5/12 | Ansys電子結(jié)構(gòu)可靠性產(chǎn)品更新
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近年以來(lái)，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性要求越來(lái)越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API開(kāi)放以及trace 增強(qiáng)單元的更新等；同時(shí)在Ansys AEDT 電子桌面中加入結(jié)構(gòu)求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在讓電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性分析更快捷更準(zhǔn)確。
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