[原創(chuàng)] “ 3C ”電子產(chǎn)品跌落實例講解―――MP3

---Altair HyperMesh與LS-DYNA接口實例

主持者：東南大學的Winken

案例簡介：

序言：本實例制作應中國CAE聯(lián)盟論壇案例講解之要求而作，其作品版權(quán)屬本人個人所有，可供任何人、任何免費網(wǎng)站或論壇下載傳播。

本教程的目的：在于幫助一些初學者用戶快速而且方便地學會利用HyperMesh作為前處理器，聯(lián)合LS-DYNA進行一些“3C”電子產(chǎn)品跌落的模型仿真，例如：MP3、手機等等產(chǎn)品。實例本身所采用的數(shù)據(jù)或邊界條件不具有通用性，其最終的跌落數(shù)據(jù)結(jié)果不具權(quán)威性，作者其實例演示只是提供給各位初學者入門用，其一理解“3C”電子產(chǎn)品跌落的模擬流程；其二理解HM+LS-DYNA的分析流程，同時提供一些作者本人的見解。

案例描述：MP3跌落模擬仿真

求解目的：了解該MP3在跌落過程中，殼體的設計是否滿足要求（不考慮其他零部件是否失效，但是要考慮其他零件在跌落過程中對殼體的影響）。

說明：整個案例嚴格按照有限元仿真的流程來執(zhí)行，包括前處理、有限元分析和后處理過程，其中也包括作者本人的一些見解。其內(nèi)容包含文字、圖片和模型文件。如果在使用本教程中遇到任何問題請在此帖子下面留言，我很愿意和各位一同探討，共同進步。同時水平有限，教程中必有許多值得商榷之處，也請各位多多原諒。

專家組： 崔向陽 DYNA(面對現(xiàn)實) olive
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