電子產品可靠性分析
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-03
電子產品可靠性分析的視頻教程
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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Sherlock助力快速精準提升電子產品壽命
它是業界唯一的針對電子產品可靠性分析軟件，它基于試驗測試、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接導入EDA文件，可以把分析時間由week為單位縮短到Hour為單位；并且可靠性分析結果和試驗結果相比較誤差可以控制在±20%以內！ 主要內容綱要如下： 1.電子產品可靠性物理分析介紹 2. ANSYS Sherlock功能簡略介紹 3.
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航空領域的優化和可靠性分析-機翼翼尖
航空領域的優化和可靠性分析-機翼翼尖 適用人群：航天航空行業設計工程師、產品經理、項目經理、高校或科研院所相關工程師 航空領域的優化和可靠性分析-機翼翼尖（免費）【已結束】?直播時間：2022-11-24 19:30 一個典型的工程需要不斷進行"設計－評估－改進"的循環。CAD和CAE的引入提高了這一過程的效率。
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電子產品可靠性分析的實例教程
芯片封裝設計是電子行業的重點之一，相關研究院所和企業面臨著日趨復雜的封裝產品可靠性問題。針對電子封裝中焊點、引線等結構受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發生翹曲、開裂、疲勞失效，最終導致整器件失效的問題，開發電子封裝可靠性分析軟件。該軟件可以實現電子封裝模型快速參數化建模、溫度和隨機振動環境仿真、可靠性分析，能夠降低電子封裝仿真分析門檻，提高工程師仿真分析效率，縮短研發周期。
一、功能特色
1.總體功能
? 提供電子產品可靠性分析仿真流程；
? 實現仿真全過程的向導化；
? 封裝可靠性分析全流程，使用向導式界面，無仿真經驗的設計人員，也可快速完成參數設置；
? 基于ANSYS APDL封裝Darveaux疲勞壽命模型和Manson高周疲勞經驗公式，通過自動抽取分析結果數據，實現熱溫循和隨機振動疲勞壽命預測；
? 封裝電子產品遵循的Weibull失效分布模型，給出電子產品循環次數與失效率分布曲線，快速評估不同循環次數下產品的可靠性。
2.設計參數、仿真數據文件管理
? 對模型庫文件和產生的過程數據文件進行統一管理；
? 對可靠性分析過程中定義的參數進行有效管理，并能夠基于參數對仿真過程進行驅動。
3.插件式擴展接口
針對于高級用戶，可對模型庫中模型進行擴展，同時，前處理模塊、仿真分析模塊及后處理模塊均支持插件式擴展。
二、應用案例
案例1：封裝結構溫度沖擊疲勞壽命分析
某BGA封裝設計，需要快速評估各設計參數對封裝結構溫度沖擊疲勞壽命的影響。
展開 電子產品的機械可靠性分析：http://www.ansys.com/-/media/Ansys/zh-cn/file/PDF/2017-UGM-ysdjt/02.pdf
作者：李桂花
上海安世亞太公司
電子產品可靠性是對電子產品在期望的生命周期內在客戶環境中執行特定功能的能力的度量。在設計中我們必須要考慮產品的可靠性。傳統的基于手冊的可靠性設計方法，如MIL-HDBK-217F，主要基于恒定故障率的假設，很少考慮到由于設計或生產過程控制導致的故障，體現出顯著的局限性。
近年以來，電子產品的結構可靠性要求越來越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API開放以及trace 增強單元的更新等；同時在Ansys AEDT 電子桌面中加入結構求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在讓電子產品結構可靠性分析更快捷更準確。
隨著通訊和信息產品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切 。
熱設計是采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性 。此外，低溫環境下控制加熱量而使設備啟動也是熱可靠性的重要內容。
一、電子產品熱設計的目的
電子產品在工作時會產生不同程度的熱能，尤其是一些功耗較大的元器件，如變壓器、大功率晶體管、電力電子器件、大規模集成電路、功率損耗大的電阻等，實際上它們是一個熱源，會使產品的溫度升高。在溫度發生變化時，幾乎所有的材料都會出現膨脹或收縮現象，這種膨脹或收縮會引起零件間的配合、密封及內部的應力問題。溫度不均引起的局部應力集中是有害的，金屬結構在加熱或冷卻循環作用下會產生應力，從而導致金屬因疲勞而毀壞。另外，對于電子產品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過其溫度極限，會引起電子產品工作狀態的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導致電子產品不能穩定、可靠地工作。
電子產品熱設計的主要目的就是通過合理的散熱設計，降低產品的工作溫度，控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在所處的工作環境溫度下，以不超過規定的最高允許溫度正常工作，避免高溫導致故障，從而提高產品的可靠性。
二、電子產品散熱系統簡介
熱傳遞的三種基本方式是傳導、對流和輻射，對應的散熱方式為：傳導散熱、對流散熱和輻射散熱。
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</div><p><strong>10/28 | Ansys電子產品界面分層可靠性分析
鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規范
高精度試驗T型槽平臺：三坐標測量與光學檢測專用定點基準臺
在制造檢測領域，三坐標測量與光學檢測是保障產品尺寸精度的核心手段，而高精度試驗T型槽平臺作為專用定點基準臺，其精度穩定性與定點可靠性直接決定檢3個月前
新能源汽車試驗T型槽平臺：電池包碰撞與電機耐久測試專用方案
在新能源汽車研發與質檢領域，電池包碰撞測試與電機耐久測試是評估核心部件安全性與可靠性的關鍵環節。新能源汽車試驗T型槽平臺作為測試的核心基準載體，其結構設計與性能參數直接決定測試數據的性與測試過程的安全性。本文結合新能源汽車試驗平臺、電池包測試專用T型槽、電機耐久試驗基準臺等高頻關鍵詞，針對性解析適配電池包碰撞與電機耐久測試的專用方案
為什么使用化學發泡分析?
化學發泡成型是模穴先透過熔膠做部分填充，再由化學發泡反應所產生的氣體導致材料膨脹使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）發泡成型是化學發泡成型中常見的成型方式。一般PU發泡的產品可分為兩類：剛性發泡和軟性發泡。 剛性發泡產品變型后無法復元；但軟性發泡產品在施力產生變形后，可以恢復到原始狀態。聚氨酯發泡產品的優點是可以讓產品本身減輕重量，節省材料成本，并且增加使用舒適性，具有抵抗腐蝕性
電機NVH測試優化：鑄鐵平臺在噪聲振動測試中的基礎作用
在新能源汽車、工業電機、家電電機等領域，NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）功能是評估電機品質的核心指標，直接影響產品舒適性、可靠性與市場競爭力。電4個月前
電機NVH測試優化：鑄鐵平臺在噪聲振動測試中的基礎作用
在新能源汽車、工業電機、家電電機等領域，NVH（噪聲、振動與聲振粗糙度）功能是評估電機品質的核心指標，直接影響產品舒適性、可靠性與市場競爭力。電機NVH測試的核心訴求是準捕捉噪聲與振動信號，而測試基準的穩定性直接決定信號采集的真實性。鑄鐵平臺作為電機NVH測試臺的核心基礎部件，憑借高剛性、低振動、強抗干擾的特性，為噪聲振動測試搭建穩定基準
塑料的應用范圍已遠遠超出我們的日常生活，從個人護理、家居用品、食品及飲料包裝、玩具、運動裝備到電子零件和面板。換言之，塑料無所不在，在消費性產業中扮演著不可或缺的角色。然而，消費性產品業者必須面對千息萬變的產業挑戰，例如:大量生產、產品質量變化、節省原物料和開發時程，作出快速且正確的決策。
CAE 塑料射出模擬技術已成為開發制程中不可忽視的趨勢。Moldex3D 提供真實穩定的三維解決方案
引言：
UniVista EDMPro是一款融合電子系統研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案。
多層次復合性管理、設計研發協同、可靠性與質量保障、知識管理是保證研發管理的關鍵需求；提升產品差異化能力、縮短上市周期、降低產品成本，是保持企業競爭力的基礎和核心。
EDMPro包含四款核心產品RMS（資源庫管理系統）、EDMS（電子設計過程管理與質量評審系統
在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準
灌封工藝作為電子元件的“防護盾”，能將電子元件封裝在可固化的保護性液體中
<p><br></p><p>在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。</p><p><br></p><p><strong>灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準</strong
在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準：芯片級通過溫度循環仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。
借助Ansys多維度結構可靠性方案，精準對齊標準測試工況，定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證，加速車規級別可靠性認證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級結構保障。
5月29
