ANSYS 2023R1| 電子產(chǎn)品新版本亮點(diǎn)

在Ansys 2023 R1版本中,Ansys Electronic繼續(xù)展示了其在計(jì)算電磁領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。仿真性能、網(wǎng)格劃分、與其他Ansys工具的集成、自動(dòng)化工作流程和建模功能方面的改進(jìn),進(jìn)一步鞏固了Ansys在電磁仿真和多物理場(chǎng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,可用于設(shè)計(jì)高速PCB、電機(jī)、天線、雷達(dá)和其他電子系統(tǒng)。

主要亮點(diǎn)

1Ansys HFSS

HFSS 3D增強(qiáng)了布局設(shè)計(jì)中的元件放置– 改進(jìn)了工作流程,可在HFSS 3D布局設(shè)計(jì)中輕松放置元件,從而在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建極其復(fù)雜的裝配體。

HFSS對(duì)3D Component天線陣列的并行自適應(yīng)組件處理– 通過(guò)并行調(diào)整陣列的各個(gè)3D組件單元來(lái)加速有限陣列仿真。

改進(jìn)了分布式網(wǎng)格融合求解器的HPC性能 – 在使用網(wǎng)格融合時(shí),提高了硬件利用率和仿真效率。

2Ansys Icepak w/AEDT

新的網(wǎng)格劃分增強(qiáng)功能 – 階梯網(wǎng)格劃分(2D多級(jí)),可捕獲單個(gè)層和細(xì)節(jié),從而產(chǎn)生魯棒性更強(qiáng)的PCB網(wǎng)格,可在堆疊和分層結(jié)構(gòu)上發(fā)揮作用。該增強(qiáng)功能也被用于滑動(dòng)條形網(wǎng)格剖分中。

增強(qiáng)的熱場(chǎng)后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。

版本2支持緊湊型熱模型(CTM)。當(dāng)使用加密的TSMC技術(shù)時(shí),可以與Redhawk-SC ET進(jìn)行雙向代碼模擬。通過(guò)使用Ansys Icepak,用戶可以捕獲環(huán)境影響(風(fēng)扇/氣流和對(duì)流/輻射),然后將這些熱數(shù)據(jù)返回給RHSC-ET。

3Ansys Maxwell

基于ROM的感應(yīng)電機(jī)效率圖– 通過(guò)在電機(jī)工具包中包含降階建模(ROM),F(xiàn)EA解決方案可以有效壓縮電路仿真時(shí)間,從而顯著增強(qiáng)仿真性能。

準(zhǔn)靜態(tài)求解器的性能改進(jìn) – 該增強(qiáng)功能在導(dǎo)通路徑中包含復(fù)雜幾何形狀(這會(huì)不可避免地引起大量激勵(lì))的PCB仿真中特別有用。在便攜式設(shè)備、計(jì)算機(jī)、開(kāi)關(guān)模式電源設(shè)備等應(yīng)用中,允許多層PCB有更高的元件密度、更精細(xì)的導(dǎo)線。準(zhǔn)靜態(tài)求解器的增強(qiáng)功能減少了分配給磁場(chǎng)計(jì)算的CPU時(shí)間,在求解開(kāi)始時(shí)進(jìn)行的處理從幾小時(shí)減少到幾分鐘。

4Ansys EMA3D Cable

新API和與Ansys optiSLang、Ansys ModelCenter、Ansys STK或用戶Python腳本(pyEMA3D)的互操作性功能。此功能允許以編程方式調(diào)整3D幾何體和電纜,并在沒(méi)有用戶交互的情況下多次重復(fù)運(yùn)行仿真。

新的自動(dòng)化工作流程,通過(guò)Ansys Granta的自動(dòng)材料分配、自動(dòng)網(wǎng)格劃分以及具有標(biāo)準(zhǔn)電磁兼容性(EMC)限制曲線的自動(dòng)化后處理,實(shí)現(xiàn)全設(shè)備和整車(chē)仿真。

新的多線束工具,允許自動(dòng)導(dǎo)入其他電纜數(shù)據(jù)庫(kù)格式,在連接器處自動(dòng)連接不同的線束并快速分配電纜終端電路元件。

5Ansys EMA3D Charge

Ansys Discovery中新的集成數(shù)據(jù)可視化功能,可在EMA3D Charge的端到端工作流程中完成仿真結(jié)果分析。通過(guò)GPU加速圖形可視化工具包,工程師現(xiàn)在可以更高效地訪問(wèn)EMA3D Charge物理求解器所有3D和時(shí)變變量。

與系統(tǒng)耦合2.0的新集成,允許將EMA3D Charge中的等離子體物理場(chǎng)變量推送給其他Ansys物理場(chǎng)求解器。加強(qiáng)了與Ansys Fluent的多物理場(chǎng)耦合,用于電弧建模中的發(fā)熱、對(duì)流和耗散建模,或PE-CVD應(yīng)用中的等離子體動(dòng)力學(xué)模型。

與Ansys STK的全新無(wú)縫集成,使用活躍STK會(huì)話中定義的星歷沿線時(shí)變輻射模型,使用戶能夠高效分析3D模型中輻射屏蔽效能和內(nèi)部充電。

6Ansys SIwave & Ansys Q3D Extractor

一些SIwave增強(qiáng)功能和新組件,包括新的DC IR繪圖顯示,更加清晰地呈現(xiàn)了復(fù)雜設(shè)計(jì)中的IR壓降。

針對(duì)電力電子和PCB應(yīng)用的Q3D求解器改進(jìn) - 用于CG提取的分布式計(jì)算內(nèi)存求解器,可以處理更大的設(shè)計(jì),且仿真運(yùn)行速度更快。電力電子器件仿真也有了一定的改進(jìn),現(xiàn)在用于交流RL提取的DC/AC過(guò)渡區(qū)域求解器有了一個(gè)針對(duì)非線性區(qū)域的特定求解器,相較于之前基于單獨(dú)DC和AC求解器的混合結(jié)果,其具有更高的精度。

7Ansys Motor-CAD

增強(qiáng)NVH功能 – 現(xiàn)在可用于感應(yīng)電機(jī),包括瞬態(tài)計(jì)算改進(jìn)和全面性能改進(jìn)。其中包括與Ansys optiSLang、Ansys Mechanical和Ansys Sound的改進(jìn)集成,為NVH分析和仿真提供進(jìn)一步支持。

通過(guò)與Ansys Discovery、Ansys Mechanical、Ansys Maxwell和Ansys Fluent模型導(dǎo)出和設(shè)置的自動(dòng)化工作流程,提升了對(duì)多物理場(chǎng)計(jì)算的支持。

添加了多種轉(zhuǎn)子幾何形狀,用于使用Ansys optiSLang進(jìn)行參數(shù)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化。

改進(jìn)了多項(xiàng)發(fā)夾纏繞建模。

文章來(lái)源于上海安世亞太 ,作者王華明

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