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一、Sherlock部分更新

半自動增強單元工作流程

支持自動導出增強單元模型處理流程，減少手動操作，效率比以往更高。

面增強單元的彎曲剛度

3D面增強單元考慮了彎曲剛度影響，能夠對大變形下柔性PCB進行仿真。

增強單元性能增強

支持在一個基礎單元中使用大量增強結構，減少載荷映射所需的時間，改進了增強單元前處理性能。

Sherlock-Icepak連接

Sherlock支持導出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。

支持GDSII/EDB文件的導入

能夠從ANSYS ECAD數據庫(*.def)文件中導入疊層、電路板輪廓信息。支持從GDSII文件中導入疊層。

增加APIs

API靈活的框架允許用戶使用多種語言進行開發，包括Python。增加了零件定位API、安裝孔API等等。

Sherlock-OptiSLang連接

API允許用戶以編程方式研究參數化關鍵變量的影響，腳本可以作為ANSYS OptiSLang中靈敏度研究和優化分析的一部分。

工作流程增強

添加了從CSV和XLS文件導入Stackup的功能。

客戶體驗度

改進了圖標和字體的外觀。在FEA分析中添加了“要求材料分配”選項。

幫助文件更新

可以查看部分理論手冊。

二、Mechanical部分更新

Trace Mapping支持Solid-Shell單元

可以逐層定義介電材料和走線材料,與實體單元Trace Mapping相比，減小了單元計算規模，提高了計算效率。

三、LS-DYNA部分更新

雙重尺度聯合分析技術

此技術支持解析大尺度結構分析中的幾何細節，這些細節具有較小尺寸，但在結構響應中起著非常重要的作用。

完全隱式ISPG算法

使用新 Lagrangian Navier-Stoke求解器，可以準確高效地處理表面張力和壁面附著力，模擬具有SMD（或NSMD）焊盤復雜模型的回流焊。

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