的電子冷卻仿真而設(shè)計(jì)的，計(jì)算迅捷，結(jié)果準(zhǔn)確。
對(duì)于IC封裝、PCB板、機(jī)箱、數(shù)據(jù)中心等各種級(jí)別的問(wèn)題，都可以進(jìn)行傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射的傳熱傳質(zhì)分析。
視頻內(nèi)容
● 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的理論分析、仿真計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測(cè)試；
● ANSYS Icepak主要功能及在電子產(chǎn)品熱分析上的應(yīng)用；
● 熱傳導(dǎo)、風(fēng)冷、水冷、熱管、太陽(yáng)輻射、焦耳熱等 熱工況的相關(guān)例子；
● 提問(wèn)與答疑。
展開(kāi) 干貨視頻 | ANSYS ICEPAK電子產(chǎn)品熱解決方案
視頻介紹
ANSYS Icepak軟件為電子熱管理提供穩(wěn)健強(qiáng)大的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真。基于著名的ANSYS FLUENT求解器，ANSYS Icepak融合了高級(jí)求解器技術(shù)和穩(wěn)健的網(wǎng)格功能，這個(gè)網(wǎng)格技術(shù)是專(zhuān)為快速而精確的電子冷卻仿真而設(shè)計(jì)的，計(jì)算迅捷，結(jié)果準(zhǔn)確。
對(duì)于IC封裝、PCB板、機(jī)箱、數(shù)據(jù)中心等各種級(jí)別的問(wèn)題，都可以進(jìn)行傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射的傳熱傳質(zhì)分析。
視頻內(nèi)容
● 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的理論分析、仿真計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測(cè)試；
● ANSYS Icepak主要功能及在電子產(chǎn)品熱分析上的應(yīng)用；
● 熱傳導(dǎo)、風(fēng)冷、水冷、熱管、太陽(yáng)輻射、焦耳熱等 熱工況的相關(guān)例子；
● 提問(wèn)與答疑。
展開(kāi) 機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能評(píng)估-ANSYS 12講 開(kāi)課了
一、課程適用人群：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、從事機(jī)械電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程師
4、從事機(jī)械電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化的工程師
二、課程軟件：
ANSYS Multiphysic Classical & Workbench
三、課程目錄：
機(jī)械電子產(chǎn)品的綜合性能評(píng)估-ANSYS 12講
1．有限元法理論基礎(chǔ)簡(jiǎn)介
2.1 ANSYS軟件介紹
2.2 ANSYS基本分析過(guò)程詳解
2.3 ANSYS經(jīng)典界面的操作方式分解
2.4. ANSYS Workbench界面操作方式分解
3．機(jī)械電子產(chǎn)品涉及到的結(jié)構(gòu)分析項(xiàng)目
4．機(jī)械電子產(chǎn)品涉及到的電、熱分析項(xiàng)目
5．正向力
5.1 正向力理論詳解&正向力分析流程
5.2.1正向力分析實(shí)例-ANSYS經(jīng)典界面
5.2.2正向力分析實(shí)例-ANSYS Workbench界面
5.3正向力分析注意點(diǎn)及要點(diǎn)總結(jié)
6. 插拔力
6.1 插拔力理論詳解&插拔力分析流程
6.2.1 插拔力分析實(shí)例-ANSYS經(jīng)典界面
6.2.2 插拔力分析實(shí)例-ANSYS Workbench界面
6.3 壽命分析實(shí)例（附件）-ANSYS Workbench界面
6.4 插拔力分析注意點(diǎn)及要點(diǎn)總結(jié)
7. 電阻
7.1 電阻理論詳解&電阻分析流程
7.2.1 電阻分析實(shí)例-ANSYS經(jīng)典界面
7.2.2 電阻分析實(shí)例-ANSYS Workbench界面
7.3 電阻分析注意點(diǎn)及要點(diǎn)總結(jié)
8．溫升
8.1 溫升理論詳解&溫升分析流程
8.2.1 溫升分析實(shí)例-ANSYS經(jīng)典界面
8.2.2 溫升分析實(shí)例-ANSYS Workbench界面
8.3 溫升分析注意點(diǎn)及要點(diǎn)總結(jié)
9.
展開(kāi) 附資料下載| ANSYS 2022 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性功能更新
Sherlock-Icepak連接
Sherlock支持導(dǎo)出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。
支持GDSII/EDB文件的導(dǎo)入
能夠從ANSYS ECAD數(shù)據(jù)庫(kù)(*.def)文件中導(dǎo)入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導(dǎo)入疊層。
增加APIs
API靈活的框架允許用戶(hù)使用多種語(yǔ)言進(jìn)行開(kāi)發(fā)，包括Python。增加了零件定位API、安裝孔API等等。
Sherlock-OptiSLang連接
API允許用戶(hù)以編程方式研究參數(shù)化關(guān)鍵變量的影響，腳本可以作為ANSYS OptiSLang中靈敏度研究和優(yōu)化分析的一部分。
工作流程增強(qiáng)
添加了從CSV和XLS文件導(dǎo)入Stackup的功能。
客戶(hù)體驗(yàn)度
改進(jìn)了圖標(biāo)和字體的外觀。在FEA分析中添加了“要求材料分配”選項(xiàng)。
幫助文件更新
可以查看部分理論手冊(cè)。
二、Mechanical部分更新
Trace Mapping支持Solid-Shell單元
可以逐層定義介電材料和走線材料,與實(shí)體單元Trace Mapping相比，減小了單元計(jì)算規(guī)模，提高了計(jì)算效率。
三、LS-DYNA部分更新
雙重尺度聯(lián)合分析技術(shù)
此技術(shù)支持解析大尺度結(jié)構(gòu)分析中的幾何細(xì)節(jié)，這些細(xì)節(jié)具有較小尺寸，但在結(jié)構(gòu)響應(yīng)中起著非常重要的作用。
完全隱式ISPG算法
使用新 Lagrangian Navier-Stoke求解器，可以準(zhǔn)確高效地處理表面張力和壁面附著力，模擬具有SMD（或NSMD）焊盤(pán)復(fù)雜模型的回流焊。
更多ANSYS 2022新功能資料
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